Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Sprechen über die allgemeinen Prinzipien des PCB-Designs

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PCB-Neuigkeiten - Sprechen über die allgemeinen Prinzipien des PCB-Designs

Sprechen über die allgemeinen Prinzipien des PCB-Designs

2021-11-04
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Author:Kavie

Leiterplatte (PCB) ist die Unterstützung von Schaltungskomponenten und Geräten in elektronischen Produkten. Es stellt Schaltungskomponenten und GeräteElektrische Verbindung zwischen. Mit der schnellen Entwicklung der elektrischen Technologie wird die Dichte der Leiterplatte immer höher. Die Qualität des PCB-Designs hat einen großen Einfluss auf die Anti-Interferenz-Fähigkeit. Daher im PCB-Design. Die allgemeinen Prinzipien des PCB-Designs müssen befolgt werden, und die Anforderungen des Anti-Interferenz-Designs müssen erfüllt werden. Um die beste Leistung der elektronischen Schaltung zu erhalten, sind das Layout der Komponenten und das Layout der Drähte sehr wichtig. Um PCB mit guter Qualität und niedrigen Kosten zu entwerfen. Folgende allgemeine Grundsätze sollten beachtet werden:


PCB

1. Layout Betrachten Sie zuerst die Leiterplattengröße. Wenn die Leiterplattengröße zu groß ist, sind die gedruckten Linien lang, die Impedanz steigt, die Rauschfestigkeit sinkt und die Kosten steigen; Wenn die Leiterplattengröße zu klein ist, wird die Wärmeableitung nicht gut sein, und benachbarte Leitungen werden leicht gestört. Nach der Bestimmung der Leiterplattengröße. Bestimmen Sie dann den Standort der speziellen Komponenten. Schließlich sind gemäß den Funktionseinheiten der Schaltung alle Komponenten der Schaltung angeordnet.

2. Verkürzen Sie die Verkabelung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich, versuchen Sie, ihre Verteilungsparameter und gegenseitige elektromagnetische Störungen zu reduzieren. Störanfällige Komponenten sollten nicht zu nah beieinander liegen, Eingangs- und Ausgangskomponenten sollten so weit wie möglich entfernt gehalten werden.

3.Es kann einen hohen Potentialunterschied zwischen einigen Komponenten oder Drähten geben, so dass der Abstand zwischen ihnen erhöht werden sollte, um Entladungsunfälle zu vermeiden.Externer Kurzschluss. Die Bauteile mit Hochspannung sollten so weit wie möglich an Stellen angeordnet werden, die beim Debuggen von Hand nicht leicht erreichbar sind.

4. Komponenten, die mehr als 15g wiegen, sollten mit Klammern befestigt und dann geschweißt werden. Diejenigen, die groß, schwer sind und viel Wärme erzeugen Die Komponenten sollten nicht auf der Leiterplatte montiert werden, sondern sollten auf der Chassis-Bodenplatte der kompletten Maschine montiert werden, und das Wärmeableitungsproblem sollte berücksichtigt werden. Thermisches ElementVon Heizelementen fernhalten.

5. Für das Layout von justierbaren Komponenten wie Potentiometern, justierbaren Induktionsspulen, variablen Kondensatoren, Mikroschaltern usw. sollte die Konfiguration der gesamten Maschine berücksichtigt werden. Wenn es innerhalb der Maschine eingestellt wird, sollte es auf der Leiterplatte platziert werden, wo es für die Einstellung bequem ist; Wenn es außerhalb der Maschine eingestellt wird, sollte seine Position die gleiche sein asDie Position des Einstellknopfes auf der Platte des Chassis ist geeignet.

