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Leiterplatte Blog - PCB alkalisches Ätzen

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PCB alkalisches Ätzen

2023-11-13
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Author:iPCB

PCB alkalisches Ätzen ist eine Technik zum Entfernen unerwünschter Materialien von der Oberfläche Als Teil des PCB-Herstellungsprozesses entfernt Ätzen überschüssiges Kupfer von der Kupferschicht und hinterlässt den erforderlichen Schaltkreis auf ihr.Es gibt zwei Arten von PCB-Ätztechniken: Nassätzen und Trockenätzen.


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Im Allgemeinen ist saure Ätzlösung für die innere Schicht besser geeignet, während alkalische Ätzlösung für die äußere Schicht besser geeignet ist. Nach dem Ätzen bleibt nur das Zinn auf der Platine (das Zinn muss entfernt werden), und die Platine tritt in den Zinnentfernungsprozess ein, während sich die Walze bewegt. Hier wird eine chemische Lösung verwendet, um die Zinnschicht auf der Leiterplatte aufzulösen und die ursprüngliche Farbe von Kupfer auf der Leiterplatte wiederherzustellen.


Das Prinzip des alkalischen Ätzes der Leiterplatte

Das Prinzip des Leiterplatteneätzen besteht darin, durch chemische Reaktionen Metallmaterialien von der Leiterplatte zu entfernen. Tragen Sie eine Schicht lichtempfindlichen Klebstoffs auf die Leiterplatte auf und übertragen Sie dann das Schaltungsmuster auf den lichtempfindlichen Klebstoff durch Photolithographietechnologie. Das Schaltungsmuster, das auf dem lichtempfindlichen Klebstoff gebildet wird, blockiert die Wirkung der alkalischen Ätzlösung, so dass die Ätzlösung nur Metallmaterialien außerhalb des Schaltungsmusters ätzen kann. Eine Ätzlösung ist normalerweise eine starke Säure oder Base, die chemisch mit Metallmaterialien reagieren kann, um sie wegzureißen.


Verfahren zum alkalischen Ätzen von Leiterplatten

PCB alkalisches Ätzen ist eine Technik zum Entfernen unerwünschter Materialien von der Oberfläche Als Teil des PCB-Herstellungsprozesses entfernt Ätzen überschüssiges Kupfer von der Kupferschicht und hinterlässt den erforderlichen Schaltkreis darauf.Es gibt zwei Arten von PCB alkalischen Ätztechniken: Nassätzen und Trockenätzen.


Nassätzungen

Nassätzen bezieht sich auf chemisches Ätzen, das zwei Chemikalien verwendet: saure Chemikalien und alkalische Chemikalien.

1) Säureätzungen

Im sauren PCB-Ätzprozess sind die verwendeten Ätzmittel Eisenchlorid (FeCl3) und Kupferchlorid (CuCl2). Säureätzen wird üblicherweise zum Ätzen von Innenschichten in starren Leiterplatten verwendet. Der Grund ist, dass saures Ätzen genauer und billiger ist als alkalisches Ätzen. Säure Lösungsmittel reagieren nicht mit Fotolack und beschädigen die benötigten Komponenten nicht. Darüber hinaus hat dieses Verfahren den minimalen Hinterschnitt, d.h. den Kupferanteil, der unterhalb des Fotolacks entfernt wird. Allerdings ist saures Ätzen zeitaufwendiger als alkalisches Ätzen.


2) Alkalisches Ätzen

Alkalisches Ätzen ist die chemische Entfernung unerwünschter Kupferschichten aus Schaltungsmustern unter alkalischen Bedingungen. Alkalisches Ätzen eignet sich zum Ätzen von äußeren Schaltungsmustern wie Blei/Zinn-Beschichtung, Vernickeln, Vergolden usw. Der alkalische Ätz ist eine Kombination von Kupferchlorid und Ammoniak.


Trockenätzungen

Beim Trockenätzen von Leiterplatten werden Gas oder Plasma als Ätzmittel verwendet, um unnötige Substratmaterialien zu entfernen Im Gegensatz zum Nassätzen vermeidet das Trockenätzen den Einsatz von Chemikalien und erzeugt eine große Menge gefährlicher chemischer Abfälle. Gleichzeitig verringert es das Risiko der Wasserverschmutzung.


Laserätzen

Laserätzen ist eine der Trockenätzmethoden, die computergesteuerte Hardware zur Herstellung hochwertiger Leiterplatten verwendet. Die Verdrahtung auf dem PCB-Substrat ist aus Hochleistungsmaterialien geschnitzt, die im Laserstrahl enthalten sind. Dann ätzt der Computer die unerwünschten Kupferspuren aus. Im Vergleich zu anderen Nass-PCB-Ätztechnologien reduziert das Laserätzen die Anzahl der Schritte erheblich, wodurch Produktionskosten und -zeit reduziert werden


Plasma Ätzen

Plasmaätzen ist eine weitere Trockenätztechnologie, die darauf abzielt, die Behandlung flüssiger Abfälle im Herstellungsprozess zu reduzieren und eine Selektivität zu erzielen, die in der Nasschemie schwierig zu erhalten ist. Es handelt sich um eine selektive Ätzung, die mit chemisch aktiven Radikalen reagiert. Dazu gehört auch die Führung des Hochgeschwindigkeits-Plasmastroms des entsprechenden Gasgemisches zum geätzten Material. Im Vergleich zu Nassätzmethoden ist das Plasmaätzen sauber. Darüber hinaus kann es den gesamten Prozess vereinfachen und Maßtoleranzen verbessern. Plasma-PCB-Ätzen kann in einem sehr kleinen Bereich kontrolliert und präzise geätzt werden. Dieses spezielle Verfahren reduziert auch das Auftreten von Verunreinigungen über Poren und Lösungsmittelaufnahme.


PCB alkalisches Ätzen umfasst hauptsächlich saures und alkalisches Ätzen, und sein Hauptzweck ist es, chemische starke Säuren oder Basen zu verwenden, um mit der Kupferoberfläche der Leiterplatte zu reagieren und Non-Circuit Bottom Kupfer abzuätzen. Die Kupferschicht unterhalb der Position mit trockenem Film oder elektrischem Schutzzinn wird beibehalten, und durch die Steuerung der Konzentration der Ätzlinienlösung, Temperatur, Ätzgeschwindigkeit, Düsendruck usw., um die Linienbreite/Linienabstand, IC/Lötpad/BGA, etc. zu erreichen, die durch Kundenzeichnungen benötigt werden.