PCB-Neuigkeiten - Was ist eine Leiterplatte und wie man sie inspiziert

PCB Design, PCB (Printed Circuit Board) Abkürzung für Leiterplatte

Die spezifische Methode ist wie folgt

1. Zweck und Funktion

1.1 Standardisieren Sie Entwurfsvorgänge, verbessern Sie die Produktionseffizienz und verbessern Sie die Produktqualität.

2. Anwendungsbereich

1.1 VCD Super VCDDVD Audio und andere Produkte der Entwicklungsabteilung der XXX Firma.

3. Verantwortung

3.1 Alle Elektroniker, Techniker und Computer-Zeichner in der XXX Entwicklungsabteilung.

4. Qualifikationen und Ausbildung

4.1 Haben Sie eine Grundlage in der elektronischen Technologie;

4.2 Grundkenntnisse im Computerbetrieb haben;

4.3 Vertraut mit der Verwendung von Computer PCB Zeichnungssoftware.

5. Arbeitsanweisung (die Längeneinheit ist MM)

5.1 Mindestlinienbreite der Kupferfolie: 0.3mm für die Platte, 0.2mm für die Platte und 1.0mm Minimum für die Kantenkupferfolie

5.2 Mindestspalt der Kupferfolie: Platte: 0.3MM, Platte: 0.2MM.

5.3 Der Mindestabstand zwischen der Kupferfolie und der Leiterplattenkante ist 0.55MM, der Mindestabstand zwischen der Komponente und der Leiterplattenkante ist 5.0MM, und der Mindestabstand zwischen der Platte und der Leiterplattenkante ist 4.0MM

5.4 Die Größe (Durchmesser) des Pads der allgemeinen Durchgangslochmontagekomponente ist die doppelte Öffnung, das Minimum der doppelseitigen Platine ist 1.5MM, und das Minimum der einseitigen Platine ist 2.0MM. Wenn du keine runden Pads verwenden kannst, verwende Taillenkreis. Geformtes Pad, wie in der Abbildung unten gezeigt (wenn es eine Standard-Komponentenbibliothek gibt,

Vorrang hat die Standard-Komponentenbibliothek)

Die Beziehung zwischen der langen und kurzen Seite des Pads und dem Loch ist:

5.5 Elektrolytkondensatoren können Heizkomponenten, Hochleistungswiderstände, Varistoren, Spannungen, Heizungen usw. nicht berühren. Der Mindestabstand zwischen dem Entkapazitor und dem Heizkörper ist 10.0MM, und der Mindestabstand zwischen der Komponente und dem Heizkörper ist 2.0MM.

5.6 Großkomponenten (wie Transformatoren, Elektrolytkondensatoren mit einem Durchmesser von 15,0 mm oder mehr, Hochstrombuchsen usw.) erhöhen die Kupferfolie und die obere Zinnfläche, wie in der Abbildung unten gezeigt; Der Bereich des schattierten Teils muss mit dem Pad-Bereich übereinstimmen.

5.7 Es kann keine Kupferfolie (externe Erdung) Komponenten innerhalb des Schraubenlochradius von 5.0MM sein. (wie in der Strukturzeichnung gefordert).

5.8 Es sollte kein Sieböl auf der oberen Zinnposition sein.

5.9 Wenn der mittlere Abstand zwischen den Pads kleiner als 2.5MM ist, müssen die benachbarten Pads mit Siebdrucköl umwickelt werden, und die Breite der Tinte beträgt 0.2MM (0.5MM wird empfohlen).

5.10 Stellen Sie keine Jumper unter den IC oder unter die Komponenten von Motoren, Potentiometern und anderen großvolumigen Metallgehäusen.

