Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Elektronisches Design

Elektronisches Design - Über den Austausch von Kampferfahrungen auf Leiterplatten

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Elektronisches Design - Über den Austausch von Kampferfahrungen auf Leiterplatten

Über den Austausch von Kampferfahrungen auf Leiterplatten

2021-11-08
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Author:Downs

Anfänger vergleichen die oben genannten Grundprinzipien nacheinander während der Verdrahtung, während sie auf die Leiterplatte, und dann diese Regel verwenden, um erneut zu überprüfen, nachdem die Verkabelung abgeschlossen ist. Im Laufe der Zeit, es wird Ergebnisse geben. Die Alten sagten: Fuß, das Eis ist sehr hart. In der Welt, Es gibt doch nur wenige Genies., und nur Ausdauer kann Ergebnisse erzielen. Das Wort "allmählich" impliziert fast die Entwicklung und Reife von allem...

Vergessen Sie außerdem nicht, Filter- und Kopplungskondensatoren zwischen Stromversorgung und Masse des integrierten Blocks hinzuzufügen, um Störungen zu vermeiden.

Darüber hinaus, ein Missverständnis eines LeiterplattenlayoutEinige Freunde, die nur schnell sein wollen, Freunde, die nicht wirklich hart an Technologie arbeiten wollen, Einige wahnsinnige Freunde denken immer, dass sie PCB machen können, nachdem sie einige Board-Making-Software wie Protel gelernt haben/DXP., Sie können die Fassade schmücken. Und ich sagte: Bruder, Sei nicht so naiv. Technologie, es gibt keine Abkürzung! Vielleicht bist du klüger., aber du musst genug lernen und üben. Ansonsten, Was du tust, ist nichts anderes als "gut aussehend"! Pragmatismus ist deine Pflicht, dich zu verhalten, und es ist das Mindestkriterium für Ingenieurwesen.

Schau dir ein Brett an: Lache andere nicht mit ein paar Jumpern aus!

Schau dir ein Brett an: Lache nicht über das Zögern und Sorgen anderer!

Wenn Sie lachen, bedeutet das erstens, dass Sie kein guter Mensch sind, zweitens bedeutet es, dass Sie sehr oberflächlich sind, und wieder bedeutet es, dass Ihre Fähigkeiten sehr schlecht sind...

Ein guter Mensch zu sein ist wie ein Mensch zu sein, du kannst deine Fähigkeiten in jedem Zentimeter sehen, und die Feinheit offenbart den Geist! Zeigen Sie nicht für die Öffentlichkeit, suchen Sie einfach die Wahrheit aus dem Boden!

Leiterplatte

[Regel] 1: Das schematische Diagramm basiert auf dem Prinzip der bequemen Verdrahtung und Fehlerbehebung, der angemessenen Verwendung des Buses und der Verwendung der realen Pin-Verteilung.

[Regel] 2: Bevor die Leiterplatte generiert wird, sollten die Pakete aller unbekannten Geräte von Hand hergestellt werden, und das Triodenpaket sollte im Voraus hergestellt werden.

[Regel] 3: Manuelle Skizzen sollten vor der Verkabelung durchgeführt werden, und das allgemeine Layout sollte zuerst nach dem Prinzip der Leistung durchgeführt werden.

[Regel] 4: Die Verkabelung sollte nicht parallel zur Achse des Bauteils sein, den Massedraht sorgfältig einstellen und Voll- oder Gitterkupferplattierung entsprechend verwenden.

[Regel] 5: Der Erdungskabel in der digitalen Schaltung sollte vernetzt sein, der Signaltaktdraht sollte Schlangenlaufdraht vernünftig verwenden, und das Pad sollte angemessen sein.

[Regel] 6: Manuelle Verdrahtung sollte auf der Netzwerk- oder Komponentenverdrahtung und dann auf der Andockung und Anordnung zwischen den Blöcken basieren.

[Regel] 7: Wenn Sie Notfalländerungen am Layout vornehmen, müssen Sie ruhig sein. Generell müssen Sie nur einzelne Komponenten oder ein oder zwei Netzwerke wechseln.

[Regel] 8: Lassen Sie bei der Herstellung von Leiterplatten mindestens fünf Lötöcher, vier Ecken und die Mitte im Leerraum, um Löcher auszurichten.

[Regel] 9: Am besten bürsten Sie das Blech vor dem Löten. Die Bauteile werden zuerst auf die Platine gelegt und vor dem Löten mit Klebeband fixiert.

[Regel] 10: Die ADC-Schaltungsspur sollte von den Leiterbahnen anderer digitaler Schaltungen oder Signalleitungen (insbesondere Uhren) getrennt werden, und Parallel- und Kreuzungen sind strengstens verboten.

[Regel] 11: Der oszillierende Kristall sollte so kurz wie möglich sein und von einem Erdungskabel umgeben sein, aber achten Sie darauf, die Lastkapazität aufgrund des geringen Abstandes nicht zu erhöhen.

[Regel] 12: Einzel- und Doppelplatten müssen mindestens 50% Metallschichten haben, und Mehrschichtplatten müssen mindestens vier Metallschichten haben, um lokale Überhitzung und Feuer zu verhindern.

