Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Leiterplattenschichten sind die verschiedenen strukturellen Schichten, die bei der Leiterplattenbau verwendet werden. Diese Schichten definieren die verschiedenen Funktionen und Informationen der Leiterplatte, wie Signal, Leistung, Lötmask und mechanische Schichten. Die Kombination dieser Schichten ermöglicht es der Leiterplatte, Signale effizient zu übertragen und Energie in komplexen elektronischen Geräten zu verteilen.
Die gemeinsamen Strukturen von PCB-Plattenschichten umfassen Einschichtplatten, Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten.
1.Single Layer Board: Eine Leiterplatte mit nur einer Seite mit Kupfer beschichtet und der anderen Seite nicht mit Kupfer beschichtet. In der Regel werden Komponenten auf der Seite ohne Kupferbeschichtung platziert, die hauptsächlich für Verkabelung und Schweißen verwendet wird.
Eine einzelne Platte ist die einfachste Form von Leiterplatten, mit nur einer Seite mit Kupferfolie bedeckt. Ein einziges Panel eignet sich für einfache Schaltungen wie elektronische Uhren, Spielzeug usw. Der Produktionsprozess eines einzelnen Panels ist einfach und kostengünstig, aber seine Funktionen sind relativ einfach.
2.Double Layer Board: Eine Leiterplatte mit Kupfer auf beiden Seiten beschichtet, in der Regel als die obere Schicht auf der einen Seite und die untere Schicht auf der anderen Seite bezeichnet. Im Allgemeinen wird die Oberschicht als Oberfläche für das Auflegen von Komponenten verwendet, und die Unterschicht als Schweißfläche für Komponenten verwendet.
Die Herstellung von doppelseitigen Platten ist komplexer als die von einzelnen Platten, aber einfacher zu produzieren als mehrlagige Platten. Doppelseitige Platten eignen sich für Schaltungen mittlerer Komplexität wie Audio, Fernsehen usw. Die Herstellung von Doppelplatten ist flexibel und Komponenten können auf beiden Seiten der Platte angeordnet werden.
3.Multilayer Board: Eine Leiterplatte mit mehreren Arbeitsschichten, einschließlich mehrerer Zwischenschichten zusätzlich zu den oberen und unteren Schichten. Typischerweise kann die Zwischenschicht als Drahtschicht, Signalschicht, Leistungsschicht, Erdungsschicht usw. dienen. Schichten sind voneinander isoliert und die Verbindung zwischen Schichten erfolgt in der Regel durch Löcher.
Die Herstellung von Mehrschichtplatten ist komplexer als die von Doppelplatten, kann aber die Dichte und Leistung der Schaltung verbessern. Mehrschichtplatten eignen sich für Hochdichte-, Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzschaltungen wie Computer, Handys usw. Mehrschichtplatten können die Anzahl der Schichten nach Bedarf erhöhen, um die Schaltungsleistung zu verbessern.
Detaillierte Einführung in PCB Board Layers
PCB ist ein unverzichtbarer Bestandteil moderner elektronischer Geräte und spielt eine Rolle bei der Verbindung, Übertragung von Signalen, Unterstützung und Schutz elektronischer Komponenten in elektronischen Geräten. PCB besteht normalerweise aus mehreren Schichten von PWB, die jeweils unterschiedliche Funktionen und Eigenschaften haben.
1.Signalschicht
Die Signalschicht ist die wichtigste in der PWB-Platte, die die Hauptschicht ist, die verschiedene Komponenten verbindet. Auf der Signalschicht sind in der Regel Schaltungen, Signalübertragungsleitungen, Stromleitungen und Erdungsdrähte angeordnet. Die Verkabelung der Signalschicht beeinflusst direkt die Leistung und Zuverlässigkeit der gesamten Leiterplatte.
2.Power Schicht
Die Stromschicht ist eine Schicht in der gedruckten Leiterplatte, die hauptsächlich zum Anschluss der Stromversorgung und des Erddrahts verwendet wird. Auf der Stromschicht sind in der Regel Strom- und Erddrähte angeordnet, um eine stabile und zuverlässige Stromversorgung für die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten.
