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PCB-Neuigkeiten - Was sind die Hauptmerkmale von Immersion Gold Platinen

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PCB-Neuigkeiten - Was sind die Hauptmerkmale von Immersion Gold Platinen

Was sind die Hauptmerkmale von Immersion Gold Platinen

2021-08-23
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Author:Aure

Wals sind die Hauptmerkmale vauf Immersiauf Gold Platinen

1. Weil die Kristtttttttttall Struktur gebildet von die TauchGold und die VerGoldete Platte is unterschiedlich, die Eintauchen Gold wird be Golden gelb als die verGoldet Platte, und die Kunden wird be mehr zufrieden.

2. Dals Projekt hat keinen Einfluss auf die Entfernung während der Kompensation.

3. Die Ebenhees und Stundvon-Lebensdauer der verGoldeten Platine sind so gut wie die verGoldete Platine.

4. Weil die Kristallstruktur von ImmersionsGold dichter ist als die der VerGoldung, ist es nicht einfach, Oxidation zu produzieren.

5. Weil die TauchGold-Leeserplatte nur Nickel und Gold auf den Pads hat, produziert sie keine Golddrähte und verursacht leichte Kürze.

6. Da es nur Nickel und Gold auf den Pads der Tauchgold-Platine gibt, werden die Lötmalske auf der Schaltung und die Kupferschicht fester kombiniert.

Was sind die Hauptmerkmale von Immersion Gold Platinen

7. Weil die Eintauchen gold Leiterplatte nur hat Nickel und gold on die Pad, die Signal Übertragung in die Haut Wirkung is on die Kupfer Ebene und wird nicht Auswirkungen die Signal.

8. Weil die Kristallstruktur, die durch Eintauchgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, ist Eintauchgold leichter zu schweißen als Vergoldung und verursacht kein schlechtes Schweißen und verursacht keine Kundenbeschwerden.

9. Weil die Kristallstruktur, die durch Eintauchgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, ist die Spannung der Eintauchgoldplatte einfacher zu kontrollieren, und für einige Produkte ist sie förderlicher für die Verarbeitung. Gleichzeitig liegt es gerade daran, dalss dals Immersionsgold weicher ist als die Vergoldung, so dass die Immersionsgold-Platine nicht verschleißfest wie ein GoldFinger ist.

Als a PCB Hersteller, die des Unternehmens Haupt Unternehmen is die Produktion und Herstellung von circuit Bretter, HDI Bretter, dick Kupfer Bretter, blind begraben über Bretter, Hochfrequenz-Leiterplatten, as gut as PCB provoning und klein und Medium Charge boards.