Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenzusammensetzung und Industriekettenanalyse

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PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenzusammensetzung und Industriekettenanalyse

Leiterplattenzusammensetzung und Industriekettenanalyse

2021-10-12
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Author:Downs

(Leiterplatte, PCB for short) is a substrate for assembling electronic parts. Es ist eine Leiterplatte, die Punkte verbindet und Komponenten auf einem gemeinsamen Basismaterial nach einem vorgegebenen Design druckt. Die Hauptfunktion des Produkts besteht darin, verschiedene elektronische Komponenten zu einer vorbestimmten Schaltungsanbindung zu machen, die Rolle der Relaisübertragung spielt, und ist die wichtigste elektronische Verbindung elektronischer Produkte.

Die Fertigungsqualität von Leiterplatten beeinflusst direkt die Fertigungsqualität von elektronischen Leiterplatten. Es wirkt sich nicht nur direkt auf die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte aus, sondern beeinflusst auch die allgemeine Wettbewerbsfähigkeit von Systemprodukten. Daher werden Leiterplatten "die Mutter der elektronischen Systemprodukte" genannt.

Der Entwicklungsstand der Leiterplattenindustrie kann die Entwicklungsgeschwindigkeit und das technische Niveau der Elektronikindustrie in einem Land oder einer Region bis zu einem gewissen Grad widerspiegeln. Glasfasergarn: Das Glasfasergarn wird aus Rohstoffen wie Kieselsand im Ofen in einen flüssigen Zustand kalziniert. Es wird durch eine sehr kleine Legierungsdüse in eine sehr feine Glasfaser gezogen, und dann werden Hunderte Glasfasern zu einem Glasfasergarn verdreht. Die Investition in den Ofenbau ist riesig. Es handelt sich um eine kapitalintensive Industrie.

Leiterplatte

Ein 30.000-Tonnen-Ofen benötigt 400 Millionen Yuan. Der Bau eines neuen Ofens dauert 18 Monate. Der Konjunkturzyklus ist schwer zu erfassen und sobald er entzündet ist, muss er 24-Stunden am Tag und mehr als fünf Jahre produziert werden. Um diese Zeit muss die Produktion für ein halbes Jahr für Wartung gestoppt werden, und die Kosten für Ein- und Ausstieg sind riesig. Fiberglasgewebe: Fiberglasgewebe ist einer der Rohstoffe von kupferplattierten Laminaten. Es ist aus Glasfasergarn gewebt und verursacht etwa 40% (dicke Platte) und 25% (dünne Platte) der Kosten des kupferplattierten Laminats. Glasfasergewebe Herstellung ist ähnlich wie Webereien Unternehmen. Die Produktionskapazität und Qualität können durch Steuerung der Geschwindigkeit kontrolliert werden, und die Spezifikationen sind relativ einfach und stabil. Seit dem Zweiten Weltkrieg gab es kaum größere Änderungen an den Spezifikationen. Im Gegensatz zu CCL wird der Preis von Glasfasergewebe am stärksten von der Beziehung zwischen Angebot und Nachfrage beeinflusst. In den letzten Jahren schwankte der Preis zwischen US$0,50 und US$1,00 pro Meter. Gegenwärtig machen die Produktionskapazitäten Taiwans und Festlandchinas rund 70% der Weltgesamtheit aus.

Die Beziehung zwischen Vor- und Nachlauf ist der Schlüssel zum Betrieb. Der Preis eines Webstuhls beträgt 100.000 bis 150.000. Im Allgemeinen kann mehr als 100 normalerweise produziert werden. Die anschließenden Wärmebehandlungs- und Chemikalienbehandlungsanlagen erfordern jedoch höhere Mittel, die Dutzende von Millionen erreichen. Die Kapazitätserweiterung von Stoff ist einfach und flexibel. Kupferfolie: Kupferfolie ist der Rohstoff, der den größten Anteil der Kosten für kupferplattierte Laminate ausmacht, was etwa 30% (dicke Platte) und 50% (dünne Platte) an den Kosten für kupferplattierte Laminate ausmacht. Daher ist der Preisanstieg von Kupferfolie die wichtigste treibende Kraft für den Preisanstieg von kupferplattierten Laminaten. Kupferfolie ist weit verbreitet, nicht nur in der kupferplattierten Laminatindustrie. Wenn sich die kupferplattierte Laminatindustrie in einem Abschwung befindet, können Kupferfolienhersteller zu anderen Zwecken auf Kupferfolie umsteigen. Der Preis der Kupferfolie spiegelt sich eng in Veränderungen des Kupferpreises wider. Da der Kupferpreis weiter steigt, verlagern Kupferfolienhersteller den Kostendruck nach unten. Die Hightech-Barrieren in der Kupferfolienindustrie haben zu einer unzureichenden Inlandsversorgung geführt. Hochwertige Kupferfolie muss noch in großen Mengen importiert werden, und die Investitionskosten für den Aufbau von Fabriken sind ebenfalls sehr hoch. Kupferplattiertes Laminat (kurz CCL): Es basiert auf elektronischem Glasfasergewebe, imprägniert mit Epoxidharz und getrocknet zu einem halbausgehärteten Zustandsklebeblatt und dann auf einer Seite, zwei Seiten oder mehreren Schichten Die Oberfläche der Platte ist mit einer dünnen Kupferfolie bedeckt, die unter einem speziellen Heißpressverfahren hergestellt wird, das der direkte Rohstoff der Leiterplatte ist.

Die kupferplattierte Laminatindustrie erfordert eine große Menge an Mitteln, mit einer kleinen Fabrik von etwa 50 Millionen Yuan, hohe Konzentration, und es gibt ungefähr 100 im Land. Die kupferplattierte Laminatindustrie ist eine kostengetriebene zyklische Industrie. In der vor- und nachgelagerten Branchenkettenstruktur, CCL verfügt über starke Verhandlungsmacht für Leiterplatten. Solange die nachgelagerte Nachfrage ausreicht, Der Druck steigender Kosten kann auf nachgelagerte Leiterplattenhersteller, aber nur mit großem Maßstab. CCL kann eine starke Stimme bei der Beschaffung von Rohstoffen wie Glasfasergewebe und Kupferfolie haben. Durch die einmalige Verwendung von kupferplattierten Laminatprodukten, Sie können nur an Leiterplattenhersteller verkauft werden. Wenn sich die Leiterplatte in einer Rezession befindet, Der Preis kann nur gesenkt werden, um die Auslastung der Produktionskapazität sicherzustellen. PCB: Im Vergleich zu den vor- und nachgelagerten Branchen, die Eigenschaften der Leiterplattenindustrie bestimmen, dass ihre Industriekonzentration nicht hoch ist; im harten Marktwettbewerb, Nur Unternehmen mit guter Marktpositionierung und hoher betrieblicher Effizienz können langfristig wettbewerbsfähig sein. Eine gewöhnliche Leiterplatte Die Produktionslinie benötigt mehr als 20 Millionen Yuan, das mehrschichtige Brett benötigt 50 Millionen Yuan, und der HDI braucht mehr als 200 Millionen Yuan. Aufgrund der riesigen Industrie, die Arbeitsteilung ist sehr fein, Es gibt ein Single-Station Outsourcing spezialisiert auf Bohren und andere Prozesse, und das Angebot an Low-End-Produkten übersteigt die Nachfrage. High-End-Leiterplattenindustrien wie HDI sind kapital- und arbeitsintensive Branchen, und relativ hohe Anforderungen an Management und Technologie haben, die oft zu einem Engpass für Kapazitätserweiterung werden.