Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte Blog - Siebdruckplatinen

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Siebdruckplatinen

2023-11-15
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Author:iPCB

Leiterplatten-Siebdruck bezieht sich auf den Prozess der Verwendung der Siebdrucktechnologie zur Herstellung von Leiterplatten. Die Siebdruckschicht ist eine der Schichten, die verwendet werden, um Komponenten zu beschriften oder andere Informationen hinzuzufügen, wenn eine Leiterplatte gezeichnet wird. Drucken Sie das Bauteilbild, die Seriennummer und anderen erläuternden Text auf der Bauteiloberfläche oder Lotoberfläche durch Siebdruck, um das Plug-in des Leiterplattenproduktionsprozesses zu erleichtern, einschließlich der Platzierung von oberflächenverpackten Komponenten und zukünftigen Produktwartungsvorgängen.


Siebdruckplatinen

Die Rolle des Leiterplattensiebdrucks

Leiterplattensiebdruck ist eine sehr wichtige Komponente im Herstellungsprozess von Leiterplatten, und seine Hauptfunktionen umfassen Folgendes:


1. Einbaulage der Kennzeichnungskomponenten

Leiterplattensiebdruck kann die Einbauposition von Komponenten identifizieren, die Komponenteninstallation genauer und standardisierter machen und dadurch die Zuverlässigkeit und Stabilität der Schaltung verbessern.


2.Identify das Leiterplattenmodell

Während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten können verschiedene Modelle von Leiterplatten ähnliche Erscheinungen haben, so dass der Siebdruck von Leiterplatten verschiedene Modelle von Leiterplatten schnell identifizieren und falsche Verwendung vermeiden kann.


3.Improve die Erscheinungsqualität von Leiterplatten

Leiterplattensiebdruck kann das Aussehen der Leiterplatte schöner machen, ein sauberes und professionelles Gefühl geben und die Gesamtqualität der Leiterplatte verbessern.


4.Simplify Debugging und Fehlerbehebung: Beim Debuggen oder Fehlerbehebung einer Leiterplatte kann Siebdruck wichtige Informationen über die Schaltung liefern. Beispielsweise kann es Prüf- oder Messpunkte markieren, damit Ingenieure Prüfinstrumente präzise anschließen, Signalwege identifizieren oder Fehleranalysen durchführen können.


Montageführung 5.Provide: Siebdruck kann Führung und Anweisungen zum Zusammenbau elektronischer Komponenten umfassen, wie Stiftanordnungsrichtung, Schweißposition, Einstellrichtung justierbarer Widerstände usw. Dies ist sowohl für Großserienproduktion als auch für manuelle Montage sehr hilfreich, da es die Genauigkeit und Effizienz der Montage verbessern kann.


Klassifizierung des Leiterplattensiebdrucks

Entsprechend verschiedenen Druckmethoden kann der Leiterplattensiebdruck in zwei Arten unterteilt werden: Siebdruck und Sprühdruck.

1.Siebdruck

Siebdruck bezieht sich auf die Verwendung einer Siebdruckmaschine, um Identifikationstext, Grafiken usw. auf die Oberfläche einer Leiterplatte zu drucken. Der Vorteil des Siebdrucks ist, dass es die Identifizierung mehrfach abdecken kann, wodurch die Farbe und Dicke der Identifizierung gleichmäßiger und stabiler wird, während auch eine hohe Druckgenauigkeit und -geschwindigkeit vorliegt.


2.Spraydruck

Jet-Druck bezieht sich auf die Verwendung von Inkjet-Drucktechnologie, um Identifikationstext, Grafiken usw. auf der Oberfläche einer Leiterplatte zu drucken. Der Vorteil des Jet-Drucks ist, dass es bunten Druck und schnelle Produktion erzielen kann, und es ist auch flexibler als Siebdruck, der sich an verschiedene Druckanforderungen anpassen kann.


Schritte des Siebdruckprozesses

Arbeit 1.Preparation: einschließlich des Entwerfens von Siebträgern, der Herstellung von Siebträgern, der Vorbereitung von Tinte usw. Das Entwerfen eines Siebs erfordert die Bestimmung des Layouts des Druckbereichs, des Musters und des Textes basierend auf der Größe und den Anforderungen der Leiterplatte. Um ein Sieb herzustellen, ist es notwendig, geeignete Siebmaterialien auszuwählen und Maschenbearbeitung durchzuführen. Die Vorbereitung der Tinte erfordert die Auswahl der geeigneten Tintentyp und Farbe entsprechend den Druckanforderungen.


Druckparameter 2.Adjust: einschließlich Siebspannung, Abstreifdruck, Abstreifwinkel, Druckgeschwindigkeit, etc. Die Einstellung dieser Parameter beeinflusst direkt die Druckqualität und -wirkung und muss entsprechend den spezifischen Gegebenheiten optimiert und angepasst werden.


3.Siebdruck: Fixieren Sie den vorbereiteten Bildschirm auf der Siebdruckmaschine, platzieren Sie die Tinte in den Tintenschlitz über dem Bildschirm und starten Sie die Druckmaschine zum Drucken. Während des Druckprozesses sollte darauf geachtet werden, die Druckgeschwindigkeit, den Kratzdruck und den Winkel des Abstreifers zu kontrollieren, um sicherzustellen, dass die Tinte gleichmäßig auf die Oberfläche der Leiterplatte gedruckt werden kann.


4.Drying und Aushärten: Nachdem der Druck abgeschlossen ist, muss die Tinte getrocknet und ausgehärtet werden. Trocknung und Aushärtung werden normalerweise mit heißer Luft oder ultravioletter Strahlung durchgeführt, um die Stabilität und Haltbarkeit von gedruckten Mustern zu gewährleisten.


Die Siebdruckschicht ist eine wichtige Komponente des Leiterplattendesigns, die die Effektivität und Sichtbarkeit des Schaltkreises gewährleistet und verhindert, dass externe Schadstoffe die Schaltung kontaminieren.