Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Provaufing Prozess der mehrschichtigen Leeserplbeite PCB
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Die Zweck von mehrschichtig PCB Schaltung Brett Provoning is zu bestimmen die Stärke von Verbraucher Hersteller, die kann effektiv Reduzieren die defekt Rate von mehrschichtig PCB Schaltung Bretter, und zu Legen a fest Stiftung für Zukunft Malsse Verbrauch. Lalss uns schau at die mehrschichtig Prüfung von Leiterplatten Prozess.
Mehrschichtig PCB Schaltung Brett Provoning Prozess:
Eins, Kontakt die Schaltung Brett Hersteller
First von alle, du Bedarf zu benachrichtigen die manufacturer von die Dokumente, Prozess Anfragen, und Mengen. Bezüglich "Wals Parameter sind erfürderlich foder mehrschichtig PCB circuit Brett Provoning?" Reihenfolge, und folgen nach oben die Fodertschritte von Verbrauch.
Zweiter, vonfen Material
Zweck: Nach zu die Anfrage von die Engineering Materialien MI, Schnitt die groß Blätter dalss treffen die Anfrage in klein Stücke von Verbraucher Bretts zu treffen die klein Stücke von Blätter angefürdert von die Kunde.
Prozess: groß Blatt - Schneiden Brett nach zu MI Anfrage - Boderdstein Brett - Bier fillet\Schleifen - Brett raus
Drei, Bohren
Zweck: Nach zu die Engineering Materialien, Bohrer die erforderlich Loch Durchmesser in die Entsprechend Position on die Blatt Material dass trifft die angefordert Größe.
Prozess: gestapelt Platte Stift - obere Platte - Bohren - niedriger Platte - Inspektion\repLuft
Vier, Shen. Kupfer
Zweck: Kupfer sinken is die Anwendung von chemisch Methoden zu Kaution a dünn Ebene von Kupfer on die Wund von die isolierend Loch.
Prozess: grob Schleifen - hängend Brett - auzumatisch Kupfer Eintauchen Linie - niedriger Brett - Dip 1% verdünnt H2SO4 - verdickt Kupfer
Fünf, Grafiken Transfer
Zweck: Grafik Transfer is zu Transfer die Bild on die Verbraucher Film zu die Brett.
Prozess: (blue Öl Prozess): Schleifen Platte - Druck die zuerst Seite - Trocknung - Druck die zweite Seite - Trocknung - explodieren - Schattierung - Inspektion; (trocken Film process): Hanf Brett - Drücken Film - stehend - rechts Position-Exposure-Stunding-Development-Check
VI. Grafik plaZinng
Zweck: Muster Galvanik is zu Elektroplatte a Kupfer Ebene mit die erforderlich Dicke und a Gold-Nickel or Zinn Ebene mit die erforderlich Dicke on die exponiert Kupfer Haut von die circuit Muster or die Loch Wund.
Prozess: obere Brett - Entfettung - zweite Wasser Waschen - Mikroätzungen - Wasser Waschen - Beizen - Kupfer Beschichtung - Wasser Waschen - Beizen - Zinn Beschichtung - Wasser Waschen - niedriger Brett
ä¸, Entfernen die Film
Purpose: Verwendung NaOH Lösung zu entfernen die Antigalvanik Maskierung Ebene zu exponieren die Nicht-Schaltung Kupfer Ebene.
Prozess: Wasser Film: Einfügen Rack - einweichen Alkali - Spülen - schrubben - Pass Maschine; dry Film: Freigabe Brett - Pass Maschine
8. Ätzen
Purpose: Etching is zu Verwendung chemisch Reaktion zu korrodieren die Kupfer Ebene von Nicht-Schaltung Teile.
Neun, grün Öl
Purpose: Grün Öl is zu transfer die Grafik von die grün Öl film zu die Brett zu aufrechterhalten die circuit und verhindern die Zinn on die circuit wenn Schweißen Teile.
Prozess: Schleifen Platte - Druck lichtempfindenlich grün Öl - Kurium Platte - Exposition - Entwicklung; grinding Platte - Druck die zuerst Seite - Trocknung Platte - Druck die zweite Seite - Trocknung Platte
å, Character
Purpose: Zeichen sind zur Verfügung gestellt as a Markierung for einfach Identifikation.
Prozess: Nach die grün oil Finishes - cool und Stund - justieren die Bildschirm - drucken Zeichen - zurück
elf, verGoldet Finger
1. Purpose: zu Platte a Ebene von Nickel/Gold mit die erforderlich Dicke on die Stecker Finger zu machen it mehr hart und verschleißfest.
Prozess: obere Platte - Entfettung - Waschen zweimal - Mikroätzungen - Waschen zweimal - Beizen - Kupfer Beschichtung - Waschen - Nickel Beschichtung - Waschen - gold plaZinng
2, tin plate (a process in parallel)
Purpose: Zinn Sprühen is zu Spray a Ebene von Blei tin on die exponiert Kupfer Oberfläche dass is nicht abgedeckt von Lot Maske zu schützen die copper Oberfläche von Korrosion und Oxidation zu Sicherstellen gut Löten Leistung.
Prozess: Mikroerosion - Luft Trocknung - Vorwärmen - Kolophonium Beschichtung - Lot Beschichtung - heiß Luft Nivellierung - Luft Kühlung - Waschen und air drying
12. Forming
Purpose: Bio Gongs, Bier Brett, Hund Gongs, und Hundschnitt kann be produziert von die Stempeln or CNC Gong Maschine.
Klärung: Die Genauigkeit von die Daten Gong Maschine board und die Bier board is höher, und die Hand Gong is zweite, and die Minimum Handschnitt board kann nur be gemacht mit einige einfach Formen.
13. Prüfung
Purpose: Nach elektronisch 100% Prüfung, zu detektieren Mängel dass Auswirkungen Funktionalität, solche as offen Schaltungen and kurz Schaltungen dass sind nicht einfach zu find visuell.
Prozess: obere Schimmel - Freigabe board - Prüfung - Pass - FQC visuell Inspektion - unqualifiziert - Reparatur - zurück Prüfung - OK - REJ - Schrott
Vierzehn, endgültig Inspektion
Purpose: Nach 100% visuell Inspektion of board Aussehen Mängel, and Stopp Reparatur minderwertig Mängel to verhindern Probleme and defekt Bretter von fließend raus.
Detailliert Arbeit Durchfluss: eingehend Materialien - Ansicht Materialien - visuell Inspektion - qualifiziert - FQA Spot Prüfung - qualifiziert - Verpackung - unqualifiziert - Entsorgung - inspection OK!
Fälligkeit to die hoch technisch Inhalt of die Design, Verarbeitung and Herstellung of die mehrschichtig Leiterplattenhersteller. Daher, as lang as jede Detail of PCB Proofing and Herstellung is erledigt genau and rigoros, hochwertig PCB Produkte kann be erhalten. An gegewinnennen die Liebe of mehr Kunden and win a größer Markt.
