PCB-Neuigkeiten - Spezifikation zur visuellen Inspektion von Leiterplatten

1, Trennung,

A, es gibt eine Unterbrechung oder Unterbrechung auf der Linie,

B, Die Länge des gebrochenen Drahtes auf der Linie überschreitet 10mm und kann nicht repariert werden.

C, Die Trennung ist in der Nähe des PAD oder der Kante des Lochs, (die Trennung ist am PAD oder die Kante ist kleiner oder gleich 2mm und kann repariert werden. Die Trennung ist größer als 2mm vom PAD oder der Kante des Lochs, und es kann nicht repariert werden.)

D, Die benachbarten Leitungen sind nebeneinander getrennt und können nicht repariert werden.

E. Der Linienspalt wird an der Wende gebrochen, (der Abstand von der Pause zur Wende ist kleiner oder gleich 2mm, und es kann repariert werden. Die Wende an der Pause ist größer als 2 mm, und es kann nicht repariert werden.)

2, Kurzschluss,

A, Zwischen den beiden Drähten befindet sich ein Fremdkörper, der einen Kurzschluss verursacht, der repariert werden kann.

B. Der innere Kurzschluss kann nicht repariert werden.

3, die Linienlücke,

A. Der Linienspalt ist weniger als 20% der ursprünglichen Linienbreite und kann repariert werden.

4. Verringerung der Vertiefung der Linie,

A. Die Linie ist ungleichmäßig, drücken Sie die Linie herunter und es kann repariert werden.

5, die Schaltung ist getönt,

A. Die Schaltung ist verzinnt, (die gesamte verzinnte Fläche ist kleiner oder gleich 30 mm2, die repariert werden kann, und die verzinnte Fläche ist größer als 30 mm2 und kann nicht repariert werden.

6, die Leitung ist schlecht repariert,

A, Der Versatz der Ausgleichszeile oder die Spezifikation der Ausgleichszeile entspricht nicht der ursprünglichen Zeilengröße (akzeptabel, wenn er die Mindestbreite oder den Mindestabstand nicht beeinflusst)

7, die Leitung exponiert Kupfer,

A, Die Lötmaske auf der Schaltung fällt ab und kann repariert werden

8, die Linie ist schief,

A, Der Abstand ist kleiner als der ursprüngliche Abstand oder es gibt Kerben, die repariert werden können

9, die Linie ist abgezogen,

A, Es hat sich zwischen der Kupferschicht und der Kupferschicht geschält, und es kann nicht repariert werden.

10. Unzureichender Zeilenabstand,

A. Es ist unmöglich, den Abstand zwischen den beiden Linien um mehr als 30%. Reparierbar, mehr als 30% kann nicht repariert werden.

11, Restkupfer,

A, Der Abstand zwischen den beiden Linien kann nicht um mehr als 30%, reduziert werden und es kann repariert werden.

B, Der Abstand zwischen den beiden Linien wird um mehr als 30% reduziert und kann nicht repariert werden.

12. Leitungsverschmutzung und Oxidation,

A. Einige der Linien sind durch Oxidation oder Kontamination verfärbt und dunkel und können nicht repariert werden.

13, die Leine ist zerkratzt,

A. Wenn der Draht Kupfer aufgrund von Kratzern ausgesetzt ist, kann er repariert werden, und wenn kein freigelegtes Kupfer vorhanden ist, wird er nicht als zerkratzt angesehen.

14, der Faden ist dünn,

A: Die Linienbreite beträgt weniger als 20% der angegebenen Linienbreite und kann nicht repariert werden.

Zweitens der Teil der Lötmaske:

1, Farbunterschied (Standard: obere und untere zwei Ebenen),

A, Die Tintenfarbe der Brettoberfläche unterscheidet sich von der Standardfarbe. Sie können die Farbdifferenztabelle überprüfen, um festzustellen, ob sie innerhalb des akzeptablen Bereichs liegt

2. Anti-Schweißen Kavitation;

3. Anti-Schweißen exponiertes Kupfer;

A, Die grüne Farbe schält das freigelegte Kupfer ab und kann repariert werden.

4. Anti-Schweißen Kratzer;

A, die Lotmaske kann repariert werden, wenn das Kupfer freigelegt wird oder das Substrat aufgrund von Kratzern gesehen wird

5. Lötmaske AUF PAD,

A, Die Teile Zinn Pad BGA PAD und ICT PAD sind mit Tinte befleckt und können nicht repariert werden.

6. Schlechte Reparatur: die grüne Lackbeschichtungsfläche ist zu groß oder die Reparatur ist unvollständig, die Länge ist größer als 30mm, die Fläche ist größer als 10mm2 und der Durchmesser ist größer als 7mm2; Es ist nicht akzeptabel.

7. Fremdkörper sind vorhanden;

A, Es gibt andere Fremdkörper in der Lötmaske. Reparierbar.

8 ungleichmäßige Tinte;

A. Es gibt Tintenansammlungen oder Unebenheiten auf der Plattenoberfläche, die das Aussehen beeinflussen, und lokale leichte Tintenansammlungen erfordern keine Wartung.

9. VIAHOL von BGA ist nicht mit Tinte gefüllt;

A, BGA erfordert 100% Tintenverstopfung,

10. Das VIA-Loch des CARD BUS ist nicht mit Tinte eingesteckt

A: Das VIAHOLE am CARD BUS CONNECTOR muss 100% gesteckt werden. Die Inspektionsmethode ist, dass kein Licht durch die Hintergrundbeleuchtung kommt.

