PCB-Neuigkeiten - Hochfrequenzplatte/Leiterplatte Qualität unqualifizierte Form und Grund Analyse

Hochfrequenzplbeese/Leeserplbeese Qualesät unqualwennizierte Foderm und Glaufend Analyse

Hochfrequenzplatte/Schaltung Brett Qualesät Probleme allegemein einschließen kurz Schaltung und vauffen Schaltung, grün Öl Blasenbildung, grün Öl Abscheidung, Substrat Delaminatiauf, Brett Verzug, Pad Abscheidung, arm Verzinnen, und vonfen Schaltung nach Altelaufeng. Die Wurzel Ursache von diese häufig Hochfrequenzplatte Qualität Probleme isttttttttttttttttttttttttttttttttttttt dass die hoch-frequency board Fabrik tut nicht Pass die Produktion Prozess, die Produktion Ausrüstung is rückwärts, die roh Material Auswahl is minderwertig, und die Management is chaotisch.
Grund 1: Die Wahl von roh Materialien is billig und minderwertig: die Qualität von roh Materialien is die Eckpfeiler von die Qualität von die Leiterplatte. Wenn die Material sich selbst is nicht gut genug, die Schaltung gemacht wird erscheinen Blasenbildung, Delamination, Rissbildung, board Verzug, und uneben Dicke. Was is mehr verdeckt jetzt is dass einige hoch-frequency board/Leiterplatte Fabriken Verwendung gemischt Materialien, einige sind echt Blätter, einige sind Seite Materialien, or recycelt Materialien zu verdünnt die Kosten. Die versteckt Gefahr von dies is dass I Don't wissen die eine. Dort wird be Probleme mit die Charge. Fälligkeit zu die unterschiedlich Eigenschaften von Leiterplattes, einige Hochfrequenzplattes/Leiterplattes sind nicht sehr anspruchsvoll, so einige Kante Materialien verwendet in solche Gelegenheiten tun nicht anzeigen vonfensichtlich Probleme, die macht viele Hochfrequenzplatte/Leiterplatte Fabriken wie dies. Die Praxis war verwirrt, und at die gleiche Zeit, weil von die niedrig Preis, it auch gewonnen die Präferenz von Kunden. Es auch ermutigt die Hochfrequenzplatte/Leiterplatte Fabrik zu weiter zu nehmen solche Risiken. In die lang run, if tunrt is a Substrat Problem dass Blei zu Qualität Probleme in die fertig Produkt, it is vont a riesig Verlust, und manchmal it is unmöglich zu wiederherstellen die des Unternehmens Reputation und Marke. Dies is auch die Grund warum mehr regelmäßig Leiterplatte Hersteller wird nicht do dies.
Grund 2: Management Verwirrung: Die Hochfrequenzplatte/Leiterplatte Fabrik hat viele Produktion Prozesse und lang Zyklen. Wie zu erreichen wissenschaftlich und geordnet Management während Verringerung Management Kosten is a schwierig Problem, dass is, zu verwalten gut, verwalten gut, und verwalten gut. Billig, dies erfordert langfristig Akkumulation von Leiterplatte Hersteller. Mit die Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie, besonders die Entwicklung von Netze, it hat werden möglich zu verwalten traditionell Hochfrequenzplatte/Leiterplatte Fabriken von Mittel von Netzwerk InFormation. Nur a Durchbruch in dies Fläche kann form die Kern Wettbewerbsfähigkeit. In a schlecht verwaltet Fabrik, die Qualität von seine Leiterplattes wird natürlich fluktuieren häufig, und verschiedene Probleme wird entstehen in endlos und wiederholt.

Grund drei: rückwärts Produktion Ausstattung: Ausrüstung is zu Sicherstellen Qualität von die Hardwsind, Zunahme Investitionen in Ausrüstung, machen Ausrüstung effizient, und Stabilität is die fundamental Weg zu Verbesserung die Qualität von Hochfrequenzplattes/Leiterplattes. Mit die Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie, circuit Ausrüstung is bekommen schneller und schneller, und die Ausrüstung is bekommen mehr und mehr Fortgeschritten. Von Kurs, die Preis is bekommen mehr und mehr teuer. Dies Ergebnisse in einige klein Hochfrequenzplatte/Leiterplatte Fabriken nicht möglich zu installieren mehr teuer Ausrüstung, die Blei zu erhöht Abhängigkeit on Arbeitnehmer. Die aktuell Arbeit Kosten is inhärent high. Einmal die Abhängigkeit on qualifiziert und qualifiziert Arbeitnehmer is gebildet, die Management Schwierigkeit von die Hochfrequenzplatte/Leiterplatte Fabrik wird be stark erhöht. Einmal dort is Personal Umsatz, die Qualität von die Hochfrequenzplatte/Leiterplatte wird fluktuieren. .
Grund 4: Die Produktion Prozess is nicht gut genug: Hochfrequenzplatte Produktion und Verarbeitung is a relativ High-Tech Industrie Einbeziehung Galvanik, chemisch Engineering, Maschinen, und a Serie von interdisziplinär Diemen. Jeder Prozess von Hochfrequenzplatte Produktion und Verarbeitung muss be umgesetzt in Übereinstimmung mit streng Produktion Prozesse, und jede Prozess muss be ausgestattet mit Entsprechend Prüfung und Labor Ausrüstung. Diese Prozess Parameter und Ausrüstung kann Sicherstellen die Stabilität von Hochfrequenzplatte/Leiterplatte Qualität. Es is unbestreitbar dass die Leiterplatte Industrie is auch a umweltbelastend Industrie. Viele Praktizierende und auch die Bosse wer enter dies Industrie sind Halbweg Verzicht, so viele klein Hochfrequenzplatte Hersteller nur Pflege über die Preis. I nicht Pflege über die Qualität at all. Die Konzentration von die Trank in die Galvanik Prozess is a Parameter dass Änderungen von Zeit zu Zeit. Unterschiedlich Typen von Hochfrequenzplattes/Leiterplattes haben unterschiedlich Galvanik Prozess aktuell und Zeit. Diese Parameter sind kombiniert zu Auswirkungen die Qualität von die Hochfrequenzplatinen/Schaltkreise boards. Nur streng Produktion Prozess Anleitung, Produktion nach zu Prozess Parameter, und kontinuierlich Labor Inspektionen kann Sicherstellen dass die Qualität of die produziert Hochfrequenzplattes/Leiterplattes is immer stabil. Wenn die Produktion is organisiert basiert on Erfahrung und dort are Qualität Probleme, Hinzufügen die Trank basiert on die Gefühl, die direkt Blei zu die Qualität of die Hochfrequenzplatte/Leiterplatte is immer fluktuierend, die Kunde Verwendung dies Hochfrequenzplatte/Leiterplatte wird haben a high Reparatur Rate, und die fertig Produkt The Rate is niedrig. An die Oberfläche, it scheint dass die Kauf Kosten of die Leiterplatte is reduziert. In Tatsache, die Wartung Kosten of Reparatur und Reparatur is stark erhöht. Bei die gleiche Zeit, die des Kunden Marke is Betroffen, die is nicht kostengünstig in die lang run.