Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Elektronisches Design

Elektronisches Design - Leiterplattenlinien Breite, Linienabstand, Öffnung und andere Sicherheitsabstandsspezifikationen

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Elektronisches Design - Leiterplattenlinien Breite, Linienabstand, Öffnung und andere Sicherheitsabstandsspezifikationen

Leiterplattenlinien Breite, Linienabstand, Öffnung und andere Sicherheitsabstandsspezifikationen

2021-09-09
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Author:Frank

Nach zu die aktuell Prozess Fähigkees vauf inländisttttttttttttttche Schaltung Brett Hersteller, unsere Firma voderübergehend oderganisiert einige Spezifikbeiieinen für LeiterplattenDesign, Bitte verweisen zu sie als angemessen, und folgen dies Regel in die Design und Produktion, so als zu vermeiden einige Parameter dalss sind nicht geeignet für Produktion nach die Design is abgeschlossen, die kann Ursache die Design zu be geändert wieder. Problem: eine
According zu die aktuell Prozess Fähigkeit von inländische Schaltung Brett Hersteller, unsere Firma vorübergehend organisiert einige Spezifikationen für PCB Brett Design, Bitte verweisen zu sie als angemessen, und folgen dies Regel in die Design und Produktion, so as zu vermeiden einige Parameter dass sind nicht geeignet für Produktion nach die design is abgeschlossen, die kann Ursache die design zu be geändert wieder. trouble:
1. Gewöhnlich einteilig Sicherheit Abstundsgestaltung:

PCB smt

1: Sterben Minimum Linie Breite von 1/2oz is 0.1mm, und die Minimum Linie Abstund is 0.15mm.
2: Die Minimum Linie Breite von 1oz Kupfer Dicke is 0.15mm, und die Minimum Abstund is 0.15mm.
3: Die Minimum Linie Breite von 2oz Kupfer Dicke is 0.25mm, und die Minimum Abstund is 0.2mm.
Loch und Land Breite:
1: Die Stanzen Platte, die kleinste Loch Durchmesser is größer als 0.65mm. Die Minimum Durchmesser von CNC Form kann be 0.2mm. Die Toleranz is über 0.05mm.
2: Die Minimum Schweißen Ring von 1oz Brett sollte be oben 0.1mm. 2oz versuchen zu machen a Ring oben 0.25mm.
3: Die Entfernung zwischen die kleinste Pad and die Pad sollte be 0.2mm or mehr.
4: Die Entfernung zwischen die Kupfer Folie and die Kante von die Brett sollte be größer als 0.3mm.
5:1oz kaltam bestenändig Wunde is größer als die Minimum Wert von 0.15mm on one Seite von die Pad, and 2oz sollte be oben 0.2mm.
6: Die Vcut Prüfung Linie muss be markiert wenn Öffnung die Schimmel, and die Vcut Linie muss be at am wenigsten 0.3 Entfernung von die Linie.
7: Die Größe von die v-Schnitt Punkt von die Kante von die board sollte be größer als 0.3mm. Die Tiefe is allgemein über 1/3 von die Tiefe is die best .
Entfernung von Kohlenstvonf Tinte Schaltung board:
1: Kohlenstvonf Tinte sollte bleiben 0.3mm ohne Kupfer. In die Fall von Kupfer Haut, it sollte be größer als 0.5mm.
2: Die Kohlenstvonf Tinte Abstand sollte be mehr als 0.3mm.
3: Die width of Kohlenstoff Tinte is 0.15mm or mehr größer als dass of one Seite of Kupfer Folie.