11.VIA HOLE ist nicht eingesteckt;

A, VIA HOLE erfordert 95% kalt, und die Lochinspektionsmethode ist unter Hintergrundbeleuchtung undurchsichtig

12. Dip Zinn: nicht mehr als 30mm2

13. Falsch exponiertes Kupfer; reparierbar

14. Falsche Tintenfarbe; nicht reparierbar

3. Durchgangslochteil;

1, Lochstopf,

A. Fremdkörper im Teileloch bewirken, dass das Teileloch blockiert wird und nicht repariert werden kann.

2, das Loch ist gebrochen,

A, Das Ringloch ist gebrochen und das Loch kann nicht auf und ab verbunden werden, das nicht repariert werden kann.

B, Das gepunktete Loch kann nicht repariert werden.

3. Grüne Farbe im Loch des Teils,

A, das Teileloch wird durch Lötstoffresist und weiße Farbreste bedeckt, die nicht reparierbar sind

4. NPTH, Zinn Dip im Loch

A, NPTH-Löcher werden zu PHT-Löchern gemacht, die repariert werden können.

5. Lochschloss, nicht reparierbar

6, das Loch leckt das Schloss und kann nicht repariert werden.

7, das Loch ist aus, das Loch ist aus dem PAD, es kann nicht repariert werden.

8, das Loch ist groß, das Loch ist klein,

A, Die Lochgröße überschreitet den Spezifikationsfehlerwert. Es kann nicht repariert werden.

9, BGAs VIA HOLE Loch Plug Zinn, kann nicht repariert werden.

Viertens der Textteil:

1, Der Text ist versetzt, der Text ist versetzt, und das Gemälde wird auf das Blechpad überschrieben. Es ist nicht reparierbar.

2, Die Textfarbe stimmt nicht überein, und die Textfarbe wird falsch gedruckt.

3. Textgeisterung, Textgeisterung ist immer noch erkennbar und reparierbar,

4. Der Text fehlt und der Text ist nicht reparierbar.

5. Die Textfarbe färbt die Brettoberfläche und die Textfarbe färbt die Brettoberfläche, die repariert werden kann.

6, Der Text ist unklar, der Text ist unklar, was die Erkennung beeinflusst. Es kann repariert werden.

7, der Text ist aus, es gibt ein 3M600 Band für Zugtest, der Text ist aus, und es kann repariert werden.

Fünftens, der PAD-Teil:

1, der Zinn-Pad-Spalt, das Zinn-Pad ist aufgrund von Kratzern oder anderen Faktoren gekerbt, es kann repariert werden,

2, BGA PAD Lücke, das Zinn Pad des BGA Teils hat Lücken und kann nicht repariert werden,

3. Schlechte optische Punkte, optische Punkte sprühen Zinn Grate, ungleichmäßige, ungleichmäßige oder ungenaue Ausrichtung verursacht durch Farbe, verursacht Teile zu verschieben und kann nicht repariert werden,

4, BGA-Zinnsprühen ist ungleichmäßig, die Dicke des Sprühzins ist zu dick, und das Zinn ist flach, nachdem es durch externe Kraft gedrückt wurde, die nicht repariert werden kann.

5. Der optische Punkt fällt ab, und der optische Punkt fällt ab und kann nicht repariert werden.

6, PAD fällt ab, PAD Fall ab kann repariert werden.

7, QFP ist nicht eingefärbt und kann nicht repariert werden,

8. Das QFP unter dem Tintentropfen, QFP unter dem Tintentropfen innerhalb von 3-Stücken kann akzeptiert werden. Andernfalls kann es nicht repariert werden,

9, Oxidation, PAD ist verschmutzt und verfärbt, reparierbar,

10. PAD exponiertes Kupfer, wenn BGA oder QFP PAD exponiertes Kupfer, kann es nicht repariert werden.

11.Das PAD ist mit weißer Farbe oder Lotresisttinte befleckt, und das PAD ist mit weißer Farbe oder Tinte bedeckt, die repariert werden kann.

Sechs weitere Teile:

1, PCB Sandwichtrennung, weiße Flecken, weiße Flecken, nicht reparierbar,

2, Die Textur wird freigelegt, es gibt gewebte Glaswebspuren im Brett, und es ist nicht reparierbar, wenn es größer als oder gleich 10mm2 ist.

3. Die Leiterplattenoberfläche ist kontaminiert. Die Leiterplattenoberfläche darf keinen Staubdruck, Fingerabdrücke, Ölflecken, Kolophonium, Kleberreste oder andere externe Verschmutzungen aufweisen, die repariert werden können.

4. Die Formgröße ist zu groß oder zu klein, und die externe Maßtoleranz überschreitet den Genehmigungsstandard und kann nicht repariert werden.

5. Schlechter Schnitt, unvollständige Formung, keine Reparatur,

6, die Leiterplattendicke, die Leiterplatte ist dünn, die Leiterplattendicke übersteigt die PCB-Produktionsspezifikationen und kann nicht repariert werden,

7, das Brett ist verzogen, die Höhe des Brettes ist größer als 1.6mm, und es kann nicht repariert werden.

8. Formgrate, schlechtes Formen verursacht Grate, und die Brettränder sind nicht flach und können repariert werden.

Das obige ist die Einführung von PCB visuellen Inspektionsspezifikationen. Ipcb bietet auch Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellungstechnologie an.