PCB-Neuigkeiten - Verstehen Sie wirklich Hersteller von Mehrschichtplatinen?

Verstehen Sie wirklich Hersteller von Mehrschichtplatinen?

Im Leben der Menschen, Die meisten Menschen haben vielleicht noch nie von Mehrschichtige Leiterplatten oder PCB Proofing, Und sogar denken, dass diese nichts mit ihnen zu tun haben und nicht mit ihnen in Kontakt treten können, aber tatsächlich, circuit Bretts sind in uns weit verbreitet. In seinem Leben. Wie Fernseher, Computer, Mobiltelefone, Tastaturen, Anzeigen, Fernbedienungen, Lüfter, Klimaanlagen, etc., solange wir Gegenstände sehen können, die eingeschaltet werden können, im Grunde können sie nicht ohne circuit Bretts. Man kann sehen, dass PCBs sind heute allmählich Menschen geworden. Ein sehr wichtiger Gegenstand des Lebens.

Also aus welchen Materialien bestehen PCB? Eine einfache PCB besteht aus einem Stück kupferbeschichtetem Glasfasermaterial oder Kupferfolie, die an beiden Seiten der Platte befestigt ist. For multi-layer boards (boards with more than two layers of copper -) in order to build a solid board between die various copper layers, Ein Stück Prepreg-Material wird oft zwischen diese Kernmaterialien gelegt. Das Prepreg-Material ist dem Kernmaterial ähnlich, aber mit dem Zusatz eines Klebematerials, so dass es an der oberen und unteren Innenschicht haften kann.

Bezüglich der Schweißschicht Mehrschichtplatinen, wenn unsere Ingenieure Mehrschichtplatinen, einschließlich Ingenieure in Mehrschichtige Leiterplatte Produktionsanlagen, Sie stoßen oft auf einige Probleme über die Lötmaske von Mehrschichtige Leiterplattes bei der Bearbeitung von Dokumenten. Welche Rolle spielt also die Lötmaske auf der PCB board? Lötmaske ist ein Material, das zum Beschichten verwendet wird Mehrschichtige Leiterplattes. Der Zweck der Beschichtung ist: Verhinderung der Mehrschichtige Leiterplatte von Umweltschäden; zur elektrischen Isolierung der Mehrschichtige Leiterplatte; und um Lötbrücke zu verhindern; Schutz der auf dem Mehrschichtige Leiterplatte; verhindern, dass Leiterplatte von der Erwärmung der am PCB board.

Da verschiedene Arten von Mehrschichtplatinen nach der Beschichtung unterschiedliche Größen und Stärken haben, betrachten einige Normen die Lötmaske nicht als ausreichenden Isolator.

Wenn es um Lötmasken geht, müssen auch die Pads von uns verstanden werden. Die großen und kleinen Pads, die auf der mehrschichtigen Leiterplatte erscheinen, sind hauptsächlich in zwei Arten von Oberflächenmontage-Pads und Durchgangslöten unterteilt. Teller. Surface Mount Pads sind quadratische oder rechteckige Kupferflächen auf der Leiterplatte, die zur Montage von Komponenten verwendet werden. Die Größe und Form des Oberflächenschweißes hängt von den Komponenten ab, die auf den Pads montiert oder gelötet werden. Die meisten Komponentenhersteller empfehlen Pad-Größen basierend auf ihren Komponenten.

Für die gesamte Gestaltung der PCB, Es wird durch die spezifische Anwendung und die vom Designer bestimmte Aufgabe bestimmt. Der Entwurfsprozess kann einfach definiert werden als Entwurf der Spezifikationen der Mehrschichtige Leiterplatte, oder es kann so definiert werden, dass es die Anforderungen der Umwelt berücksichtigt, Gehäuse, Verbindung, Installation und Implementierung in den Prozess der Gestaltung der Mehrschichtige Leiterplatte. Zunächst einmal, Funktionen und Zeichnungen, ob eine Größenbegrenzung für die Mehrschichtige Leiterplatte, wenn nicht, dann die Größe der Mehrschichtige Leiterplatte kann durch die Komponenten auf der Schaltung und die Fläche bestimmt werden, die sie einnehmen. Damit erhalten Ingenieure auch eine Arbeitsidee. Der Ingenieur kann die Schaltung erstellen und in das Schaltplan-Erfassungsprogramm eingeben. Natürlich, bei der Gestaltung, Es ist für Ingenieure am besten, notwendige Änderungen basierend auf der Prozessfähigkeit vorzunehmen, Fertigungsqualität und Schnelligkeit der Mehrschichtige Leiterplatte Hersteller, und dann die Daten an den Hersteller weitergeben.

Wenn der Hersteller von Mehrschichtplatinen die vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei erhält, wählt er die erforderlichen Materialien und spezifizierten Materialien aus und verarbeitet die Mehrschichtplatine zu einer Platine, die der Zeichnung des Designers entspricht.

Manchmal ist es notwendig, die Komponenten automatisch auf dem multilayer Leiterplatte. Zur Zeit, the Leiterplatte und die Komponenten werden an den Integrator gesendet. Beim Integrator, die Komponenten sind auf der Leiterplatte. Bringen Sie es zurück zum Ingenieur, um es zu testen und zu entwickeln.

PCB-Mehrschichtplatinen sind jetzt leise in unser Leben eingedrungen und bringen uns viel Komfort, die meisten Menschen können nicht darauf verzichten, so dass für die Entwicklung und Innovation von PCB-Mehrschichtplatinen Funktion unerlässlich ist.