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PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Der Unterschied zwischen der Lotmaske und der Lotflussschicht der Mehrschichtplatine

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Der Unterschied zwischen der Lotmaske und der Lotflussschicht der Mehrschichtplatine

2021-08-28
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Author:Aure

Der Unterschied zwisttttttttttttttttttttttttchen der LotMalskee und der Lotflussschicht der MehrschichtplaZinne

In die Herstellung Prozess vauf Mehrschichtige Leeserplatten, was is Lot Maske? Was is Fluss? Und was is die Unterschied zwischen die zwei? In allgemein, die Schweißen Ebene is hauptsächlich zu verhindern die direkt Expositiauf vauf die Kupfer Folie von die mehrschichtig Leiterplatte zu die Luft, und spielen a Schutz Rolle, und die Schweißen Ebene is verwendet as a Stahl Netz, die kann genau entfernen die Zinn Setzen die Paste on die Patch Pad dass Bedürfnisse zu be gelötet.

Die Unterschied zwischen die Lot Maske und die Lot Fluss Ebene von die multiEbene circuit Brett

Die Widerstund Pad is Lötmast, die bezieht sich auf zu die Teil von die Leiterplatte zu be lackiert mit grün Öl. In Tatsache, dies Lot Maske Verwendungen a negativ Ausgabe, so nach die Form von die Lot Maske is abgebildet zu die Brett, die Lot Maske is nicht lackiert mit grün Öl, aber die Kupfer Haut is exponiert. Normalerweise in Bestellung zu Zunahme die Dicke von die Kupfer Haut, die Lot Maske is verwendet zu Schreiben Linien zu entfernen die grün Öl, und dann tin is hinzugefügt zu Zunahme die Dicke von die Kupfer Draht.

Die Löten Ebene is verwendet wenn die Maschine is Patching. Es entspricht zu die Pad von die Patch Kompeinente. In SMT Verarbeitung, a Stahl Platte is normalerweise verwendet, und die PCB Entsprechend zu die Komponente Pad is gestanzt, und dann Lot Paste is platziert on die Stahl Platte., Wann die PCB Leiterplatte is unter die Stahl Platte, die Lot Paste Leckagen, und it passiert dass jede Pad kann be gefärbt mit Lot, so normalerweise die Lot Maske kann nicht be größer als die tatsächliche Pad Größe.


Der Unterschied zwischen der Lotmaske und der Lotflussschicht der Mehrschichtplatine

Die difference between die Lot flux Ebene und die Lot Maske layer von die mehrschichtig Leiterplatte

Beide Ebenen sind verwendet für Löten. Es tut nicht Mittelwert dass one is gelötet und die andere is grün Öl, but:

1+. Die Löten layer is verwendet für SMD Verpackung.

2. Von Standard, die Fläche ohne Lot Maske sollte be lackiert mit grün Öl;

3. The solder mask Mittel zu vonfen a Fenster on die ganz Stück von solder mask grün oil, die Zweck is zu zulassen soldering;

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