Leiterplatte Blog - Was ist PTH in PCB?

PTH bezieht sich auf die Pore, so dass die mit ihr verbundene Schicht leitfähig ist; Es gibt einen elektrischen Anschluss. Im Gegensatz dazu beziehen sich NPTH nichtmetallische Poren auf das Fehlen von Kupfer auf der Innenseite der Poren; Elektrische Trennwand.

PTH ist ein plattiertes Loch, das zwei Hauptanwendungen in Leiterplatten hat. Einer wird zum Schweißen traditioneller DIP-Teilefüße verwendet. Der Durchmesser dieses Lochs muss größer als der Durchmesser des Schweißfußes des Teils sein, damit das Teil in das Loch eingeführt werden kann.

Eine andere relativ kleine Art von PTH, allgemein bekannt als Via, wird verwendet, um die Kupferleiterleitung zwischen den Doppel- oder Doppelschichten von Leiterplatten zu verbinden und abzuschalten. Da Leiterplatten aus vielen gestapelten und akkumulierten Kupferleiterschichten bestehen, ist jede Schicht Kupferleiterschicht mit einem Kabelmantel in der Mitte bedeckt. Mit anderen Worten, die Kupferleiterschichten können nicht angeschlossen werden, und ihre Signalverbindung beruht auf Via.

Das Hauptmerkmal von PTH ist, dass während des Herstellungsprozesses nach dem Bohren eine dünne Kupferschicht auf der Lochwand der Platine beschichtet wird, um sie leitfähig zu machen. Auf diese Weise ist der Verbindungswiderstand zwischen den Bauteilleitungen und dem Kupferdraht geringer, und die mechanische Stabilität ist besser. Jetzt sind die meisten Leiterplatten doppelseitig oder mehrschichtig, und die meisten Durchgangslöcher sind plattiert. Bauteile können mit den erforderlichen Schichten in der Leiterplatte verbunden werden. Durchgangslöcher können auch mit Schlitzen überzogen werden, mit Halblöchern (Schlosslöcher), nicht immer kreisförmig.

Prozessablauf von PTH

Abbau des PTH-Prozesses: alkalische Entfettung â­zweite oder dritte Stufe Gegenstromspülung â­, 'Groben (Mikroätzen) â­zweite Stufe Gegenstromspülung â­Vorauslaugung â­Aktivierung â­zweite Stufe Gegenstromspülung â­Entfettung â­zweite Stufe Gegenstromspülung â­zweite Stufe Entfettung â­zweite Stufe Gegenstromspülung â­spülung â­zweite Stufe Gegenstromspülung â­zweite Stufe Gegenstromspülung â­ Säureauslaugung

1. Alkalische Entfettung: Entfernen Sie Ölflecken, Fingerabdrücke, Oxide und Staub in den Löchern auf der Brettoberfläche; Passen Sie die Porenwand von negativer zu positiver Ladung an, um die Adsorption von kolloidalem Palladium in nachfolgenden Prozessen zu erleichtern; Nach der Ölentfernung sollte die Reinigung streng nach den Richtlinien durchgeführt werden, und die Erkennung sollte mit einem Kupferablagerungs-Hintergrundbeleuchtungstest durchgeführt werden.

2. Mikroätzen: Entfernen Sie Oxide von der Plattenoberfläche, rauhen Sie die Plattenoberfläche auf und stellen Sie eine gute Haftung zwischen der nachfolgenden Kupferabscheidungsschicht und dem Substratkupfer sicher; Die neu gebildete Kupferoberfläche hat eine starke Aktivität und kann kolloidales Palladium effektiv adsorbieren.

3. Vorimprägnierung: Hauptsächlich verwendet, um den Palladiumbehälter vor Kontamination durch Vorbehandlungsbehälterlösung zu schützen und die Lebensdauer des Palladiumbehälters zu verlängern. Die Hauptkomponente ist konsistent mit dem Palladiumbehälter mit Ausnahme von Palladiumchlorid, das die Porenwand effektiv benetzen und das rechtzeitige Eindringen der nachfolgenden Aktivierungslösung in das Loch für eine ausreichende und effektive Aktivierung erleichtern kann.

4. Aktivierung: Nach der Einstellung der Polarität der alkalischen Ölentfernung durch Vorbehandlung kann die positiv geladene Porenwand effektiv genug negativ geladene kolloidale Palladiumpartikel adsorbieren, um den Durchschnitt, die Kontinuität und die Dichte der nachfolgenden Kupferablagerung sicherzustellen; Daher sind Ölentfernung und -aktivierung entscheidend für die Qualität der nachfolgenden Kupferabscheidung.

5. Gelfreigabe: Entfernen Sie die Zinn-Ionen, die um die kolloidalen Palladiumpartikel gewickelt sind, legen Sie die Palladiumkerne in den kolloidalen Partikeln frei und katalysieren Sie direkt und effektiv die Einleitung der chemischen Kupferablagerungsreaktion. Die Erfahrung hat gezeigt, dass die Verwendung von Fluoroborsäure als Gel-Trennmittel eine gute Wahl ist.

6. Kupferausfällung: Durch die Aktivierung von Palladiumkernen wird eine chemische Kupferausfällungsselbstkatalytische Reaktion induziert. Das neu gebildete chemische Kupfer und das Reaktionsabfallprodukt Wasserstoff können beide als Reaktionskatalysatoren dienen, um die Reaktion zu katalysieren, so dass die Kupferausfällreaktion kontinuierlich fortgesetzt werden kann. Nach der Verarbeitung durch diesen Schritt kann eine Schicht chemisches Kupfer auf der Platine oder Lochwand abgeschieden werden. Während des Prozesses sollte die Tankflüssigkeit mit normaler Luft gerührt werden, um lösliches zweiwertiges Kupfer umzuwandeln.

PTH ist ein wichtiger Prozess in der Leiterplattenproduktion, bei dem Kupferabscheidung als Durchgangslochplattierung bezeichnet wird, auch als chemische Kupferplattierung bekannt. Eine dünne Schicht aus chemischem Kupfer wird chemisch auf einem nicht leitenden Lochwandsubstrat abgeschieden, das gebohrt wurde, um als Substrat für die anschließende Kupferbeschichtung zu dienen.