Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte Blog - Was ist die Struktur der Leiterplattenschicht?

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Was ist die Struktur der Leiterplattenschicht?

2023-06-28
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Author:iPCB

Die allgemeinen Schichtstrukturen von Leiterplatten umfassen Einschicht-, Doppelschicht- und Mehrschichtplatten.


Leiterplattenschicht

1. Einschichtige Platine: Eine Platine mit nur einer Seite beschichtet mit Kupfer und die andere Seite nicht beschichtet mit Kupfer. Normalerweise werden Komponenten ohne Kupferbeschichtung auf der Seite platziert, die hauptsächlich für Verdrahtung und Schweißen verwendet wird.


Eine einzelne Platte ist die einfachste Form der Leiterplatte, mit nur einer Seite mit Kupferfolie bedeckt. Ein einzelnes Panel eignet sich für einfache Schaltungen wie elektronische Uhren, Spielzeug usw. Der Produktionsprozess eines einzelnen Panels ist einfach und kostengünstig, aber seine Funktionen sind relativ einfach.


2. Doppelschichtplatte: Eine Leiterplatte mit Kupfer, das auf beiden Seiten beschichtet ist, normalerweise bezeichnet als die oberste Schicht auf einer Seite und die untere Schicht auf der anderen Seite. Im Allgemeinen wird die oberste Schicht als Oberfläche zum Platzieren von Komponenten verwendet, und die untere Schicht wird als Schweißoberfläche für Komponenten verwendet.


Die Herstellung von doppelseitigen Paneelen ist komplexer als die von Einzelpaneelen, aber einfacher herzustellen als mehrschichtige Paneele. Doppelseitige Platinen eignen sich für Schaltungen mittlerer Komplexität, wie Audio, Fernsehen usw. Die Herstellung von Doppelplatten ist flexibel, und Komponenten können auf beiden Seiten der Platine angeordnet werden.


3. Mehrschichtplatte: Eine Leiterplatte, die mehrere Arbeitsschichten enthält, einschließlich mehrerer Zwischenschichten zusätzlich zu den oberen und unteren Schichten. Typischerweise kann die Zwischenschicht als Drahtschicht, Signalschicht, Leistungsschicht, Erdungsschicht usw. dienen. Schichten sind voneinander isoliert, und die Verbindung zwischen den Schichten wird normalerweise durch Löcher erreicht.


Die Herstellung von Mehrschichtplatinen ist komplexer als die von Doppelplatten, kann aber die Dichte und Leistung der Schaltung verbessern. Mehrschichtplatinen eignen sich für hochdichte, schnelle und hochfrequente Schaltungen wie Computer, Mobiltelefone usw. Mehrschichtplatinen können die Anzahl der Schichten erhöhen, um die Schaltungsleistung zu verbessern.


Detaillierte Einführung in Leiterplattenschichten

PCB ist ein unverzichtbarer Bestandteil moderner elektronischer Geräte und spielt eine Rolle beim Verbinden, Senden von Signalen, Unterstützen und Schützen elektronischer Komponenten in elektronischen Geräten. PCB besteht normalerweise aus mehreren Schichten von Leiterplatten, jede mit verschiedenen Funktionen und Eigenschaften.


1. Signalebene

Die Signalschicht ist die wichtigste in der Leiterplatte, die die Hauptschicht ist, die verschiedene Komponenten verbindet. Auf der Signalschicht sind normalerweise Schaltungen, Signalübertragungsleitungen, Stromleitungen und Erdungskabel angeordnet. Das Verdrahtungsdesign der Signalschicht beeinflusst direkt die Leistung und Zuverlässigkeit der gesamten Leiterplatte.


2. Leistungsebene

Die Stromschicht ist eine Schicht in der Leiterplatte, die hauptsächlich verwendet wird, um die Stromversorgung und den Erdungsdraht anzuschließen. Auf der Stromschicht sind in der Regel Strom- und Erdungskabel angeordnet, um eine stabile und zuverlässige Stromversorgung für die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten.


