Elektronisches Design - Handy PCB Design Fähigkeiten und UV Laser Verarbeitung

Leiterplatte für Mobiltelefone Design-Fähigkeiten

Handy-Leiterplattendesign zur Verbesserung der Audioleistung sollte:

Berücksichtigen Sie sorgfältig die zugrunde liegende Planung. Der ideale Grundriss sollte verschiedene Arten von Schaltungen in verschiedene Bereiche unterteilen.

Verwenden Sie nach Möglichkeit Differenzsignale. Audiogeräte mit differenziellen Eingängen können Rauschen unterdrücken. In der Regel ist es nicht möglich, einen Erdungskabel in der Mitte des Differenzsignals hinzuzufügen. Denn der wichtigste Punkt des Anwendungsprinzips von Differenzsignalen ist die Nutzung der Vorteile der gegenseitigen Kopplung zwischen Differenzsignalen, wie magnetische Flusselimination und Rauschfestigkeit. Wenn Sie in der Mitte einen Erdungsdraht hinzufügen, wird der Kopplungseffekt zerstört.

Bei der Anordnung des Differenzialpaares gibt es zwei Punkte zu beachten. Eine ist, dass die Länge der beiden Drähte so lang wie möglich sein sollte, und die andere ist, dass der Abstand zwischen den beiden Drähten (der Abstand wird durch die Differenzimpedanz bestimmt) konstant gehalten werden muss, das heißt, um parallel zu bleiben. Es gibt zwei parallele Wege, eine ist, dass die beiden Drähte auf der gleichen Seite laufen, und die andere ist, dass die beiden Drähte auf zwei benachbarten Schichten oben und unten (over-under) laufen. Im Allgemeinen hat erstere mehr Side-by-Side-Implementierungen.

Isolieren Sie den Massestrom, um zu vermeiden, dass der digitale Strom das Rauschen der analogen Schaltung erhöht. Grundsätzlich ist es richtig, die analog/digitale Masse zu trennen und zu isolieren. Es sollte beachtet werden, dass die Signalspur den geteilten Ort nicht so weit wie möglich überqueren sollte, und der Rückstrompfad der Stromversorgung und des Signals sollte sich nicht zu sehr ändern. Die Anforderung, dass sich die digital-analogen Signalspuren nicht kreuzen können, besteht darin, dass der Rückstrompfad des digitalen Signals mit einer schnelleren Geschwindigkeit so weit wie möglich zurück zur Quelle des digitalen Signals entlang der Erde in der Nähe der Unterseite der Spur fließt. Kreuzen sich die digital-analogen Signalspuren, wird der Strom zurückgegeben. Das erzeugte Rauschen erscheint im Bereich der analogen Schaltung.

Die analoge Schaltung verwendet Sternerdung. Der Stromverbrauch von Audio-Leistungsverstärkern ist in der Regel sehr groß, was sich nachteilig auf die eigene Erdung oder andere Referenzgründe auswirken kann.

Verwandeln Sie alle ungenutzten Bereiche auf der Leiterplatte in eine Masseebene. Realisieren Sie Erdungsdeckung in der Nähe der Signalspuren, um die überschüssige Hochfrequenzenergie in den Signalleitungen durch kapazitive Kopplung zur Masse zu leiten.

Ultraviolette Laserbearbeitungsanwendungen in der Leiterplattenindustrie

Zum Laserschneiden oder Bohren in der Leiterplattenindustrie werden nur wenige Watt oder mehr als zehn Watt UV-Laser benötigt, und es wird keine Laserleistung auf Kilowattebene benötigt. In der Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie oder Roboterfertigungstechnik werden flexible Leiterplatten immer wichtiger. Da das UV-Laserbearbeitungssystem flexible Bearbeitungsmethoden, hochpräzise Bearbeitungseffekte und flexible und kontrollierbare Verarbeitung aufweist, ist es die erste Wahl für das Laserbohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten und dünnen Leiterplatten geworden.

Heutzutage ist die im Lasersystem konfigurierte langlebige Laserquelle nahezu wartungsfrei. Im Produktionsprozess liegt der Laserpegel auf Niveau 1, und es sind keine weiteren Schutzvorrichtungen zur Sicherheit erforderlich. Das LPKF-Lasersystem ist mit einem Staubsammelgerät ausgestattet, das keine Schadstoffemissionen verursacht. In Verbindung mit der intuitiven und einfach zu bedienenden Softwaresteuerung ersetzt die Lasertechnologie traditionelle mechanische Prozesse und spart so die Kosten für Spezialwerkzeuge.

CO2-Laser oder UV-Laser?

Zum Beispiel, wenn Leiterplattensplittung oder Schneiden, Sie können ein CO2-Lasersystem mit einer Wellenlänge von ca. 10 wählen.6μm. Die Verarbeitungskosten sind relativ niedrig, und die zur Verfügung gestellte Laserleistung kann mehrere Kilowatt erreichen. Aber es wird viel Wärmeenergie während des Schneidprozesses erzeugen, die zu einer starken Karbonisierung der Kanten führen wird.

Die Wellenlänge des UV-Lasers beträgt 355 nm. Laserstrahlen dieser Wellenlänge lassen sich optisch sehr leicht fokussieren. Der Spotdurchmesser eines UV-Lasers mit einer Laserleistung von weniger als 20 Watt beträgt nach der Fokussierung nur 20μm – und die Energiedichte, die er erzeugt, ist sogar vergleichbar mit der der Sonnenoberfläche.

Vorteile der UV-Laserbearbeitung

Der UV-Laser eignet sich besonders zum Schneiden und Markieren von Hartplatten, Rigid-Flex-Platten, flexiblen Platten und deren Zubehör. Was sind also die Vorteile dieses Laserverfahrens?

In den Bereichen Leiterplatten-Subboarding in der SMT-Industrie und Mikrobohrungen in der Leiterplattenindustrie, Das UV-Laserschneidsystem zeigt große technische Vorteile. Abhängig von der Dicke des Leiterplattenmaterials, Der Laser schneidet ein oder mehrere Male entlang der gewünschten Kontur. Je dünner das Material, je schneller die Schnittgeschwindigkeit. Wenn der angesammelte Laserpuls niedriger ist als der Laserpuls, der zum Eindringen in das Material erforderlich ist, Es werden nur Kratzer auf der Oberfläche des Materials erscheinen; deshalb, Zwei-dimensionale Code- oder Barcode-Kennzeichnung auf dem Material zur Informationsverfolgung in nachfolgenden Prozessen.