Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Analysieren Sie die Methoden und Techniken der PCB-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigntechnologie

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PCB-Neuigkeiten - Analysieren Sie die Methoden und Techniken der PCB-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigntechnologie

Analysieren Sie die Methoden und Techniken der PCB-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigntechnologie

2021-09-27
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Author:Kavie

Entwurf von Hochgeschwindigkeitsstrecken Technologieimpedanzanpassung bezieht sich auf einen Betriebszustand, in dem die Lastimpedanz und die Innenimpedanz der Anregungsquelle aufeinander abgestimmt sind, und eine hohe Leistung erhalten wird. Um Signalreflexion während der Hochgeschwindigkeits-PCB Verkabelung, die Impedanz der Schaltung muss 50Ωsein. Dies ist eine ungefähre Zahl. Allgemein, Es wird festgelegt, dass das Basisband des Koaxialkabels 50Ω, das Frequenzband ist 75Ω, und der verdrehte Draht ist 100Ω. Es ist nur eine ganze Zahl, für die Bequemlichkeit des Abgleichs. Entsprechend der spezifischen Schaltungsanalyse, Parallele AC-Beendigung wird verwendet, und der Widerstand und das Kondensator-Netzwerk werden als Abschlussimpedanz verwendet. Der Abschlusswiderstand R muss kleiner oder gleich der Übertragungsleitungsimpedanz Z0 sein, und die Kapazität C muss größer als 100pF sein. Es wird empfohlen, 0 zu verwenden.1UF Mehrschichtkondensatoren aus Keramik. Der Kondensator hat die Funktion, Niederfrequenz zu blockieren und Hochfrequenz zu übergeben, also ist der Widerstand R nicht die Gleichspannung der Antriebsquelle, so dass diese BeendigungsMethodee keinen Gleichstromverbrauch hat.



Hochgeschwindigkeitsstrecke


"Übersprechen" bedeutet, dass, wenn sich ein Signal auf einer Übertragungsleitung ausbreitet, elektromagnetische Kopplung verursacht unerwünschte Spannungsstörungen an benachbarten Übertragungsleitungen. Kupplung wird in kapazitive Kupplung und induktive Kupplung unterteilt. Übermäßiges Übersprechen kann zu einer falschen Auslösung des Schaltkreises führen und dazu führen, dass das System nicht normal funktioniert. Nach einigen Merkmalen des Übersprechens, several methods to reduce crosstalk can be summarized:

1. Zeilenabstand vergrößern, die Parallellänge reduzieren, und verwenden Sie bei Bedarf die Jog-Methode für die Verdrahtung.

2. Wenn Hochgeschwindigkeitssignalleitungen die Bedingungen erfüllen, Hinzufügen von Termination Matching kann Reflexionen reduzieren oder beseitigen, wodurch Übersprechen reduziert wird.

3. Für Mikrostreifen-Übertragungsleitungen und Streifenübertragungsleitungen, Die Begrenzung der Leiterbahnhöhe auf den Bereich der Bodenebene kann Übersprechen deutlich reduzieren.

4. Wenn der Verdrahtungsraum es zulässt, Setzen Sie einen Erdungskabel zwischen die beiden Drähte mit ernsthafterem Übersprechen ein, die isoliert eine Rolle spielen und Übersprechen reduzieren können. Aufgrund des Mangels an Hochgeschwindigkeitsanalyse und Simulationsführung in traditionellen PCB-Design, die Signalqualität kann nicht garantiert werden, und die meisten Probleme können bis zum Plattenherstellungstest nicht entdeckt werden. Dies reduziert die Effizienz der Design und erhöht die Kosten, was im harten Marktwettbewerb vonfensichtlich nachteilig ist. Daher, für Hochgeschwindigkeits-PCBDesign, Menschen in der Branche haben eine neue Design Idee, das zu einem "Top-down" geworden ist Design method. Nach verschiedenen Politikanalysen und Optimierungen, Die meisten möglichen Probleme wurden vermieden und viele Einsparungen erzielt. Zeit, um sicherzustellen, dass das Projektbudget eingehalten wird, hochwertige Druckplatten werden hergestellt, und langwierige und kostspielige Prüffehler werden vermieden. Die Verwendung von Differenzleitungen zur Übertragung digitaler Signale ist eine effektive Maßnahme zur Steuerung von Faktoren, die die Signalintegrität in digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltungen zerstören. Die Differenzlinie auf der Leiterplatte(PCB copy board) is equivalent to a differential microwave integrated transmission line pair working in a quasi-TEM mode. Unter ihnen, Die Differenzlinie, die sich oben oder unten auf der Leiterplatte befindet, entspricht einer gekoppelten Mikrostreifenleitung, und die Differenzlinie, die sich auf der inneren Schicht einer mehrschichtigen Leiterplatte befindet, entspricht einer breitseitig gekoppelten Stripline. Das digitale Signal wird auf der Differenzleitung in einem ungeraden Übertragungsmodus übertragen, das ist, Die Phasendifferenz zwischen positiven und negativen Signalen beträgt 180, und das Rauschen wird auf einem Paar Differenzlinien in einem gemeinsamen Modus gekoppelt, und die positiven und negativen zwei Kanäle im Empfänger Die Spannung oder Strom wird subtrahiert, so dass das Signal erhalten werden kann, um Gleichtaktrauschen zu beseitigen. Der Niederspannungs- oder Stromantriebsausgang des Differenzleitungspaars erfüllt die Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsintegration und geringen Stromverbrauch.

Mit der kontinuierlichen Entwicklung der elektronischen Technologie, Es ist unerlässlich, die Theorie der Signalintegrität zu verstehen und dann zu leiten und zu verifizieren Design of Hochgeschwindigkeits-PCBs. Einige in diesem Artikel zusammengefasste Erfahrungen können helfen Hochgeschwindigkeitsstrecke PCB-Designer verkürzt den Entwicklungszyklus, unnötige Umwege vermeiden, und Arbeitskräfte und materielle Ressourcen sparen. Designer müssen weiter forschen und erforschen in der tatsächlichen Arbeit, weitere Erfahrungen sammeln, und neue Technologien kombinieren, um Design Hochgeschwindigkeits-PCB Leiterplatten mit ausgezeichneter Leistung.