3. Bodenschicht

Die Erdungsdrahtschicht ist auch eine Schicht in der Leiterplatte, die hauptsächlich verwendet wird, um die Erdungsdrähte verschiedener Komponenten zu verbinden. Auf der Erdungskabelschicht sind Erdungs- und Stromleitungen normalerweise angeordnet, um stabile und zuverlässige Erdungskabelverbindungen über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten.


4. Pad-Ebene

Die Pad-Schicht ist eine Schicht in einer Leiterplatte, die hauptsächlich zum Verbinden von Komponenten und Leiterplatten verwendet wird. Auf der Pad-Schicht sind Pads und Buchsen normalerweise so angeordnet, dass Komponenten mit der Leiterplatte verbunden werden können.


5. Montageebene

Die Montageschicht ist eine Schicht in einer Leiterplatte, die hauptsächlich zum Zusammenbauen von Komponenten verwendet wird. Auf der Montageschicht sind die Einbaupositionen und Methoden der Komponenten normalerweise für Leiterplattenhersteller angeordnet, um Komponenten zusammenzubauen und zu schweißen.


6. Lötmaske Ebene

Die Lotmaskenschicht ist eine Schicht in der Leiterplatte, die hauptsächlich verwendet wird, um Kurzschlüsse und schlechtes Löten während des Schweißprozesses zu verhindern. Auf der Lötschicht wird normalerweise eine Schicht grüner Farbe aufgetragen, um die Leiterplatte vor chemischer Korrosion und mechanischer Beschädigung zu schützen.


7. Kupferschicht

Die kupferplattierte Schicht ist eine Schicht in einer Leiterplatte, die hauptsächlich verwendet wird, um Schaltungsanschlüsse und Unterstützung bereitzustellen. Auf der kupferplattierten Schicht sind Schaltungen und Signalübertragungsleitungen normalerweise angeordnet, um eine stabile und zuverlässige Schaltungsanbindung der gesamten Leiterplatte zu gewährleisten.


Zusammenfassend lässt sich sagen, dass jede Schicht einer Leiterplatte unterschiedliche Funktionen und Eigenschaften hat. Beim Design- und Herstellungsprozess einer Leiterplatte ist es notwendig, die Anforderungen und Einschränkungen jeder Schicht vollständig zu berücksichtigen, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu gewährleisten.


Bei der Auswahl einer PCB-Designschicht sollten die folgenden Probleme berücksichtigt werden

1. Zweck

Wo wird die Leiterplatte eingesetzt? PCB wird in verschiedenen Arten von einfachen bis komplexen elektronischen Geräten verwendet. Daher ist der erste Schritt zu klären, ob die Anwendung minimale Funktionalität oder komplexe Funktionalität hat.


2. Erforderlicher Signaltyp

Die Auswahl der Anzahl der Schichten hängt auch von der Art des zu übertragenden Signals ab. Die Signale werden in Hochfrequenz-, Niederfrequenz-, Erd- oder Stromquellen unterteilt. Für Anwendungen, die mehrere Signalverarbeitung erfordern, sind mehrschichtige Leiterplatten erforderlich, und diese Schaltungen erfordern möglicherweise unterschiedliche Erdung und Isolierung.


3. Art des Durchgangslochs

Die Auswahl der Durchgangsbohrungen ist ein weiterer wichtiger Faktor, den es zu berücksichtigen gilt. Wenn Sie sich entscheiden, durch Löcher zu vergraben, können mehr interne Schichten erforderlich sein, so dass es die Mehrschichtanforderungen entsprechend erfüllen kann.


4. Die Dichte und Anzahl der erforderlichen Signalschichten

Die Bestimmung der Leiterplattenschicht basiert auch auf zwei wichtigen Faktoren: Signalschicht und Pin-Dichte. Die Anzahl der Schichten in einer Leiterplatte steigt mit abnehmender Pin-Dichte. Die Stiftdichte beträgt 1.0. Zum Beispiel würde eine Pin-Dichte von 1 zwei Signalschichten erfordern. Allerdings kann die Stiftdichte<0.2 10 Schichten oder mehr erfordern.


Die Effizienz einer Leiterplatte hängt von der Anzahl der Schichten ab, daher ist die Auswahl der richtigen Anzahl von Leiterplattenschichten entscheidend.