Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - SI-Modell des PCB-Designs im elektronischen Design

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PCB-Neuigkeiten - SI-Modell des PCB-Designs im elektronischen Design

SI-Modell des PCB-Designs im elektronischen Design

2021-10-21
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Author:Kavie

Es gibt viele Modellle, die für die Analyse der Signalintegresät auf Leeserplbeitenebene im elektraufistttttttttttttchen Design verwendet werden können. Drei der am häufigsten verwendeten sind SPICE, IBIS und Verilog-A.

PCB


a. SPICE-Modell

SPICE is a kraftvoll Allgemeinzweck einalog Schaltung Simulazur. Jetzt die SPICE Modell hbei wurden weit verbreitet verwendet in elektraufisch Design, und zwei Heinach obent Versiaufen haben wurden abgeleitet: HSPICE und PSPICE. HSPICE is hauptsächlich verwendet in integriert Schaltung Design, während PSPICE is hauptsächlich verwendet in Leiterplatte und Systemebene Design.

Das SPICE-Modell besteht aus zwei Teilen: Modellgleichungen und ModellParameters. Da die Modellgleichung bereitgestellt wird, können das SPICE-Modell und der Algorithmus des Simulazurs sehr eng miteinunder verbunden werden, und bessere Analyseeffizienz und Analyseergebnisse können erzielt werden.

Wenn das SPICE-Modell verwendet wird, um SI-Analysen auf Leiterplattenebene durchzuführen, sind Designer und Hersteller von integrierten Schaltungen verpflichtet, eine detaillierte und genaue Beschreibung des SPICE-Modells der integrierten Schaltung I/O-Einheit Teilschaltung und der Herstellungsparameter der Halbleitereigenschaften bereitzustellen. Da diese Materialien in der Regel zum geistigen Eigentum und zur Vertraulichkeit von Designern und Herstellern gehören, werden nur wenige Halbleiterhersteller entsprechende SPICE-Modelle zur Verfügung stellen und Chipprodukte bereitstellen.

Die Analysegenauigkeit des SPICE-Modells hängt hauptsächlich von der Quelle der Modellparameter (d.h. der Genauigkeit der Daten) und dem anwendbsindn Umfang der Modellgleichungen ab. Die Kombination von Modellgleichungen mit verschiedenen digitalen Simulazuren kann auch die Genauigkeit der Analyse beeinflussen. Darüber hinaus verfügt das SPICE-Modell auf Leiterplattenebene über eine große Menge an Simulationsberechnung, und die Analyse ist relativ zeitaufwendig.

b. IBIS-Modell

Die IBIS Modell war ursprünglich entwickelt von Intel Gesellschaft speziell für Leiterplatte-Ebene und Systemebene digital Signal Integrität Analyse. Es is jetzt verwaltet von die IBIS Öffnen Forum und hat werden an vonficial Industrie stundard (EIA/ANSI 656-A).

Das IBIS-Modell verwendet I/V- und V/T-Tabellen, um die Eigenschaften von digitalen integrierten Schaltungen I/O-Einheiten und Pins zu beschreiben. Da das IBIS-Modell das interne Design der I/O-Einheit und der Transiszur-Fertigungsparameter nicht beschreiben muss, wurde es von Halbleiterherstellern begrüßt und unterstützt. Jetzt können allee großen Hersteller digitaler integrierter Schaltungen entsprechende IBIS-Modelle zur Verfügung stellen und Chips bereitstellen.

Die Analyse Genauigkeit von die IBIS Modell hauptsächlich hängt ab on die Zahl von Daten Punkte in die I/V und V/T Tabellen und die Genauigkeit von die Daten. Seit die Leiterplatte-Ebene Simulation basiert on die IBIS Modell Verwendungen Tabelle Nachschlagen Berechnungs, die Betrag von Berechnung is klein, normalerweise nur 1/10 zu 1/100 von die Entsprechend SPICE Modell.

c. Verilog-AMS-Modell und VHDL-AMS-Modell

Verilog-AMS und VHDL-AMS erschienen vor weniger als vier Jahren und sie sind ein neuer Stundard. Als Modellierungssprachen auf Hardwsindverhaltensebene sind Verilog-AMS und VHDL-AMS Supersets von Verilog bzw. VHDL, während Verilog-A eine Teilmenge von Verilog-AMS ist.

Anders als bei den SPICE- und IBIS-Modellen ist es in der AMS-Sprache Sache des Benutzers, die Gleichungen zu schreiben, die das Verhalten der Komponenten beschreiben. Ähnlich wie das IBIS-Modell ist die AMS-Modellierungssprache ein unabhängiges ModellFormat, das in vielen verschiedenen Arten von Simulationswerkzeugen verwendet werden kann. AMS-Gleichungen können auch auf vielen verschiedenen Ebenen geschrieben werden: Transiszur-Ebene, I/O-Zelle-Ebene, I/O-Zellgruppe usw.

Seit Verilog-AMS und VHDL-AMS sind neu stundards, nur a wenige Halbleiter Hersteller kann Bereitstellung AMS Modells so weit, und diere sind wenigeer Simulazuren dass kann Unterstützung AMS als SPICE und IBIS. Allerdings, die Durchführbarkeit und Berechnung Genauigkeit von die AMS Modell in die Leiterplatte-Ebene Signal Integrität Analyse sind nicht minderwertig zu die SPICE und IBIS Modelle.

Die oben is die Einführung von die SI Modell von PCB-Design. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und PCB Herstellung Technologie.