3. Bodenschicht
Die Erddrähtschicht ist auch eine Schicht in der Leiterplatte, die hauptsächlich zur Verbindung der Erddrähte verschiedener Komponenten verwendet wird. Auf der Erdungsdrahtschicht sind in der Regel Erdungs- und Stromleitungen angeordnet, um stabile und zuverlässige Erdungsdrahtverbindungen auf der gesamten Leiterplatte zu gewährleisten.
4.Pad Schicht
Die Padschicht ist eine Schicht in einer Leiterplatte, die hauptsächlich zur Verbindung von Komponenten und Leiterplatten verwendet wird. Auf der Padschicht sind in der Regel Pads und Steckdosen angeordnet, um Komponenten mit der gedruckten Verdrahtungsplatte zu verbinden.
5.Assembly Schicht
Die Montageschicht ist eine Schicht in einer Leiterplatte, die hauptsächlich zur Montage von Komponenten verwendet wird. Auf der Montageschicht sind die Montagepositionen und -verfahren von Komponenten üblicherweise für PCB-Hersteller angeordnet, um Komponenten zu montieren und zu schweißen.
6. Lötmaske Schicht
Die Lötmaske-Schicht ist eine Schicht in der Leiterplatte, die hauptsächlich verwendet wird, um Kurzschlüsse und schlechtes Löten während des Schweißprozesses zu verhindern. Auf der Lötschicht wird in der Regel eine grüne Lackschicht aufgetragen, um die Leiterplatte vor chemischer Korrosion und mechanischen Schäden zu schützen.
7.Kupferschicht
Die Kupferbeschichtete Schicht ist eine Schicht in einer Leiterplatte, die hauptsächlich zur Bereitstellung von Schaltungsanschlüssen und Unterstützung verwendet wird. Auf der kupferbeschichteten Schicht sind in der Regel Schaltungen und Signalübertragungsleitungen angeordnet, um eine stabile und zuverlässige Schaltungsverbindung der gesamten Leiterplatte zu gewährleisten.
Zusammenfassend haben jede Leiterplattenschicht verschiedene Funktionen und Eigenschaften. Bei der Konstruktion und Herstellung einer Leiterplatte müssen die Anforderungen und Einschränkungen jeder Schicht vollständig berücksichtigt werden, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu gewährleisten.
Bei der Auswahl einer PCB-Designschicht sollten die folgenden Fragen berücksichtigt werden
1. Zweck
Wo wird die PCB verwendet? PCB wird in verschiedenen Arten von einfachen bis komplexen elektronischen Geräten verwendet. Daher besteht der erste Schritt darin, zu klären, ob die Anwendung minimale Funktionalität oder komplexe Funktionalität hat.
2. Erforderlicher Signaltyp
Die Auswahl der Anzahl der Schichten hängt auch von der Art des Signals ab, das sie übertragen müssen. Die Signale sind in Hochfrequenz-, Niederfrequenz-, Erd- oder Stromquellen unterteilt. Für Anwendungen, die mehrere Signalverarbeitung erfordern, sind mehrschichtige Leiterplatten erforderlich, und diese Schaltungen können unterschiedliche Erdung und Isolierung erfordern.
3.Typ des Durchgangslochs
Die Auswahl der Durchgangslöcher ist ein weiterer wichtiger Faktor zu berücksichtigen. Wenn Sie sich entscheiden, durch Löcher zu begraben, können mehr innere Schichten erforderlich sein, so dass es die mehrschichtigen Anforderungen entsprechend erfüllen kann.
4.Die Dichte und Anzahl der erforderlichen Signalschichten
Die Bestimmung der Leiterplattenschicht basiert ebenfalls auf zwei wichtigen Faktoren: Signalschicht und Stiftdichte. Die Anzahl der Schichten in einer PCB steigt, wenn die Stiftdichte abnimmt. Die Stiftdichte beträgt 1,0. Beispielsweise würde eine Stiftdichte von 1 2 Signalschichten erfordern. Eine Stiftdichte < 0,2 kann jedoch 10 oder mehr Schichten erfordern.
Die Effizienz einer Leiterplatte hängt von der Anzahl der Schichten ab, daher ist die Auswahl der richtigen Anzahl der Leiterplattenlagen entscheidend.