5.11 Im großflächigen PCB-Design (mehr als 500CM2) verhindern Sie, dass die Leiterplatte biegt, wenn Sie den Lötofen passieren, und lassen Sie einen 5 bis 10mm breiten Spalt in der Mitte der Leiterplatte, ohne Komponenten (Verdrahtung) zu platzieren, der verwendet wird, um den Lötofen zu passieren. Beim Hinzufügen eines Druckstreifens, um das Biegen der Leiterplatte zu verhindern, wird der schattierte Bereich in der folgenden Abbildung angegeben:

5.12 Jeder Transistor muss mit e, c, b Pins auf dem Siebdruck gekennzeichnet sein.

5.13 Bei Bauteilen, die nach Durchgang durch den Zinnofen gelötet werden müssen, muss die Platte von der Zinnposition weggetrieben werden, und die Richtung ist der Durchgangsrichtung entgegengesetzt. Die Größe des Betrachtungslochs ist 0.5MM bis 1.0MM, wie in der Abbildung unten gezeigt:

5.14 Achten Sie beim Entwerfen einer Doppelplatte auf die Metallschalenkomponenten, die Schale ist beim Einstecken mit der Leiterplatte in Kontakt, das obere Pad kann nicht geöffnet werden, und es muss mit grünem Öl oder Sieböl bedeckt werden (zum Beispiel zweipoliger Kristalloszillator).

5.15 Um den Kurzschluss der Lötstellen zu reduzieren, haben alle doppelseitigen Leiterplatten keine grünen Ölfenster in den Durchgangslöchern.

5.16 Ein fester Pfeil muss verwendet werden, um die Richtung des Zinnofens auf jeder Leiterplatte zu markieren:

5.17 Der Mindestabstand zwischen den Löchern ist 1.25MM (Doppelplatte ist ungültig)

5.18 Während des Layouts muss die Platzierungsrichtung des DIP verpackten IC senkrecht zur Richtung durch den Lötofen und nicht parallel sein, wie in der Abbildung unten gezeigt; Wenn das Layout schwierig ist, ist es erlaubt, den IC horizontal zu platzieren (der OP verpackte IC wird in der entgegengesetzten Richtung zum DIP) platziert).

5.19 Die Verdrahtungsrichtung ist horizontal oder vertikal, und es dauert 45 Grad, um von vertikal zu horizontal einzutreten.

5.20 Die Platzierung der Komponenten erfolgt horizontal oder vertikal.

5.21 Die Siebdruckzeichen werden horizontal oder um 90° nach rechts gedreht platziert.

5.22 Wenn die Breite der Kupferfolie in das runde Pad kleiner als der Durchmesser des runden Pad ist, müssen Tränentropfen hinzugefügt werden. Wie in der Abbildung gezeigt:

5.23 Der Materialcode und die Designnummer sollten auf dem leeren Raum der Platte platziert werden.

5.24 Verwenden Sie den Platz angemessen ohne Verdrahtung als Erdung oder Stromversorgung.

5.25 Die Verkabelung sollte so kurz wie möglich sein, wobei besonderes Augenmerk auf die kürzere Verkabelung von Taktleitungen, niederen Signalleitungen und allen Hochfrequenzschleifen gelegt wird.

5.26 Das Erdungskabel und das Stromversorgungssystem der analogen Schaltung und der digitalen Schaltung sollten vollständig getrennt sein.

5.27 Wenn sich auf der Leiterplatte eine große Fläche des Erdungsdrahts und der Stromdrahtfläche (mehr als 500-Quadratmillimeter) befindet, sollte das Fenster teilweise geöffnet werden. Wie in der Abbildung gezeigt:

5.28 Die Positionierlöcher der elektrischen Steckdruckplatte sind wie folgt spezifiziert. In den beschatteten Teilen dürfen keine Komponenten platziert werden, außer bei handgestopften Bauteilen. Der Bereich von L ist 50 bis 330mm, und der Bereich von H ist 50 bis 250mm., Wenn es 330X250 überschreitet, wird es auf eine manuelle Platine umgestellt. Das Positionierloch muss sich auf der Längsseite befinden.

