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Leiterplatte Blog - Flexsubstrat

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Flexsubstrat

2023-11-03
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Author:iPCB

Flex Substrat ist ein dünnes und hitzebeständiges Material, das typischerweise aus Polymeren wie Polyimid und Polyethylenterephthalat (PET) hergestellt wird. In vielen heutigen Computer- und Elektronikgeräten bestehen Mikro-Leiterplatten, die Signale zwischen Steueraufforderungen und Bildschirmen übertragen, typischerweise aus flexiblen Substraten.


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Flex-Substratmaterial, auch bekannt als elastisches Substratmaterial, ist in der Regel ein sehr dünnes und weiches Material aus Polymermaterialien wie Polyimid, Polyamid, Polyester, Polyether, Polyurethan usw. Es kann in einer stabilen Form unter verschiedenen Umgebungen und Belastungen durch einige spezielle Verfahren für die Anwendung in verschiedenen technischen Bereichen gehalten werden.


Eigenschaften und Vorteile von flexiblen Substraten


Flex-Substratmaterialien haben folgende Eigenschaften und Vorteile:

1. Dünn: Im Vergleich zu traditionellen harten Substratmaterialien sind flexible Substratmaterialien sehr dünn, mit einer durchschnittlichen Dicke von nur zehn Mikrometern, was sie in bestimmten Bereichen wie Halbleiter-IC und LED sehr vorteilhaft macht.


2. Leicht: Aufgrund seiner Dünnheit ist das flexible Substratmaterial sehr leicht, was es in leichten Anwendungsszenarien wie tragbaren elektronischen Geräten, Gläsern usw. sehr nützlich macht.


3. Flexibilität: Dies ist die größte Eigenschaft von flexiblen Substratmaterialien, die sich ohne Risse oder Verformung biegen und kräuseln können. Dies ermöglicht es, eine Rolle in Anwendungsszenarien wie Wearables, flexiblen Elektronikprodukten, faltbaren Displays usw. zu spielen.


4. Anpassbar: Flexsubstratmaterialien können entsprechend spezifischen Anforderungen angepasst werden, um die Bedürfnisse verschiedener Anwendungsszenarien zu erfüllen.


Anwendung von Flex Substrate Materialien

Flexible Substratmaterialien sind in vielen Bereichen weit verbreitet.

1. Tragbare Geräte: Flexsubstratmaterialien können mit anderen Komponenten integriert werden, so dass sie tragbare Geräte herstellen können, die der Form der menschlichen Körperkurve in hohem Maße entsprechen.

2. Flexible elektronische Produkte: Flexible Substratmaterialien können helfen, flexiblere und einfach zu lagernde elektronische Produkte herzustellen, wie lockige Fernseher, flexible Smartphones usw.

3. Medizinische Ausrüstung: Flexible Substratmaterialien können helfen, weichere und bequemere medizinische Geräte herzustellen, wie tragbare medizinische Überwachungsgeräte.

4. Industrielle Anwendungen: Flexsubstratmaterialien eignen sich auch für Industriebereiche, wie flexible Sensoren, flexible Touchscreens usw.


Häufige Arten von Weichplatten-Substratmaterialien

In Flex PCB sind die häufig verwendeten Substratmaterialien Polyimid (PI)-Folie und PET. Darüber hinaus können Polymerfolien wie PEN, PTFE und Aramid verwendet werden.


Polyimid (PI) ist das am häufigsten verwendete Material für Flex-Leiterplatten, mit ausgezeichneter Zugfestigkeit und Stabilität im Betriebstemperaturbereich von 200 bis 300. Es hat chemische Korrosionsbeständigkeit, ausgezeichnete elektrische Eigenschaften, hohe Haltbarkeit und ausgezeichnete Hitzebeständigkeit. Im Gegensatz zu anderen duroplastischen Harzen kann es seine Elastizität auch nach thermischer Polymerisation beibehalten.

PET-Harz hat eine schlechte Hitzebeständigkeit und ist nicht für das direkte Schweißen geeignet, aber es hat gute elektrische und mechanische Eigenschaften. PEN hat eine bessere mittlere Leistung als PET.


Flüssigkristallpolymer (LCP)-Substrat

LCP ist ein schnell beliebtes Substratmaterial in Flex-Leiterplatten, da es die Nachteile von PI-Substraten überwindet und gleichzeitig alle Eigenschaften von PI beibehält. LCP hat 0,04% Feuchtigkeitsbeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit, mit einer dielektrischen Konstante von 2,85 bei 1GHz.


Kupferfolie

Ein weiteres Top-Level-Material in Flex PCB ist Kupfer, das mit Kupfer als leitendes Material in Leiterplattenverkabelungen, Pads, Durchkontaktierungen und Löchern gefüllt ist. Es gibt zwei Methoden der Kupferabscheidung auf einem 2-lagigen flexiblen kupferplattierten Laminatsubstrat.


Flex PCB besteht aus mehrschichtigen flexiblen Substraten und leitfähigen Materialien, die auf dem Substrat bedeckt sind. Flexsubstrat besteht normalerweise aus Polymermaterialien wie Polyimidfolie (PI), die hohe Temperatur, Korrosionsbeständigkeit und gute elektrische Eigenschaften hat. Leitfähige Materialien können Kupferfolie, Silberpaste oder andere Metallmaterialien sein, die verwendet werden, um elektrische Verbindungen zwischen elektronischen Komponenten herzustellen.