Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Was sind die Verdrahtungsvorkehrungen für HDI Hochfrequenz-Leiterplatte?

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PCB-Neuigkeiten - Was sind die Verdrahtungsvorkehrungen für HDI Hochfrequenz-Leiterplatte?

Was sind die Verdrahtungsvorkehrungen für HDI Hochfrequenz-Leiterplatte?

2019-07-25
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Author:ipcb

Also, was sind die Verdrahtungsvorkehrungen für HDI Hochfrequenz-Leiterplatte Brett mit garantierter Qualität?

1. Um das elektromagnetische Kraftfeld zwischen dem Isoliermaterial und der angrenzenden Verdrahtung des Hochfrequenz-Leiterplatte Leiterplatte, Es sollte als angemessen erachtet werden und die Hochleistungsisolierung verwenden. Hochfrequenz-Leiterplatte Leiterplatte mit der Isolationsnummer streng kontrolliert entsprechend dem Niveau, und um den Rücklaufverlust der Leiterplatte zu reduzieren Die Ecken der Übertragungsleitung der Leiterplatte sollten auch als geeignet angesehen werden und ein fünfundvierzig Grad Winkel sollte verwendet werden.

2. Bei der Verkabelung von Hochfrequenz-Leiterplatte Leiterplatten, Es gibt eine Zapfeninduktivität für die Spitzenleitungen. Es ist notwendig, die Verwendung aller bleihaltigen Komponenten zu verhindern. Darüber hinaus, Externe Montagekomponenten sollten im hochfrequenten Hintergrund verwendet werden. Zur gleichen Zeit, Bei Erzeugung von Bleiinduktivität am Durchgangsloch, Es ist strengstens verboten, die Durchgangs-Verarbeitungstechnologie auf der empfindlichen Platine zu verwenden.

3. Um die Initiierung des dreidimensionalen elektromagnetischen Kraftfeldes auf der Hochfrequenz-Leiterplatte Leiterplatte während der Leiterplattenververdrahtung, Das Erdgeschoss von Haobo sollte bereitgestellt werden und das Modell sollte verwendet werden, um Löcher zu bilden, um diese Bodenschichten miteinander zu verbinden, und Galvanik sollte implementiert werden. Die Operation sollte als angemessen erachtet werden und anstelle des HASL-Verfahrens nichtelektrische Kontaktvernickeln oder Tauchens verwenden, weil die hohe Lötbarkeit Beschichtung auf der galvanischen Oberfläche weniger Leitungen benötigt und somit zur Reduzierung der Hintergrundverschmutzung beiträgt.

4. Weil die Dicke und Isolationseigenschaften der Lötmaske von Hochfrequenz-Leiterplatte Leiterplatten sind nicht bestätigt, in order to avoid the solder mask material covering the entire surface from causing major changes in its electromagnetic force + ray, Das elektromagnetische Kraftfeld der Lötmaske sollte so weit wie möglich verwendet werden..

Die wesentliche Bedeutung des obigen ist die Hochfrequenz-Leiterplatte Leiterplatte mit garantierter Qualität. Es ist der Punkt der Aufmerksamkeit auf die Verkabelung. Weil die Auswahl verschiedener Materialien und Methoden im gesamten Verdrahtungsprozess die Leistung der Leiterplatte beeinflussen kann, die Verkabelung ist implementiert. Während der Operation, Sie sollten die Elemente im Zusammenhang mit den Dingen, die Sie interessieren, erfassen und Operationen ausführen. Zur gleichen Zeit, für viele Menschen, die kaufen müssen, Wählen Sie aus gutem Service zu kaufen Hochfrequenz-Leiterplatte Leiterplattenhändler können die Qualität von Produkten und Dienstleistungen besser garantieren.


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Hochfrequenz-Leiterplatte

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