Grundkonzepte des PCB Designs

1, Verwenden Sie so wenig wie möglich

Sobald ein Durchgang ausgewählt ist, achten Sie darauf, den Spalt zwischen ihm und den umgebenden Entitäten zu handhaben, insbesondere den Spalt zwischen den Linien und den Durchgängen, die in den mittleren Schichten und den Durchgängen leicht übersehen werden. Wenn es sich um ein automatisches Routing handelt, können Sie im Untermenü Via Minimiz8tion das Element "Ein" auswählen, um es automatisch zu lösen. (2) Je größer die benötigte Stromtragfähigkeit, desto größer die Größe der erforderlichen Durchkontaktierungen. Zum Beispiel werden die Durchkontaktierungen verwendet, um die Leistungsschicht und die Masseschicht mit anderen zu verbinden

3, Siebdruckschicht (Overlay)

Um die Installation und Wartung der Schaltung zu erleichtern, werden die erforderlichen Logomuster und Textcodes auf den oberen und unteren Oberflächen der Leiterplatte gedruckt, wie Bauteiletikett und Nennwert, Bauteilkonturform und Herstellerlogo, Produktionsdatum usw. Wenn viele Anfänger den relevanten Inhalt der Siebdruckschicht entwerfen, Sie achten nur auf die saubere und schöne Platzierung der Textsymbole und ignorieren den tatsächlichen PCB-Effekt. Auf der von ihnen entworfenen Leiterplatte wurden die Zeichen entweder durch das Bauteil blockiert oder in den Lötbereich eingedrungen und abgewischt, und einige der Komponenten wurden auf den benachbarten Bauteilen markiert. Solche verschiedenen Designs bringen viel zur Montage und Wartung. unbequem. Das richtige Prinzip für das Layout der Zeichen auf der Siebdruckschicht ist: "keine Mehrdeutigkeit, Stiche auf einen Blick, schön und großzügig".

4. Die Besonderheit der SMD

Es gibt eine große Anzahl von SMD-Paketen in der Protel-Paketbibliothek, d.h. Oberflächenlötgeräte. Das größte Merkmal dieses Gerätetyps ist neben seiner geringen Größe die einseitige Verteilung der Stiftlöcher. Daher ist es bei der Auswahl dieses Gerätetyps notwendig, die Oberfläche des Geräts zu definieren, um "fehlende Pins (Missing Plns)" zu vermeiden. Darüber hinaus können die entsprechenden Textannotationen dieser Art von Bauteil nur entlang der Oberfläche platziert werden, auf der sich das Bauteil befindet.

5, gitterartige Füllfläche (Außenebene) und Füllfläche (Füllen)

Genau wie die Namen der beiden soll der netzförmige Füllbereich eine große Fläche Kupferfolie zu einem Netzwerk verarbeiten, und der Füllbereich hält nur die Kupferfolie intakt. Anfänger können den Unterschied zwischen den beiden am Computer oft nicht im Designprozess erkennen, in der Tat, solange Sie hineinzoomen, können Sie es auf einen Blick sehen. Es liegt gerade daran, dass es nicht einfach ist, den Unterschied zwischen den beiden in normalen Zeiten zu sehen, so dass es bei der Verwendung noch vorsichtiger ist, zwischen den beiden zu unterscheiden. Es sollte betont werden, dass ersteres eine starke Wirkung hat, Hochfrequenzstörungen in Schaltungseigenschaften zu unterdrücken und für Bedürfnisse geeignet ist. Besonders geeignet sind großflächig gefüllte Stellen, insbesondere wenn bestimmte Bereiche als abgeschirmte Bereiche, Trennflächen oder Hochstromleitungen genutzt werden. Letzteres wird meist dort eingesetzt, wo eine kleine Fläche benötigt wird, wie allgemeine Linienenden oder Wendebereiche.

6. Pad

Das Pad ist das am häufigsten kontaktierte und wichtigste Konzept im PCB-Design, aber Anfänger neigen dazu, seine Auswahl und Modifikation zu ignorieren und kreisförmige Pads im gleichen Design zu verwenden. Bei der Auswahl des Pad-Typs des Bauteils sollten Form, Größe, Layout, Vibrations- und Heizbedingungen sowie Kraftrichtung des Bauteils umfassend berücksichtigt werden. Protel bietet eine Reihe von Pads in verschiedenen Größen und Formen in der Paketbibliothek, wie runde, quadratische, achteckige, runde und Positionierungspads, aber manchmal reicht dies nicht aus und muss selbst bearbeitet werden. Zum Beispiel für Pads, die Wärme erzeugen, größeren Belastungen ausgesetzt sind und Strom haben, können sie in eine "Tränenform" ausgelegt werden. In der bekannten Farbe TV PCB Line Output Transformator Pin Pad Design, viele Hersteller sind nur in dieser Form. Im Allgemeinen sollten zusätzlich zu den oben genannten, die folgenden Prinzipien berücksichtigt werden, wenn Sie das Pad selbst bearbeiten:

