PCB-Neuigkeiten - Mehrschichtige Leiterplatte "via lochdeckelöl" und "via lochöffnungsfenster" sind albern und unklar

Mehrschichtige Leeserplatte "über lochdeckelöl" und "über lochöffnungsfenster" sind albern und unklar

Bezüglich die "Durchgeingsloch Eröffnung" und "Durchgangsloch Abdeckung Öl" vauf Leeserplatten mes mehreren Schichten(die Verwendung Unterscheidung zwisttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttchen PAD und VIA), viele Kunden und Design Ingenieure vont fragen Lieferanten wenn Einkauf Schaltung Bretts. Do I Bedarf zu tun "durch Loch Eröffnung" oder "durch Loch Abdeckung Öl". Bei dies Zees, viele Kunden wird haben Fragen. Wals tut dies Mestelwert? Welche Option sollte I machen in mein Datei? Die Beschreibung von dies Problem is als follows:

I vont Begegnung solche Probleme. Die Datei Design is nicht Stundard, und es is schwierig zu unterscheiden die is die Pad von die PCB mehrschichtig Leeserplatte und die is die Verwendung von über. Manchmal die leesfähig Loch is verarbeeset von die Beesriaber von die Pad, und manchmal die Schlüssel Loch is auch verwendet von die Beesribut. An Deal mes es, die Design von VIA Attribute und PAD Attribute is verwirrend, Führend zu falsch Verarbeesung, die is auch eine von die Probleme dalss vont erscheinen Beschwerden. Für circues board Herssagener, wenn Verarbeesung CAM Daten, einige Film Verarbeesung Ingenieure wird machen Fehler weil die Kunden Design Dokumente sind nicht stundardisiert. Gelegentlich, einige Ingenieure wird Hilfe Kunden modwennizieren die Dokumente und machen die nicht stundardisiert Design rechts. Meine eigene Erfahrung zu Deal mes Engineering Daten, dies hat LED zu und beigetragen zu die nicht stundardisiert Design von Kunden.

Hiermes erklären: Die letzte Zeit du hat die rechts Ding, it tut nicht Mittelwert dalss die Datei is rechts! Allee Ingenieure muss zahlen Aufmerksamkeit zu die Design Nodermen und Spezwennikatieinen. All die Film Verarbeitung Ingenieure sind angefürdert zu aufrechterhalten die aktuell Status von die des Kunden Dokumente als viel als möglich, und Deal mit sie nach zu die Design Spezwennikationen und Nodermen als viel as möglich, und nicht nach zu Erfahrung. Reflektieren die Problem, dies kann be a Referenz foder Design Ingenieure, Verbesserung Design Qualität und Reduzieren die Auftreten von Probleme!

Dies Artikel hauptsächlich erklärt die Verbindung zwischen leitfähig Löcher, Schlüssellöcher, und Protel/Pads/ und geber Dateien. Leitfähig Löcher, über Schlüssellöcher, Pads sind insbesondere anfällig zu mehrere Probleme:

1. Via in die Umwundlung Prozess, die Design is nicht Stundard oder die Design Ingenieur is nicht klar über die Umwundlung Gerber Einstellung Regeln, die Ursachen Problems

Wann du senden a Gerber Datei, die Leiterplattenhersteller kann nicht tell die sind Durchkontaktierungen und die sind Schlüssellöcher. Die nur Ding dass kann be identwenniziert is zu Prozess nach zu die Datei. Wo dodert is a Löten Ebene, dodert is a Fenster. Streitigkeit Punkt: I wollen die über Loch Kappe Öl, und jetzt die Fenster is geöffnet, die kann Ursache a kurz Schaltung. Wann dies Art von problem tritt auf, du Bedarf zu Prüfung die Datei, weil die Gerber is a Film Datei, die Fabrik hat nein Weg zu Prüfung ob it is a leitfähig Loch or a Schlüssel Loch, Prüfung ob die Gerber Datei hat a Löten Ebene, and offen it wenn it hat. Wenn dort is nein Fenster, Abdeckung it mit Öl.

2. Pad and über sind gemischt zusammen, Ursache problems

Wann die PCB mehrschichtig Leiterplatte Datei is Pads or Protel, it is gesendet zu die Hersteller von Leiterplatten mit mehreren Schichten, and die über Loch Abdeckung Öl is erfBestellunglich. Bitte zahlen Aufmerksamkeit, du sollte sorgfältig Prüfung ob die Plug-in Loch ((Pad)) is auch nützlich über Ja, sonst die Plug-in Loch wird be lackiert mit grün Öl, die wird Blei zu die Fehler of Schweißen. Streitigkeit Punkt: Die Plug-in Loch muss be gesprüht mit Zinn on it, warum is it abgedeckt mit Öl? In die gleiche Situation, du neinch Bedarf zu Prüfung die Datei zuerst, ob it is a Pad Design or a über Design.

Wann die PCB mehrschichtig Leiterplatte Datei is gesendet zu die Fabrik wenn it is Pads or Protel, die Bestellung is erforderlich zu be über Loch Abdeckung Öl, but viele Kunden Verwendung Pads (Plug-in Löcher) zu repräsentieren leitfähig Löcher, die Blei zu leitfähig Lochs Öffnung Fenster. Vielleicht was du wollen is über Abdeckung Öl. At dass Zeit, die Punkt of Streit kann sein: was I wollen is leitfähig über Abdeckung Öl. Warum hat du offen die Fenster? At dies Zeit, du noch Bedarf zu Prüfung ob die Datei Design is Standard.

Für dies Punkt, it is hiermit angegeben dass wenn it is über, it wird be verarbeitet as über, and if it is a Pad, it wird be verarbeitet as Pad. Weil no one weiß die is die leitfähig Loch, die is die Plug-in Loch, and über and Pad sind die nur Identifikazuren, Bitte wissen.

3. Wie zu Design (über) hole Abdeckung Öl in Protel or Pads

There is a Zelten Option in die über Attribut in Protel. Wenn du Prüfung it, it muss be abgedeckt mit Öl, dann die übertragen gbrber Dateien sind allee abgedeckt mit Öl; in Pads, die Transfer of Pads zu Dateien is to Abdeckung durch Löcher (via). Öl Methode: When Ausgabe die Lötmast, die is die Lot Maske, nur Prüfung die Lötmasketop-die via darunter, die Mittel dass all Durchkontaktierungen sind geöffnet, and if nicht geprüft, die Durchkontaktierungen sind abgedeckt mit Öl.

An Summe up: Pad is gemacht von pad, seine eigene Attribut is plug-in Loch; via hat zwei Optionen, if die original Datei is zur Verfügung gestellt, dann du kann wählen wenn Platzierung an order, if du Bereitstellung a Gerber Datei, Bitte Prüfung the PCB mehrschichtig circuit Ob the board Gerber Datei trifft Ihre Anforderungen!