Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte Blog - Leiterplattenherstellungsschritte

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Leiterplattenherstellungsschritte

2023-12-25
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Author:iPCB

Die Schritte für die Herstellung von Leiterplatten

1. Leiterplattenlayout entwerfen

Das Design einer Leiterplatte ist der erste Schritt im gesamten Produktionsprozess, der die Form, Größe, Layout und Einbauposition der Komponenten der Leiterplatte bestimmt. Designer verwenden Schaltungsentwurfssoftware für Leiterplattenlayout-Design und Layout entsprechend den Schaltungsentwurfsanforderungen, einschließlich der Position von Komponenten, Routingpfaden, Energie- und Erdungslayout usw.


PCB fabrication steps.jpg


2. Schneiden: Entsprechend den PCB-Design-Anforderungen verwenden Sie Schneidwerkzeuge, um das Isoliersubstrat in die erforderliche Größe Leiterplatte zu schneiden.


3. Bohren: Verwenden Sie eine CNC-Bohrmaschine für Bohrvorgänge und bohren Sie Löcher auf der Leiterplatte entsprechend den Konstruktionsanforderungen, um Komponenten zu installieren und Schaltungen anzuschließen.


4. Kupferabscheidung: Der Prozess der Abscheidung von Kupfer auf einer Leiterplatte durch gleichmäßige Abscheidung einer Kupferschicht auf der Leiterplatte durch chemische Methoden, um Leitfähigkeit und Konnektivität zu erhöhen.


5. Folienpressen: Legen Sie einen Schutzfilm (normalerweise eine kupferbeschichtete Folie oder Deckschicht) auf die Oberfläche der Leiterplatte, um die Kupferschicht vor Korrosion und mechanischen Schäden zu schützen.


6. Exposition: Unter Verwendung der Lithographietechnologie übertragen Sie das entworfene Schaltungsmuster auf die Oberfläche der Leiterplatte. Dies beinhaltet in der Regel, die Leiterplatte in eine Lithographiemaschine zu legen und sie dann durch eine Lichtquelle und Maske zu belichten, um ein Schaltungsmuster mit dem Fotolack zu bilden.


7. Entwicklung: Legen Sie die exponierte Leiterplatte in die Entwicklungslösung, die den unbeleuchteten Fotolack auflöst und die Kupferschicht freilegt.


8. Kupferplattierung: Durch Galvanik-Technologie wird eine dickere Kupferschicht auf der exponierten und entwickelten Leiterplatte galvanisiert. Dieser Schritt kann die Leitfähigkeit und Konnektivität der Leiterplatte erhöhen.


9. Verzinnen: Tauchen Sie die Leiterplatte in eine Lösung, die Zinn enthält, um die Kupferoberfläche mit einer Zinnschicht zu beschichten, um die Kupferschicht zu schützen und eine gute Lötfläche bereitzustellen.


10. Stripping: Verwenden Sie geeignete chemische Methoden, um den Schutzfilm zu entfernen und die Bereiche auf der Leiterplatte freizulegen, die gelötet und montiert werden müssen.


11. Ätzen: Legen Sie die Leiterplatte in eine Ätzlösung, um ungeschütztes Kupfer abzuätzen. Die Ätzlösung ätzt unerwünschte Kupferschichten ab und bildet Schaltungsmuster.


12. Zinnentfernung: Verwenden Sie geeignete Methoden, um unnötige Zinnschichten zu entfernen.


13. Optische Prüfung: Verwenden Sie optische Ausrüstung, wie ein Mikroskop oder ein automatisches optisches Testsystem, um die Muster und Verbindungen auf der Leiterplatte zu überprüfen. Dieser Schritt dient der Gewährleistung von Qualität und Richtigkeit.


14. Lot-Resist-Öl: Tragen Sie eine Schicht Lot-Resist-Öl auf die Leiterplatte auf, um die Schaltung zu schützen und die Schweißposition zu markieren. Lötblocköl kann Kurzschlüsse und Verunreinigungen während des Schweißschritts verhindern und eine bessere Zuverlässigkeit und Isolationsleistung bieten.


15. Belichtung und Entwicklung des Lötstoffwiderstands: Legen Sie die mit Lötstoffresistöl beschichtete Leiterplatte in die Belichtungsmaschine des Lötstoffwiderstands und verwenden Sie Photolithographietechnologie, um das entworfene Lötstoffresistmuster auf die Leiterplatte zu übertragen. Legen Sie es dann in die sich entwickelnde Lösung, entfernen Sie die nicht belichtete Lotmaske und bilden Sie das gewünschte Lotmaskenmuster.


16. Zeichen: Drucken oder gravieren Sie erforderliche Zeichen, wie Identifikatoren, Seriennummern usw., auf die Leiterplatte nach Bedarf. Diese Zeichen werden verwendet, um die Leiterplatte zu identifizieren und relevante Informationen bereitzustellen.


17. Oberflächenbehandlung: Spezielle Behandlung wird bei Bedarf auf die Oberfläche der Leiterplatte angewendet. Dies kann Antioxidationsbehandlung, Korrosionsschutzbehandlung oder andere Oberflächenbeschichtungen umfassen, um die Leistung und Haltbarkeit der Leiterplatte zu verbessern.


18. Formung: Schneiden, biegen oder anderweitig formen Sie die Leiterplatte nach Bedarf, um die endgültige gewünschte Form und Größe zu erhalten.


19. Elektrische Prüfung: Führen Sie elektrische Tests auf der Leiterplatte durch, um ihre Konnektivität und normale Funktionalität zu überprüfen. Dies kann die Verwendung von Prüfgeräten und Messgeräten umfassen, um Parameter wie Widerstand, Kapazität und Konnektivität zu überprüfen.


20. Endkontrolle: Führen Sie eine umfassende Endkontrolle auf der Leiterplatte durch, die elektrische Prüfung abgeschlossen hat. Dazu gehören Sichtprüfung, Maßmessung, Identifikationsprüfung usw., um sicherzustellen, dass die Leiterplatte Qualitätsstandards und regulatorische Anforderungen erfüllt.


21. Probenahme: Wählen Sie zufällig einige Leiterplatten aus der Batchproduktion für Probenahme und Prüfung aus, um die Qualitätsstabilität und Konsistenz der gesamten Produktionscharge sicherzustellen.


Verpackung: Verpacken Sie die Leiterplatten, die die Endkontrolle bestanden haben, richtig, um sie vor Feuchtigkeit, statischer Elektrizität und mechanischen Schäden zu schützen.


Die Herstellung von Leiterplatten ist ein sehr rigoroser Prozess, und jeder Schritt erfordert eine strenge Einhaltung des Prozessablaufs. Ausgezeichnete Leiterplattenfabrikprozesse können die Qualität von Leiterplatten sicherstellen, was zu einer höheren Qualität und stabileren Leistung elektronischer Produkte führt.