(1) Wenn die Form in der Länge inkonsistent ist, betrachten Sie den Unterschied zwischen der Breite des Drahtes und der spezifischen Seitenlänge des Pads nicht zu groß;

(2) Es ist oft notwendig, asymmetrische Pads mit asymmetrischer Länge zu verwenden, wenn zwischen den Bauteilleitwinkeln geführt wird;

(3) Die Größe jedes Bauteilpadlochs sollte entsprechend der Dicke des Bauteilstifts separat bearbeitet und bestimmt werden. Das Prinzip ist, dass die Größe des Lochs 0,2 bis 0,4 mm größer als der Stiftdurchmesser ist.

7, verschiedene Arten von Folien (Maske)

Diese Folien sind nicht nur im PcB-Produktionsprozess unverzichtbar, sondern auch eine notwendige Voraussetzung für das Bauteilschweißen. Je nach Position der "Membran" und ihrer Funktion kann die "Membran" in Bauteiloberfläche (oder Schweißfläche) Lötmaske (TOp oder Bottom) und Bauteiloberfläche (oder Lötfläche) Lötmaske (TOp oder BottomPaste Mask) unterteilt werden. Wie der Name schon sagt, ist der Lötfilm ein Film, der auf das Pad aufgetragen wird, um die Lötbarkeit zu verbessern, das heißt, die hellen runden Flecken auf der grünen Platte sind etwas größer als das Pad. Die Situation der Lötmaske ist genau das Gegenteil, denn um die fertige Platine an Wellenlöten und andere Lötverfahren anzupassen, darf die Kupferfolie auf dem Nicht-Pad auf der Platine nicht verzinnt werden. Daher muss eine Farbschicht auf alle anderen Teile als das Pad aufgetragen werden, um zu verhindern, dass Zinn auf diese Teile aufgetragen wird. Es ist zu sehen, dass diese beiden Membranen in einem komplementären Verhältnis stehen. Aus dieser Diskussion ist es nicht schwierig, das Menü zu bestimmen

Elemente wie "Lötmaskenvergrößerung" werden eingerichtet.

8. Fliegende Linie, fliegende Linie hat zwei Bedeutungen:

(1) Eine gummibandartige Netzwerkverbindung zur Beobachtung während der automatischen Verdrahtung. Nachdem Sie Komponenten durch die Netzwerktabelle geladen und ein vorläufiges Layout erstellt haben, können Sie den Befehl "Show" verwenden, um den Crossover-Status der Netzwerkverbindung unter dem Layout zu sehen. Passen Sie ständig die Position der Komponenten an, um diese Crossover zu minimieren, um die maximale automatische Routingrate zu erhalten. Dieser Schritt ist sehr wichtig. Man kann sagen, dass man das Messer schärft und nicht versehentlich das Brennholz schneidet. Es braucht mehr Zeit und Wert! Zusätzlich automatisches Routing Am Ende können Sie herausfinden, welche Netzwerke noch nicht bereitgestellt wurden. Sie können diese Funktion auch nutzen, um es herauszufinden. Nachdem Sie herausgefunden haben, welche Netzwerke nicht bereitgestellt wurden, können Sie manuell kompensieren. Wenn Sie nicht kompensieren können, müssen Sie die zweite Bedeutung von "fliegender Linie" verwenden, das heißt, in Zukunft Die Leiterplatte verwendet Drähte, um diese Netzwerke zu verbinden. Es sollte eingeräumt werden, dass, wenn die Leiterplatte durch automatische Leitung in Massenproduktion hergestellt wird, diese Art von fliegendem Draht als Widerstandselement mit einem Widerstand von 0 Ohm und einem gleichmäßigen Pad-Abstand betrachtet werden kann.

Teile zu entwerfen.

Das obige ist eine Einführung in das, was eine Leiterplatte ist und wie man sie inspiziert. Ipcb wird auch Leiterplattenherstellern und Leiterplattenherstellungstechnologie zur Verfügung gestellt.