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Leiterplatte Blog - Versteifung flex Leiterplatte

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Versteifung flex Leiterplatte

2023-11-10
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Author:iPCB

Die Versteifung kann mit Klebstoffen,PP oder PSA zu flexiblen Schaltungen hinzugefügt werden.Stiffener Flex Leiterplatten sind eine häufige und wichtige Anforderung in flexiblen Schaltungen und starren flexiblen Leiterplatte,da sie an einer oder beiden Seiten der flexiblen Zone verklebt werden können.Die Bewehrung ist keine elektronische Komponente,sondern eine mechanische Stütz oder Wärmeableitungskomponente,die einen wesentlichen Einfluss auf die Leistung und Zuverlässigkeit flexibler gedruckter Schaltungen hat.Allerdings müssen nicht alle flexiblen Schaltkreise verstärkt werden.


Versteifung flex PCB


Flex PCB Versteifungsmaterial

Normalerweise besteht die Versteifungsflexplatine in der flexiblen Leiterplattenherstellung aus Polyimid, FR-4, Aluminium und Edelstahl. Die Wahl des geeigneten Versteifungsmaterials ist wichtig, da verschiedene Versteifungsmaterialien ihre Vorteile in verschiedenen Anwendungen haben.


Polyimid:Polyimid (PI) Versteifungsmaterialien werden am häufigsten unter dem FPC Goldfinger verwendet und werden in ZIF Steckverbinder eingesetzt.Die Verbindungsspezifikationen sehen vor,dass die flex Schaltung am freiliegenden ZIF Kontaktfinger eine bestimmte Dicke haben muss,um den Stecker einzugreifen.Die beiden häufigsten ZIF Fingerstärken sind 0.3mm und 0.2mm.Natürlich haben diese Dicken Toleranzen,wie z.B. 0.03 Millimeter oder 0.05 Millimeter.


FR-4 Versteifungen: FR-4 Versteifungen werden verwendet,um flex Konstruktionsbereiche mit Komponenten und/oder Verbindungen zu unterstützen. Steifer verhindern, dass flexible Schaltkreise an oder in der Nähe von Bauteilen oder Steckverbindern biegen.Wenn FR4 Versteifung nicht hinzugefügt wird,kann es wahrscheinlich zu Lötstellenbruch oder Beschädigung beim Biegen der Leiterplatte führen. Wenn die Löcher auf der flexiblen Schaltung und FR4 Versteifungen in der gleichen Position und Durchmesser sind,um Fehlausrichtung der manuellen Klebelöcher zu verhindern, ist es notwendig, die Versteifungslöcher (Zugangslöcher) auf jeder Seite um 0.15mm zu erweitern.Der Klebeprozess von FR4 Versteifungen erfordert Bohren, Registrierung und Vorkleben von Klebstoffen oder Prepregs.


Aluminium- und Edelstahlversteifung: Aluminium und Edelstahl sind zwei Hauptarten von Metallversteifungen,aber sie erfordern Anpassung und sind kostspielig.Daher haben Metallversteifungen im Vergleich zu Polyimid und FR4 Versteifungen höhere Kosten und längere Umschlagszeit. Aluminium wird normalerweise für die Wärmeableitung verwendet,und Edelstahl wird normalerweise verwendet,wenn der Raum der Versteifung sehr begrenzt ist.Die Konstruktion erfordert jedoch mehr Bauteilflächenunterstützung als eine gleichwertige FR4 Versteifung.Der Klebeprozess von Aluminiumversteifungen erfordert Bohren,Fräsen und Vorstapeln von vorimprägnierten Materialien. Der Klebeprozess von Edelstahlversteifungen erfordert Bohren,Laserschneiden, Registrierung und Vorstapeln von Prepregs.


Warum verwenden wir Versteifungen auf Flex Leiterplatten?

Wie wir bereits festgestellt haben, werden PCB-Versteifungen benötigt, um die erforderlichen Teile der flexiblen Schaltung zu härten. Stiffener sind nicht Teil der elektrischen Anforderungen von Leiterplatten; Sie bieten nur mechanische Funktionalität für flexible Bereiche, d.h. bei Verwendung von Lötstellen zur Verbindung von Bauteilen mit der Platine können sie die Platine aufrecht halten.


Wenn das Gewicht der Komponenten und Steckverbinder im flexiblen Bereich beginnt, das dünne flexible Material der Leiterplatte zu verbiegen.

Wenn SMP-Pad-Komponenten eine flache und steife Oberfläche auf der Leiterplatte haben müssen.

Wenn Steckverbinder, die mehrfach eingesetzt werden müssen, eine Versteifung benötigen, um die Belastung der Lötpads zu reduzieren.

Wenn es notwendig ist, eine angemessene Dicke in flexiblen Schaltungen beizubehalten.

Wenn es notwendig ist, die Belastung des flexiblen Teils während mehrerer Biegevorgänge zu reduzieren, um den Biegeradius des Schaltkreises zwischen den starren und flexiblen Teilen zu erweitern.

Wenn es notwendig ist, die Dickenspezifikation Null-Einfügekraft (ZIF) einzuhalten.

Wenn die Verdrahtung und das Halten des Arrays erforderlich ist, dehnen Sie das Versteifungsmaterial in das Array aus.


Beim Entwurf flexibler Leiterplatten sind Versteifungen eine zuverlässige und oft notwendige Wahl, die die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit flexibler Schaltungen bei der Montage verschiedener flexibler Schaltungsdesigns verbessern kann.