Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte Blog - IC-Substrate und Leiterplatten

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IC-Substrate und Leiterplatten

2023-11-09
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Author:iPCB

Der Unterschied zwischen IC-Substraten und Leiterplatten liegt in ihren unterschiedlichen Funktionen und Anwendungsbereichen. Das IC-Substrat wird hauptsächlich für den Anschluss und die vorübergehende Speicherung von integrierten Schaltungschips verwendet und ist für einige elektronische Geräte geeignet, die hohe Leistung und Anpassung erfordern. PCB ist für die meisten elektronischen Geräte geeignet, verwendet, um verschiedene elektronische Komponenten zu verbinden und zu unterstützen, und ist der häufigste Schaltungsträger in elektronischen Geräten. Obwohl IC-Substrate und Leiterplatten unterschiedliche Funktionen und Anwendungsbereiche haben, weisen sie auch viele Ähnlichkeiten auf.


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IC-Substrat vs. PCB

1. Konzept

1) IC-Substrat: Kurz gesagt, IC-Substrat ist eine Technologie, die mikroelektronische Komponenten auf Leiterplatten integriert, weit verbreitet in Unterhaltungselektronikprodukten wie Smartphones, Tablets, Fernsehern usw. Das IC-Substrat erfordert eine genaue Verdrahtung, um verschiedene Geräte gemäß bestimmten Regeln zu verbinden, um Schaltungsfunktionen zu erreichen.


2) PCB: PCB, auch bekannt als Leiterplatte, ist eine Technologie, die elektronische Komponenten, Steckverbinder, Schaltungsstrukturen usw. auf die Platine integriert und in Bereichen wie Computern, Kommunikationsgeräten und medizinischen Geräten weit verbreitet ist. PCB erfordert das Drucken von Metalldrähten auf der Platine, um die Verbindung und Steuerung elektronischer Komponenten zu erreichen.


2. Konstruktionsmerkmale

1) Konstruktionsmerkmale von IC-Substraten: IC-Substrate müssen normalerweise genaue Größenstandards und Verdrahtungsregeln befolgen, um die Anforderungen von Mikrogeräten zu erfüllen. Während des Entwurfsprozesses müssen viele Herausforderungen bewältigt werden, wie Einschränkungen der Schaltungskapazität, Wärmeableitungsprobleme, Störgeräusche usw. Das Design von IC-Substraten erfordert den Einsatz von 3D-Modellierung und Feinanimationstechnologie, um die Schaltungssimulation und -optimierung zu erleichtern.


2) Designmerkmale der Leiterplatte: PCB muss Probleme wie Material, Prozesskosten, Verarbeitungstechnologie und praktische Anwendungsanforderungen berücksichtigen. Im Designprozess ist es notwendig, Probleme wie elektromagnetische Verträglichkeit, Schaltungsrausch, Antistatik und Geräuschbeständigkeit zu bewältigen. PCB-Design erfordert den Einsatz von CAD-Technologie und Simulationsschaltungssoftware, um eine Optimierung von Schaltungen und Prozessen zu erreichen.


3. Herstellungsverfahren

1) Herstellungsprozess von IC-Substrat: Die Herstellung von IC-Substrat erfordert den Einsatz von fortschrittlicher Halbleitertechnologie, einschließlich Abscheidung, Exposition, Schnitzen, Modellieren und anderen Schritten. Die Herstellung von IC-Substraten muss auf den Präzisionsanforderungen des Laserschneidens basieren und die Produktion erfolgt mit vorgefertigten Platten. Die Herstellung von IC-Substraten nimmt in der Regel Batch-Produktion oder kundenspezifische Produktionsmethoden an.


2) Herstellungsprozess von PCB: Der Herstellungsprozess von PCB umfasst Schritte wie Drucken, Bohren, elektrostatische Staubentfernung, chemische Galvanik, Plug-in, Prüfung, Verpackung usw. Die Herstellung von PCB erfordert den Einsatz von hochpräzisen Maschinen und Werkzeugen, einschließlich Bohrmaschinen, Lasermontagemaschinen, elektrostatische Eliminatoren usw. Die Leiterplattenproduktion nimmt normalerweise Batch- und Kleinserienproduktionsmethoden an, um verschiedene praktische Bedürfnisse zu erfüllen.


Die Verbindung zwischen IC-Substrat und Leiterplatte

Obwohl sich die Anwendungsbereiche und Konstruktionsmerkmale von IC-Substraten und Leiterplatten unterscheiden, gibt es auch viele Verbindungen zwischen ihnen, etwa in Herstellungsprozessen, Prinzipien und Anwendungen. Sowohl die IC-Substrate als auch die Leiterplatte übernehmen ein modulares Designkonzept, das Schaltungsfunktionalität und -optimierung durch Zusammenarbeit erreichen kann. Es gibt auch viele Ähnlichkeiten zwischen den Geräten und Werkzeugen, die für die Herstellung von IC-Substraten und Leiterplatten verwendet werden, wie Modellierungssoftware, Simulationssoftware und Endproduktinspektionsinstrumenten. Beide müssen denselben Schaltungsdesignprinzipien und Prozessstandards folgen.


IC-Substrat und PCB sind wichtige Komponenten in elektronischen Komponenten, die Schaltungsanbindung und -steuerung durch verschiedene Konstruktionseigenschaften und Herstellungsprozesse erreichen.