6. Die Position, die durch das Positionierloch der Leiterplatte und der festen Halterung eingenommen wird, sollte reserviert werden. Entsprechend der Funktionseinheit der Schaltung. Bei der Auslegung aller Komponenten der Schaltung müssen die folgenden Prinzipien erfüllt werden: 1. Ordnen Sie die Position jeder funktionalen Schaltungseinheit entsprechend dem Schaltungsfluss an, so dass das Layout für die Signalzirkulation bequem ist undHalten Sie das Signal in der gleichen Richtung wie möglich. 2. Nehmen Sie die Kernkomponente jeder Funktionsschaltung als Zentrum und legen Sie sie um. Komponenten sollten einheitlich und ordentlichArrangiert ordentlich und kompakt auf der Leiterplatte. Minimieren und verkürzen Sie die Leitungen und Verbindungen zwischen Komponenten. 3. Bei Schaltungen, die mit hohen Frequenzen arbeiten, sollten die verteilten Parameter zwischen den Komponenten berücksichtigt werden. Der allgemeine Schaltkreis sollte so weit wie möglich genutzt werden Die Komponenten sind parallel angeordnet. Auf diese Weise nicht nur schön. Und einfach zu installieren und zu schweißen. Leicht in der Massenproduktion. 4. Die Komponenten, die sich am Rand der Leiterplatte befinden, sind im Allgemeinen nicht weniger als 2mm vom Rand der Leiterplatte entfernt. Die beste Form der Leiterplatte Es ist ein Rechteck. Das Seitenverhältnis beträgt 3:2 bis 4:3. Wenn die Größe der Leiterplatte größer als 200x150mm ist. Die mechanische Festigkeit der Leiterplatte sollte berücksichtigt werden.

7. Verdrahtung Das Prinzip der Verdrahtung ist wie folgt: 1. Die für die Eingangs- und Ausgangsklemmen verwendeten Drähte sollten versuchen, nicht parallel nebeneinander zu liegen. Es ist am besten, Erdungsdrähte zwischen Drähten hinzuzufügen, um Rückkopplung zu vermeiden.

2.Die Mindestbreite des gedruckten Drahtes wird hauptsächlich durch die Haftfestigkeit zwischen dem Draht und dem isolierenden Substrat und den Stromwert bestimmt, der durch sie fließt. Eine Drahtbreite von 1.5mm kann die Anforderungen erfüllen. Für integrierte Schaltungen, insbesondere digitale Schaltungen, wird normalerweise eine Drahtbreite von 0.02~0.3mm ausgewählt. Natürlich, so lange wie möglich, verwenden Sie eine so breite Linie wie möglich. Besonders das Netzkabel und Erdungskabel. Der minimale Abstand der Drähte wird hauptsächlich durch den schlimmsten Isolationswiderstand und die Durchschlagsspannung zwischen den Drähten bestimmt. Bei integrierten Schaltungen, insbesondere digitalen Schaltungen, kann der Abstand bis zu 5-8mm betragen, solange der Prozess es zulässt. 4. Achten Sie auf die folgenden Probleme bei der Verdrahtung der Leiterplatte: dedizierte Nullvolt-Leitung, die Verdrahtungsbreite der Stromleitung ist â¥1mm; die Stromleitung So nah wie möglich am Erdungskabel, die Stromversorgung und Masse auf der gesamten Leiterplatte sollten in einer "Brunnenform" verteilt werden, damit der verteilte Drahtstrom erreichen kann. Für analoge Schaltungen muss eine Nullvoltleitung vorgesehen sein; Um Übersprechen zwischen Zeilen zu reduzieren, wenn nötig, erhöhen Sie die Anzahl der gedruckten ZeilenAchten Sie auf den Abstand; Fügen Sie einige Nullvolt-Drähte als Trennung zwischen den Leitungen ein; Die Stecker der gedruckten Schaltung sollten auch mit mehr Nullvolt-Drähten als Isolation zwischen Leitungen angeordnet sein; Achten Sie besonders auf die Größe der Drahtschleife im Stromfluss; Wenn möglich, die Steuerleitung (auf der Leiterplatte) anschließen Sie die R-C-Entkopplung an der Mündung, um die Störfaktoren zu beseitigen, die in der Übertragung auftreten können; Die Linienbreite auf dem gedruckten Lichtbogen sollte sich nicht plötzlich ändern, und der Draht sollte nicht plötzlich in Ecken (â­90 Grad). 5. Pad Das Pad ist größer als der Bleidurchmesser des Geräts. Wenn das Pad jedoch zu groß ist, ist es leicht, ein falsches Lot zu bilden. Der Außendurchmesser des Pads D ist im Allgemeinen nicht kleiner als (d+1.2)mm, wobei d der Bleidurchmesser ist. Bei digitalen Schaltungen mit hoher Dichte kann der Mindestdurchmesser des Pads (d+1,0) mm betragen.

Das obige ist eine Einführung in die allgemeinen Prinzipien des PCB-Designs. Ipcb wird auch Leiterplattenherstellern und Leiterplattenherstellungstechnologie zur Verfügung gestellt.