Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
IC-Substrat

IC-Substrat - Wie verbinde ich einen IC mit einer Leiterplatte?

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IC-Substrat - Wie verbinde ich einen IC mit einer Leiterplatte?

Wie verbinde ich einen IC mit einer Leiterplatte?

2023-06-14
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Author:iPCB

Ein IC-Stecker ist ein Gerät, das elektronische Geräte mit anderen elektronischen Geräten verbindet. Es besteht aus einem oder mehreren Teilen, einschließlich einem Stecker zum Einlegen von Kabeln, einem Bajonett für Verbindungsstücke und einem festen Teil für Verbindungsstücke. Ein Ende des Verbinders ist das freie Platzierungsende, und das andere Ende ist das erzwingende Ende. Stecken Sie den Stecker des Kabels in den Stecker, stecken Sie die Verbindungslasche in den Stecker und stecken Sie den festen Teil in den Stecker ein. Zwischen dem Stecker und dem elektronischen Gerät wird eine elektrische Verbindung gebildet, wodurch die Wirkung der Verbindung erreicht wird.


IC verbinden die Leiterplatte


Wie verbinde ich einen IC mit einer Leiterplatte?

Wie installiere ich einen IC auf einer Leiterplatte? Es wird im Allgemeinen in THT-Durchgangslochtechnologie und SMT-Oberflächenmontage-Technologie unterteilt,

1.THT-Methode: Legen Sie zuerst die IC-Pins in die Installationslöcher der Leiterplatte ein, und schweißen Sie sie dann und befestigen Sie sie.


2. SMT muss auf diese Weise nicht direkt auf der Oberfläche geschweißt werden. Derzeit ist SMT die Mainstream-Technologie, insbesondere für Unterhaltungselektronikprodukte, von denen die meisten SMT verwenden

Vorteile von SMT

SMT-Komponenten sind leicht, klein und haben eine hohe Zuverlässigkeit. Ihre Installation ist stabiler, was den Einfluss parasitärer Induktivität und Kapazität auf sie effektiv reduzieren und die Hochfrequenzeigenschaften der Schaltung verbessern kann. Da sie nur an der Oberfläche installiert werden müssen, ist diese Operation sehr bequem, fördert die automatisierte Produktion und verbessert die Arbeitseffizienz.


Im wirklichen Leben gibt es immer noch viele Leiterplatten, die THT verwenden. Obwohl SMT für die automatisierte Produktion von Vorteil ist, ist der Prozess komplexer als THT, mit geringeren Kosten und niedrigem Verbrauch. Die Anforderungen an elektronische Produkte sind nicht sehr streng, und für einige Prozesse, die mit SMT nicht erreicht werden können, muss THT verwendet werden, was zu einer breiteren Palette von Produktanwendungen führt. Zusammenfassend haben SMT und THT jeweils ihre Vorteile. Heutzutage können in elektronischen Verarbeitungsanlagen ICs mit Leiterplatten gemischt werden.


Schritte zum Löten von IC

1) Reinigen und reparieren Sie die feste Leiterplatte auf die gleiche Weise wie die elektronischen Geräte mit zwei Anschlüssen.


2) Wählen Sie die Lötschicht an der äußersten Kante einer Seite des IC-Drahtdiagramms.


3) Klemmen Sie den IC mit einer medizinischen Pinzette und platzieren Sie ihn auf dem Verdrahtungsplan des IC auf der Leiterplatte. Fixieren Sie es an der spitzen Position, und verwenden Sie dann einen Lötkolben, um die vorgelötete Schicht zu erhitzen, bis der Lötdraht schmilzt, bevor Sie den Draht löten. Während des elektrischen Schweißbetriebs kann die Position des IC angemessen eingestellt werden, und das elektrische Chromeisen kann in Zukunft entfernt werden.

Achtung: Berühren Sie den IC zu diesem Zeitpunkt nicht. Nach der Verwendung einer medizinischen Pinzette, um den IC zu fixieren, bewegen Sie ihn nicht, sonst kann es zu Verschiebungen der elektronischen Gerätedrähte und zum erfolglosen Schweißen führen.


4) Überprüfen Sie die Ausrichtung der beiden Enden der Drähte. Alle Drähte des IC können mit den beiden Enden der Lötschicht auf dem Verdrahtungsplan ausgerichtet werden. Wenn die beiden Enden nicht ausgerichtet sind, müssen sie wieder verschweißt werden, um die beiden Enden auszurichten.


5) Nach dem Ausrichten der beiden Enden des Drahtes schweißen Sie den Draht diagonal auf dem geschweißten Draht, was verhindern kann, dass sich der IC bewegt und Drahtverschiebung verursacht, wenn andere Drähte geschweißt werden.


6) Beim Schweißen anderer Drähte ist es notwendig, eine Hochleistungslupe zu verwenden, vorzugsweise eine kleine Schreibtischlampe mit einer Hochleistungslupe. Aufgrund der Notwendigkeit eines praktischen Betriebs während des Schweißens wird spitzes elektrochromes Eisen verwendet, um die IC-Drähte einzeln zu schweißen.


7) Überprüfen Sie den Schweißensstatus der Drähte.


8) Entsorgungsverfahren zum Verbinden von Stiften: Aufgrund der Ansammlung von IC-Drähten ist es schwierig, das Verbinden der beiden Drähte während des Schweißens zu vermeiden. In diesem Fall muss ein Zinn absorbierendes Band verwendet werden, um das Problem zu lösen. Die spezifischen Schritte sind, den Lötstreifen auf die Lötposition zu legen, den Lötstreifen mit einem Lötkolben zu erhitzen, bis der Lötdraht schmilzt und vom Lötstreifen weggezogen wird, und die Lötdrähte getrennt werden. Künftig werden die Lötdrähte praktischen Schweißoperationen unterzogen.


9) Überprüfen Sie das Punktschweißen erneut, um sicherzustellen, dass es die Standards erfüllt und es keinen Haftkurzschlussfehler gibt.


IC-Anschluss ist der wichtigste Teil elektronischer Geräte, die die Funktionen der Bedienung und Speicherung übernehmen können. Der Anwendungsbereich der integrierten Schaltungen umfasst elektronische Geräte in der medizinischen Industrie, Militärindustrie, zivilen Gebrauch und so weiter.