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Leiterplatte Blog - Unterschied zwischen Immersionsgold und vergoldeter Leiterplatte

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Unterschied zwischen Immersionsgold und vergoldeter Leiterplatte

2024-01-11
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Author:iPCB

Immersionsgold wird durch chemische Abscheidung erreicht, die durch chemische Oxidations-Reduktionsreaktionen eine dicke Beschichtung erzeugt. Es ist eine chemische Nickelgoldabscheidungsmethode, die dickere Goldschichten erzielen kann.


Tauchgold VS gold plating.jpg


Vergoldung bezieht sich im Allgemeinen auf "galvanisiertes Gold" oder "galvanisiertes Gold". Das Prinzip besteht darin, Nickel und Gold (allgemein bekannt als Goldsalze) in einer chemischen Lösung aufzulösen, die Leiterplatte in einen Galvanikzylinder einzutauchen und den Strom zu verbinden, um eine Nickel-Gold-Beschichtung auf der Kupferfolienoberfläche der Leiterplatte zu erzeugen. Galvanisiertes Nickelgold ist aufgrund seiner hohen Härte, Verschleißfestigkeit und niedrigen Oxidationsbeständigkeit in elektronischen Produkten weit verbreitet.


Die Metallbeschichtung auf Leiterplatten wird in der Regel durch Vergoldung oder Immersionsgold-Verfahren erreicht. Beide Prozesse können die elektrische Leistung und mechanische Festigkeit der Leiterplatte erhöhen, aber es gibt einige Unterschiede zwischen ihnen.


1. Verfahrensprinzip

1) PCB Immersion Gold ist ein Prozess der Abscheidung von Metallionen auf der Oberfläche einer Leiterplatte. Während dieses Prozesses wird die Leiterplatte in eine Lösung getaucht, die Goldsalze und Reduktionsmittel enthält, und Goldionen werden zu Metall reduziert und auf der Oberfläche der Leiterplatte abgelagert.

2) Vergoldung ist der Prozess, eine Leiterplatte in eine Lösung einzutauchen, die Goldsalze enthält, und dann Elektrizität anzuwenden, um Goldionen auf der Oberfläche der Leiterplatte abzulagern.


2. Metalldicke

1) Die Metallstärke des PCB-Eintauchgolds und der Vergoldung ist unterschiedlich. Tauchgold kann eine relativ dicke Metallschicht bilden, normalerweise bis zu 2-5 Mikrometer.

2) Die vergoldete Metallschicht ist relativ dünn, normalerweise nur etwa 0.5-1.5 Mikrons.


3. Metallfarbe

1) Die Metallfarben des PCB-Eintauchgolds und der Vergoldung sind auch unterschiedlich. Die metallische Farbe von schwerem Gold ist goldgelb,

2) Die Farbe des vergoldeten Metalls ist hellgelb.


4. Ebenheit der Oberfläche

1) Die Oberflächenglätte von PCB-Eintauchgold und Vergoldung ist auch unterschiedlich. Die Oberfläche des Eintauchgolds ist relativ flach, was eine hochwertige Schweiß- und Kontaktleistung beibehalten kann.

2) Die vergoldete Oberfläche ist relativ rau und anfällig für Schweiß- und Kontaktprobleme.


5. Kristallstruktur

Die Kristallstruktur, die durch Tauchgold und galvanisches Gold verursacht wird, ist unterschiedlich. Verglichen mit galvanischem Gold ist Immersionsgold einfacher zu schweißen und weniger anfällig für schlechtes Schweißen während des Schweißprozesses. Darüber hinaus ist Immersionsgold weicher als galvanisches Gold. Bei der Herstellung von Goldfinger-Leiterplatten wird normalerweise galvanisches Gold gewählt, da hartes Gold eine stärkere Verschleißfestigkeit aufweist. Verglichen mit galvanischem Gold hat gefälltes Gold eine dichtere Kristallstruktur und ist weniger anfällig für Oxidation.


Tauchgold ist eine Oberflächenbehandlungstechnologie für Leiterplatten, die hauptsächlich verwendet wird, um die Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Zuverlässigkeit von Leiterplatten zu verbessern.

Die Vergoldungsschicht kann die Leiterplatte vor Oxidation, Korrosion und anderen Auswirkungen schützen und die Lebensdauer der Leiterplatte erhöhen.