Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Standard-PCB

44layers IC Probe Card PCB

Standard-PCB

44layers IC Probe Card PCB

44layers IC Probe Card PCB

Modell: 44layers IC Probe Card PCB

Material: TUC/TU872HF

Ebene: 44Layers

Farbe: Grün

Größe: 20 "* 22"

Struktur: L1-L44 10mil

L1-L28 12mil

L29-L44 14mil

Oberflächentechnik: Hartgold 3-15u

Spezialverfahren: Metallverkleidung, Tiefenbohrung

Anwendung: IC (Integrated Circuit Chip) Test PCB

Product Details Data Sheet

1. Sondenkarte ist die Schnittstelle zwischen Chip unter Test und Prüfmaschine im Wafertest. Es wird hauptsächlich verwendet, um die elektrische Leistung von Chip vor Chipverpackung zu messen und den schlechten Chip vor dem Verpacken auszuschirmen.

2. Integrierte Schaltung (abgekürzt als IC) ist eine Art integrierte elektronische Schaltung, die Halbleiterfertigungstechnologie verwendet, um viele Transistoren, Widerstände, Kondensatoren und andere Komponenten auf einem kleinen Siliziumchip herzustellen, und kombiniert die Komponenten zu einer vollständigen elektronischen Schaltung gemäß der mehrschichtigen Verdrahtungsmethode

3. Sondenkarten werden in Blattkarte, Freischwinger-Karte, vertikale Karte, Membrankarte und MEMS-Karte unterteilt

4. Die Sondenkarte besteht hauptsächlich aus Leiterplatte, Sonde und Funktionskomponenten. Je nach Situation wird es Anforderungen an elektronische Komponenten und Versteifungen geben. Die Freischwinger-Karte enthält auch Ring, Epoxid, etc.

5. Die gebräuchlichen Materialien des Cantilever Pin Clip sind Wolfram Wolfram (W), Rhenium Wolfram (RW, 3% R, 97% w), Beryllium Kupfer (BeCu), Paliney7 (P)

6. PCB ist der Träger der Nadel, Ring und Funktionsteile, und realisiert die Signalübertragung zwischen der Nadelspitze und der Prüfmaschine. Seine Form und Größe werden durch den Schnittstellenmodus eingeschränkt, und das Material wird durch die Prüfumgebung eingeschränkt. Die entsprechenden Formen sind in der Regel quadratisch und rund

44layers IC Probe Card PCB Laminat

7. MEMS: um Durchsatz zu verbessern und Sondenkartentechnologie mit feiner Neigung und hohen Stiftzahlen, mikroelektrische mechanische Systeme zu entwickeln; Das Aufkommen der MEMS-Technologie durchbricht die technischen Grenzen der manuellen Montage der Epoxidring-Sondenkarte und des Schweißens der Mikrofedersondenkarte eins nach dem anderen. Es hat einen hohen Automatisierungsgrad und durchbricht die Begrenzung, dass die Produktionskosten proportional zu der Anzahl der Pin-Zählungen sind, was zur Herstellung von High Pin Count Sonde Karte förderlich ist. Es eignet sich für hohe Pin Count (~ 30K Pins pro Karte), hohen Strom und hohen Probe Kompressionshub. Ausgezeichnete Stabilität und geringer Prüfkratz. Mit anderen Worten, beim Wafertest mit sehr engem Abstand werden nur minimale Kratzspuren erzeugt, die die Haltbarkeit effektiv erhöhen und die Häufigkeit des Nadelwechsels reduzieren können.

8. Die Anzahl der steckenden Nadeln der Epoxidfreitragende Sonde kann Tausende erreichen, und die Anzahl der Nadelschichten kann 16 erreichen; Pitch Cantilever Nadel 30um, vertikale Nadel 40-50um

9. Lebensdauer der freitragenden Sondenkarte: 100wtd

10. Lagerbedingungen der Sondenkarte: Vakuumverpackung, Verlassen der Fabrik, Leerlauf-Sondenkarte gespeichert im Stickstoffgashalter, Feuchtigkeit: 25% ± 2

Modell: 44layers IC Probe Card PCB

Material: TUC/TU872HF

Ebene: 44Layers

Farbe: Grün

Größe: 20 "* 22"

Struktur: L1-L44 10mil

L1-L28 12mil

L29-L44 14mil

Oberflächentechnik: Hartgold 3-15u

Spezialverfahren: Metallverkleidung, Tiefenbohrung

Anwendung: IC (Integrated Circuit Chip) Test PCB


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