Leiterplatte Blog - Einführung in die Hartgold PCB Technologie

Eine Hartgold-Leiterplatte enthält eine Schicht Gold und einen zusätzlichen Härter, um die Haltbarkeit zu verbessern. Hartgold ist ein langlebiges Material und ein ideales Material zum Galvanisieren von Leiterplatten. Bei der Herstellung von Leiterplatten wird Gold in verschleißstarken Bereichen wie Kantenverbindern verwendet. Die meisten Leiterplatten haben Metallkontakte aus Gold.

Hartgold ist ein Beispiel für die Oberflächenbehandlung von Leiterplatten. Aufgrund der hohen Kosten und der schlechten Schweißbarkeit von Hartmetall ist es kein idealer schweißbarer Bereich. Hartgold-Leiterplatten eignen sich sehr gut für Anwendungen, die Reibung erfordern.

Im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungen bietet die Hartgoldbehandlung im Wesentlichen eine hohe Reibungswiderstand. Es wird verwendet, um goldene Finger/Kantenfinger auf Leiterplatten zu erstellen. Wenn eine Leiterplatte zum Einlegen einer anderen Platine (wie RAM) ausgelegt ist, ist diese Oberflächenbehandlung die beste Wahl.

Anwendung von Hartgold PCB

Hartgold PCB ist eine ideale Wahl für einige Anwendungen. Diese Art von Leiterplatte wird häufig in industriellen intelligenten Maschinen verwendet. Sie finden sie in Unterhaltung, künstlicher Intelligenz und Bildungsrobotern. Verschiedene elektronische Geräte verwenden diese Art von Leiterplatte. Zum Beispiel verwenden Mobiltelefone, Computer und andere Geräte alle diese Art von Leiterplatte. Hartgold-Leiterplatten können elektrische Verbindungen aufrechterhalten. Dies macht es zu einer geeigneten Wahl für verschiedene Arten von Anwendungen.

1. Computersystem

Gold-Leiterplatten werden häufig in Computersystemen verwendet. Diese Leiterplatten können für Laptops und Desktops verwendet werden. Signalintegrität und Datenübertragung sind Schlüsselaspekte von Computersystemen.

2. Telekommunikationssystem

Hartgold PCB ist ein ideales Material für den Einsatz in Telekommunikationssystemen. Diese Leiterplatten können für Mobiltelefone, GPS und Satellitensysteme verwendet werden.

3. Industrielle Systeme

Vergoldete Hartplatinen finden Sie in mechanisierten Geräten. Von Computern gesteuerte Industriemaschinen zeichnen sich durch diese Art von Leiterplatte aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften aus. Aufgrund seiner Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit ist dieser Plattentyp ideal für diese Anwendung.

4. Unterhaltungselektronik

Hartgold PCB wird nicht korrodieren oder rosten. Gold hat eine gute Leitfähigkeit, die es ermöglicht, hohen Temperaturen standzuhalten. Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Fernseher und Smartwatches verwenden Hartgold-Leiterplatten.

Der Effekt der unteren Schicht auf Hartgold PCB

Gold ist nützlicher, wenn es zusammen mit anderen Metallen verwendet wird. Die Eigenschaft der vergoldeten Platte ist, dass sich eine Nickelschicht auf dem Substrat befindet. Nickel wird normalerweise unterhalb der Vergoldungsschicht platziert. Es gibt mehrere Vorteile bei der Verwendung der unteren Vergoldung. Die Substratschicht dient als zusätzliche Schutzschicht gegen jegliche Form von Korrosion. Manchmal kann Korrosion in bestimmten Bereichen der Vergoldung Poren passieren.

Die untere Schicht kann auch die Oxidation von Metallen wie Kupfer und Zink verhindern. Wenn diese Metalle zu Gold diffundieren, können sie oxidieren. Darüber hinaus erhöht die Substratschicht die Dicke der Beschichtung. Diese zusätzliche Dicke verbessert die Haltbarkeit der Beschichtung. Nickel oder Kobalt kann Gold hinzugefügt werden, um die Haltbarkeit der Beschichtung zu verbessern.

Einführung in die Hartgold PCB Technologie

1. Zweck und Funktion: Als Edelmetall hat Gold gute Schweißbarkeit, Oxidationsbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, niedrigen Kontaktwiderstand und gute Verschleißfestigkeit als Legierung.

Gegenwärtig ist die Hauptmethode zum Galvanisieren von Gold auf Leiterplatten ein Citratgoldbad, das aufgrund seiner einfachen Wartung und einfachen Bedienung weit verbreitet ist.

3. Der Goldgehalt im Wasser sollte mit einem pH-Wert von etwa 4,5, einer Temperatur von 35° Celsius, einer spezifischen Schwerkraft von rund 14° Wellen und einer Stromdichte von rund 1ASD kontrolliert werden.

4. Die wichtigsten zugesetzten Medikamente umfassen Säuresalz und Alkalisalz zur Einstellung des pH-Werts, leitfähiges Salz zur Einstellung des spezifischen Gewichts, zusätzliche Vergoldungszusätze und Goldsalz.

5. Um den Goldzylinder zu schützen, sollte ein Zitronensäure-Tauchtank vor dem Zylinder hinzugefügt werden, um die Verschmutzung effektiv zu reduzieren und seine Stabilität aufrechtzuerhalten.

6. Nach dem Galvanisieren der Goldplatte, spülen Sie sie mit reinem Wasser als recyceltes Wasser. Gleichzeitig kann es auch verwendet werden, um die Verdampfungsänderungen des Flüssigkeitsstands im Goldzylinder zu ergänzen. Nach dem Waschen mit Wasser wird es mit der zweiten Stufe Gegenstrom Reinwasserwäsche verbunden. Nach dem Waschen der Goldplatte geben Sie die alkalische Lösung in einen 10g/Pulverisierer. Verhindern Sie die Oxidation von Goldplatten.

7. Der Goldzylinder sollte platiniertes Titangewebe als Anode verwenden. Im Allgemeinen ist Edelstahl 316 leicht aufzulösen, wodurch Nickel-Eisen-Chrom und andere Metalle den Goldzylinder verschmutzen, was zu Defekten wie Weißplattierung, freiliegende Beschichtung und Schwärzen führt.

8. Organische Verschmutzung im Goldzylinder sollte kontinuierlich mit Kohlenstoffkernen gefiltert und mit einer angemessenen Menge an Vergoldungszusätzen ergänzt werden.

Hartgold-Leiterplatten sind in intelligenter KI, Unterhaltung, Bildungsrobotern oder anderen industriellen intelligenten Geräten weit verbreitet. Sie dehnen sich aus und ziehen sich zusammen, mit reicher Bewegung und häufiger Trennung und Kontakt von lokalen Häfen in der Ausrüstung. Dies erfordert, dass die Leiterplatte im Anschlusskontaktbereich eine gute Verschleißfestigkeit aufweist. Sexuell und nicht leicht oxidiert.

Hartgold-PCBs haben eine harte Oberfläche und sind widerstandsfähig gegen Reibung, so dass sie für Bereiche geeignet sind, die nicht schweißen müssen, aber Stress und Reibung ausgesetzt sind. Es wird häufig für die selektive Vergoldung bestimmter Teile von Leiterplatten verwendet und reduziert den Einsatz von Gold, während Herstellungskosten und Produktleistung ausgeglichen werden.