PCB-Neuigkeiten - Vorteile der Leiterplatte

Vorteile von Leiterplatte

Leiterplatte{Leiterplatte}, auch bekannt als Leiterplatte, ist Anbieter von elektrischen Anschlüssen für elektronische Bauteile. Seine Entwicklung hat eine Geschichte von mehr als 100 Jahren; sein Entwurf ist hauptsächlich Layout-Design; Der Hauptvorteil der Verwendung von Leiterplatten besteht darin, Verdrahtungs- und Montagefehler erheblich zu reduzieren, und verbessern Sie das Niveau der Automatisierung und Produktionsarbeitsrate.
Je nach Anzahl der Leiterplatten, Es kann in einseitige Platten unterteilt werden, doppelseitige Platten, Vierschichtplatten, sechslagige Platten und andere Mehrschichtige Leiterplatten.
Seit der Leiterplatte ist kein allgemeines Endprodukt, Die Definition des Namens ist ein wenig verwirrend. Zum Beispiel, Die Hauptplatine, die in PCs verwendet wird, wird als Hauptplatine bezeichnet, und kann nicht direkt die Leiterplatte genannt werden. Obwohl es Leiterplatten in der Hauptplatine gibt, Sie sind nicht gleich, bei der Bewertung der Leiterplattenindustrie, Die beiden sind verwandt, können aber nicht als gleich bezeichnet werden. Ein weiteres Beispiel: weil integrierte Schaltungsteile auf der Leiterplatte montiert sind, die Nachrichtenmedien nennen es ein IC Board, aber in der Tat ist es nicht dasselbe wie ein Leiterplatte. Wir sagen normalerweise, dass die Leiterplatte bezieht sich auf das blanke Brett-das ist, die Leiterplatte ohne obere Komponenten.
The main advantages of using printed boards are:
⒈Due to the repeatability (reproducibility) and consistency of the graphics, Fehler in Verkabelung und Montage werden reduziert, und Instandhaltung der Ausrüstung, debugging and inspection time are saved;
⒉The design can be standardized to facilitate interchange;

3. Die Verdrahtungsdichte ist hoch, die Lautstärke ist klein, und das Gewicht ist leicht, which is conducive to the miniaturization of electronic equipment;
⒋It is conducive to mechanized and automated production, Das verbessert die Arbeitsproduktivität und senkt die Kosten für elektronische Geräte.
The manufacturing methods of printed boards can be divided into two categories: subtraction (subtraction) and addition (addition). Zur Zeit, Die industrielle Großproduktion wird nach wie vor von der Methode der Korrosion von Kupferfolien im subtraktiven Verfahren dominiert.
(Overview picture)
⒌Especially the bending resistance and precision of the FPC flexible board, Es wird besser auf hochpräzise Instrumente angewendet. (such as cameras, Mobiltelefone, Videokameras, etc.)