PCB-Neuigkeiten - Die Bedeutung von BGA in der PCBA-Verarbeitung

Die Bedeutung von BGA in PCBA Verarbeitung
Pay attention to product innovation in terms of energy saving and emission reduction. LeiterplattenfabrikenSie müssen lernen, der Internettechnologie Bedeutung beizumessen und die praktische Anwendung von automatisierter Überwachung und intelligentem Management in der Produktion durch die Integration von allgemeinem Branchenwissen zu realisieren.
2. Achten Sie auf den Trend der Umweltschutzinformatisierung und die Entwicklung verschiedener Umweltschutztechnologien. Leiterplattenfabriken kann mit Big Data beginnen, um die Abläufe und Behandlungsergebnisse des Unternehmens zu überwachen, und Umweltverschmutzungsprobleme rechtzeitig finden und lösen. Mit dem Produktionskonzept der neuen Ära Schritt halten, kontinuierliche Verbesserung der Ressourcennutzung, und grüne Produktion realisieren. Bemühungen, die PCB-Fabrikindustrie zu ermöglichen, eine effiziente, Wirtschaftliches und umweltfreundliches Produktionsmodell, und aktiv auf die Umweltschutzpolitik des Landes reagieren.
Der vollständige Name von BGA in PCBA processing is Ball Grid Array (PCB with ball grid array structure), Ein Verpackungsverfahren für integrierte Schaltungen mit organischen Substraten. Es hat: weniger Verpackungsfläche; erhöhte Funktionen und erhöhte Anzahl von Pins; Selbstzentrierung, wenn die Leiterplatte geschmolzen und leicht zu verzinnen ist; hohe Zuverlässigkeit; gute elektrische Leistung und niedrige Gesamtkosten. Leiterplattes mit BGA haben im Allgemeinen viele kleine Löcher. Die BGA-Durchkontaktierungen der meisten Kunden sind mit einem fertigen Lochdurchmesser von 8-12mil entworfen. Der Abstand zwischen der Oberfläche des BGA und dem Loch beträgt 31.5mil als Beispiel, im Allgemeinen nicht weniger als 10.5mil. BGA über Löcher müssen gesteckt werden, BGA Pads dürfen nicht mit Tinte gefüllt werden, und BGA Pads sind nicht gebohrt.

Die Montage von BGA-Geräten in der PCBA-Verarbeitung ist ein grundlegender physikalischer Verbindungsprozess. Um die Qualität eines solchen Prozesses bestimmen und kontrollieren zu können, ist es erforderlich, die physikalischen Faktoren zu verstehen und zu testen, die seine langfristige Zuverlässigkeit beeinflussen, wie die Menge des Lots, die Positionierung von Drähten und Pads und Benetzbarkeit, ansonsten wird versucht, ausschließlich auf Elektronik zu basieren. Die Ergebnisse des Tests werden geändert, was besorgniserregend ist. Die Leistung und Montage von BGA-Geräten sind konventionellen Komponenten überlegen, aber viele Hersteller sind immer noch nicht bereit, in die Fähigkeit zu investieren, Massenproduktion von BGA-Geräten zu entwickeln. Der Hauptgrund ist, dass es sehr schwierig ist, die Lötstellen von BGA-Geräten zu testen, und es ist nicht einfach, seine Qualität und Zuverlässigkeit zu garantieren.

InPCBA processing, BGA devices can consistently achieve a defect rate of less than 20 (PPM) when using conventional SMT process procedures and equipment for assembly and production. Seit Anfang der 1990er Jahre, SMT-Technologie ist in ein ausgereiftes Stadium eingetreten. Allerdings, mit der schnellen Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung bequemer/Miniaturisierung, Vernetzung und Multimedia, Es wurden höhere Anforderungen an die elektronische Montagetechnik gestellt. Dichtemontagetechnologien entwickeln sich weiter, among which BGA (Ball Grid Array package) is a high-density assembly technology that has entered the practical stage. Unsere Fabrik befindet sich in China. Seit Jahrzehnten, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Unsere Fabrik und Website werden von der chinesischen Regierung genehmigt, So können Sie den Zwischenhändler überspringen und Produkte auf unserer Website mit Vertrauen kaufen. Weil wir eine direkte Fabrik sind, Dies ist der Grund, warum 100% unserer alten Kunden weiterhin auf iPCB einkaufen.