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Leiterplatte Blog - Hi-Pot widersteht Kupfer Basis PCB

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Hi-Pot widersteht Kupfer Basis PCB

2023-09-11
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Author:iPCB

Die Wärmeleitfähigkeit der Kupferbasis-Leiterplatte ist ein Wärmeableitungsleistungsparameter der Kupferbasis-Leiterplatte, die auch die Effizienz des Kupfersubstrats bei der Wärmeleitung von der Schaltungsebene durch die Wärmedämmschicht misst. Seine Wärmeleitfähigkeit kann zwischen 2w/m liegen. k-398w/m. k.


Leiterplatte auf Kupferbasis


Die Wärmeleitfähigkeit der Kupferbasis-Leiterplatte ist um ein Vielfaches besser als die des Aluminiumsubstrats und des Eisensubstrats, und sie eignet sich für Wärmeableitung und Gebäudedekorationsindustrien von Hochfrequenzschaltungen, Bereichen mit hohen und niedrigen Temperaturänderungen und Präzisionskommunikationsausrüstung. Die Leiterplatte aus kupferbasierter Leiterplatte hat Vorteile wie gute Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolationsleistung und mechanische Verarbeitungsleistung. Das Substratmaterial ist im Allgemeinen Kupferplatte, die eine bessere Wärmeleitfähigkeit bieten kann. Sein Wärmeableitungseffekt ist auch um ein Vielfaches besser als Aluminium und Eisen.


Eigenschaften der Leiterplatte auf Kupferbasis

1. Die Wärmedämmschicht ist einer der Kernteile der Kupferbasis-Leiterplatte, so dass ihre Kupferfoliendicke meistens 35um bis 280um ist, was eine starke Stromtragfähigkeit erreichen kann. Verglichen mit dem Aluminiumsubstrat ist das Hauptmaterial des Aluminiumsubstrats Aluminium, das einen hohen thermischen Widerstandswert hat und Wärme während des Gebrauchs nicht signifikant ableitet. Es wird empfohlen, kupferbasierte Leiterplatten zu verwenden, um eine bessere Wärmeableitung zu erzielen und Produktstabilität sicherzustellen.


2. Unter den Schaltungskomponenten ist Kupferbasis-PCB ein gängiges Wärmeableitungssubstrat, weil in den Schaltungs- und Schaltungskomponentenprodukten mit hoher Leistungsdichte einige Substrate eine schlechte Alterungsbeständigkeit und mechanische und thermische Spannungsbeständigkeit aufweisen, während Kupferbasis-PCB eine gute Rolle in seiner guten Wärmeableitungsleistung spielen kann.


Die Hochtemperaturbeständigkeit der Kupferbasis PCB beträgt etwa 300-400 Grad Celsius, und seine Temperatur hängt mit der Qualität von Lötpaste und Lampenperlen zusammen. Im Allgemeinen beträgt die Schweißzeit etwa 30-50 Sekunden ohne Beschädigung der Komponenten. Die tatsächliche Zinnschmelzzeit beträgt nur 10 Sekunden, hauptsächlich aufgrund von Vorwärmen und Wärmeableitungsproblemen.


Der Unterschied zwischen Kupfersubstrat und Keramiksubstrat

1. Unterschiede in den Materialeigenschaften

Kupferbasis PCB ist ein Substrat, das hauptsächlich aus Kupfer besteht, das eine gute Wärmeleitfähigkeit und Leitfähigkeit hat. Kupfer hat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und kann Wärme effektiv ableiten, wodurch es für elektronische Hochleistungsgeräte geeignet ist. Darüber hinaus hat die Kupferbasis-Leiterplatte auch eine gute Leitfähigkeit und kann eine stabile Stromübertragung bieten. Keramische Substrate hingegen bestehen hauptsächlich aus keramischen Materialien, die eine hervorragende Isolierung und Hochtemperaturbeständigkeit aufweisen. Keramische Materialien haben gute Isolationseigenschaften und können Stromleckagen effektiv verhindern, wodurch sie für hochfrequente elektronische Geräte geeignet sind. Darüber hinaus haben keramische Platten auch eine gute Hochtemperaturbeständigkeit und können stabil in Hochtemperaturumgebungen arbeiten.


2. Unterschiede in den Herstellungsverfahren

Der Herstellungsprozess von Kupferbasis PCB ist relativ einfach, hauptsächlich einschließlich Schritte wie Schneiden, Reinigen, Ätzen und Bohren von Kupferfolie. Kupferfolie kann durch chemisches Ätzen strukturiert werden, um Strukturen wie Drähte und Lötpads zu bilden. Der Herstellungsprozess von keramischen Substraten ist relativ komplex, hauptsächlich einschließlich der Vorbereitung, des Formens, des Sinters und anderer Schritte von keramischen Materialien. Keramische Materialien müssen Hochtemperatursintern unterzogen werden, um eine dichte Struktur zu bilden, die eine gute Isolierung und Hochtemperaturbeständigkeit bietet.


3. Unterschiede in den Anwendungsbereichen

Aufgrund ihrer ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit und Leitfähigkeit eignen sich kupferbasierte Leiterplatten für die Wärmeableitung und Stromübertragung in elektronischen Hochleistungsgeräten, wodurch sie in Bereichen wie Leistungselektronik, Automobilelektronik und LED-Beleuchtung weit verbreitet sind. Keramische Substrate eignen sich aufgrund ihrer hervorragenden Isolierung und Hochtemperaturbeständigkeit zur Signalübertragung in hochfrequenten elektronischen Geräten und Anwendungen wie HF-Leistungsverstärkern. Daher sind sie in der Kommunikation, in der Hochfrequenz-Ausrüstung, in der Satellitenkommunikation und in anderen Bereichen weit verbreitet.


Kupferbasis PCB ist eine Leiterplatte mit Kupferfolie als leitende Schicht und Substrat als Träger, geeignet für hochpräzise und hochfrequente Schaltungsanwendungen. Die Signalübertragungsleistung der kupferbasierten Leiterplatte ist stabiler und für Hochfrequenzschaltungsanwendungen geeignet.