PCB-Neuigkeiten - Leiterplatteninterne Impedanz- und Prüftechnik

1. Erkennen Sie die Notwendigkeit der internen Impedanz- und Impedanzprüfung der Leiterplatte

Die interne Impedanz der Leiterplatte bezieht sich auf die reale Impedanz der Schaltung in der fertigen Leiterplatte, die sich vom Konzept des traditionellen Impedanzstreifens (Coupon) unterscheidet.

Da die Leiterplatte während des Produktionsprozesses von vielen Produktionsanlagen und der tatsächlichen Produktionsumgebung beeinflusst wird, gibt es eine Abweichung zwischen der Impedanzlinie in der Platine und der Impedanzlinie des Coupons.

Für High-End-Leiterplatten, Die Anforderungen an die Kontrolle dieser Abweichung werden immer höher. Daher, es ist notwendig für Leiterplattenhersteller Durchführung realer Impedanztests auf dem fertigen Bauteil Leiterplatten vor Versund.

2. Unterschiede und Probleme zwischen Platinenimpedanz und Coupon

2.1 Der physikalische Unterschied zwischen der Impedanzleitung in der Platine und der Coupon-Spur

Bordimpedanz und Kupon

Der Unterschied zwischen der Impedanzlinie im Coupon und der realen Platine:

(1) Obwohl der Spurenabstand und die Spurenbreite gleich sind, ist der Abstand der Coupon-Testpunkte bei 2.54mm festgelegt (um den Testtastenabstand zu treffen), und der Abstand zwischen den Enden der realen Spuren (dh Goldfinger) in der Platine ist variabel Ja, mit dem Aufkommen von QFP-, PLCC- und BGA-Paketen ist die Pin-Neigung einiger Chips viel kleiner als 2.54mm (das heißt, die Neigung von Coupon-Testpunkten).

(2) Coupon routing is an ideal straight line, während das eigentliche Routing im Board oft gebogen und vielfältig ist. Es ist einfach für Leiterplattendesigner und Produktionspersonal, das Routing des Coupons zu idealisieren, aber das eigentliche Routing auf der Leiterplatte wird aufgrund verschiedener Faktoren zu unregelmäßigem Routing führen.

(3) Coupon and the real wiring in the board have different positions on the entire Leiterplatte. Gutscheine befinden sich in der Mitte oder am Rand des Leiterplatte, und werden oft von der Leiterplattenhersteller wenn die Leiterplatte verlässt die Fabrik. Die tatsächlichen Routingpositionen im Board sind vielfältig, einige befinden sich in der Nähe der Kante des Brettes, und einige befinden sich in der Mitte des Brettes.

(4) Vias, Pads, Abschirmschichten usw. sind im Allgemeinen um die Impedanzspuren in der Platine verteilt, und die umgebende Umgebung der Couponspuren ist relativ einfach.

Es kann gesehen werden, dass es einen Unterschied zwischen der Impedanzlinie in der Platine und der Coupon-Spur gibt, und der Unterschied bringt auch einen Unterschied im Impedanz-Testwert.

2.2 Der Einfluss des Impedanztests

(1) Coupon test point spacing The spacing of the coupon traces ist anders, die Impedanzkonstinuität zwischen den Prüfpunkten und den Leiterbahnen verursacht. The distance between the ends of the actual differential traces (ie, the pins of the chip) in the Leiterplatte ist oft gleich oder sehr ähnlich dem Spurabstand. Dies führt zu unterschiedlichen Impedanztestsergebnissen.

(2) Die Impedanzänderungen, die durch die gekrümmte Spur und die ideale Spur reflektiert werden, sind inkonsistent. Die charakteristische Impedanz ist oft diskontinuierlich, wo die Spur gebogen und gedreht wird, und die idealisierte Spur des Coupons kann die Diskontinuität der Impedanz, die durch die Biegung der Spur verursacht wird, nicht widerspiegeln.

(3) The position of the coupon and the actual trace on the Leiterplatte is different. Die aktuelle Leiterplatten are designed with multi-layer wiring, die während der Produktion unterdrückt werden müssen. Wenn die Leiterplatte wird gedrückt, Der Druck auf die verschiedenen Positionen des Boards kann nicht konsistent sein, und die Dicke der dielektrischen Schicht an verschiedenen Positionen ist unterschiedlich. Die dielektrische Konstante der Leiterplatte Auf diese Weise hergestellt ist oft unterschiedlich an verschiedenen Positionen, und die charakteristische Impedanz ist auch unterschiedlich. Natürlich ist es anders..

(4) Die Impedanz, die durch die innere Impedanz der Platine reflektiert wird, die von den umgebenden Durchkontaktierungen, Pads, Abschirmschicht usw. beeinflusst wird, ist diskontinuierlich, und der Coupon kann die wahre Änderung der Impedanz aufgrund der einzelnen Verdrahtungsumgebung nicht reflektieren.

Das obige ist eine Einführung in die interne Impedanz- und Prüftechnologie der Leiterplatte. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.