[Regel] 13: Die Signaldrähte sollten so dick und kurz wie möglich sein, und Erddrähte sollten zwischen Signaldrähten und Eingangs- und Ausgangsdrähten hinzugefügt werden, und Erddrähte sollten zwischen jedem Modul geklemmt werden.

[Regel] 14: Wenn der Gerätestift mit dem Erdungsdraht in Kontakt ist, ist es besser, keine große Fläche von Kupfer zu verwenden, sondern ein Gitter zu verwenden, und die gesamte Platine ist auch, ein Gitter zu verwenden, um ein Schälen zu verhindern.

[Regel] 15: Wenn sich eine große Kupferfläche auf der Leiterplatte befindet, sollten mehrere kleine Öffnungen am Boden gemacht werden, aber das Loch sollte nicht größer als 3,5mm sein, was einem Gitter entspricht.

[Regel] 16: Wenn Jumper verwendet werden, um übermäßig lange Verkabelungen zu vermeiden, sollten die Jumper nicht unter großen Geräten wie IC-integrierten Blöcken platziert werden, um das Ein- und Ausstecken zu erleichtern.

[Regel] 17: Die Wärmeableitung und Belüftung des Geräts sollten beim Layout und der Verkabelung vollständig berücksichtigt werden, die Wärmequelle sollte nahe an der Kante der Platine sein, und der Abstand zwischen den Testpunkten sollte entworfen werden.

[Regel] 18: Im mehrschichtigen anti-elektromagnetischen Interferenzdesign sollten die 20H-Regel und die 3W-Regel angewendet werden, um die Grenzstrahlungskopplung und die Logikstrom-magnetische Flussinterferenz zu überwinden.

[Regel] 19: Es ist am besten, keine doppelten Signalleitungen in der gleichen Stromrichtung zu haben und die minimale Parallellänge zu steuern, wie JOG-Routing oder Sinus- und Kosinus-Routing.

[Regel] 20: Die Störung, die durch die Änderung der oberen und unteren Kanten des Signals in der Niederfrequenzleitung verursacht wird, ist viel größer als die Störung, die durch die Frequenz verursacht wird, also müssen wir auf das Übersprechenproblem achten.

[Regel] 21: Die Hochgeschwindigkeitssignalleitung sollte mit entsprechender Terminationsanpassung hinzugefügt werden, und es ist am besten, ihre Impedanz während der Übertragung unverändert zu halten und die Leitungsbreite so weit wie möglich zu erweitern.

[Regel] 22: Denken Sie nicht, dass die Leiterplattenherstellung sehr einfach ist, es zeigt nur, dass Ihr Niveau verbessert werden muss. Mit der zunehmenden Dichte moderner integrierter Geräte beeinflusst die Qualität des Leiterplattenlayouts direkt die Leistung des Produkts und sogar den Schlüssel zum Erfolg oder Misserfolg des Designs. Wie ein Elektronikexperte in Japan sagte: Es kann unzählige Arrangements von zehn Arten von Geräten geben. Aber wenn es einen kleinen Fehler gibt, kann seine Leistung hundertmal auseinander liegen! Die Bedeutung und Technizität des PCB-Layouts kann gesehen werden. Ich bin heute bei der Herstellung der Platine auf einige Probleme gestoßen, was dazu führte, dass die Leiterplatte, die ich gezeichnet habe, keine Wettbewerbsfähigkeit zeigte!

Da ursprünglich nur einseitige Platten verwendet wurden und die Layoutmethode mit einseitigem Rohling selten verwendet wurde, traten bei der Herstellung doppelseitiger Platten mit leeren Kanten unerwartete Situationen auf. Fast alle bisherigen Arbeiten wurden aufgegeben und die Geister waren lethargisch.

Die Lektion ist nun wie folgt zusammengefasst: beim Export von Datendateien von Lötöcher für Leiterplatten und Durchfahrten in EXPORT, Das von der CNC-Werkzeugmaschine gedruckte Layout wird von dem auf dem Computer angezeigten Layout umgekehrt, oder gespiegelt. Das heißt: Die eigentliche Platine ist das Layout nach 180 Grad nach rechts gedreht mit der Kantenlinie rechts als Referenzlinie im Schaltplan. Achten Sie besonders darauf, wenn es Rohlinge gibt! Ansonsten, das Brett wird nutzlos sein!

Wenn Sie eine einzelne Platte erstellen, können Sie die Löcher der Platte mit drei oder fünf Punkten einfügen und positionieren, oder Sie können das Tintenpapier zuerst auf das kupferplattierte Laminat übertragen und dann 0-, 0-Punkte verwenden oder eine diagonale Linie hinzufügen. Das Verfahren ermöglicht es der CNC-Werkzeugmaschine, automatisch Löcher darauf zu positionieren und zu stanzen. Da das bloße Auge jedoch auf den Bezugskoordinatenpunkt zeigt, kann ein kleiner Fehler dazu führen, dass alle Löcher falsch ausgerichtet sind. Seien Sie in dieser Hinsicht vorsichtig und geduldig!