Leiterplatte Blog - IC Substrat VS Leiterplatte

IC-Substrat bezieht sich auf den Träger auf einem integrierten Schaltungschip. Es besteht aus mehreren Schichten von Verbundwerkstoffen, die Schaltungsanschlüsse und temporäre Speicherfunktionen bieten können.

Das IC-Substrat besteht normalerweise aus Kupferfolie, Glasfaserschicht und Substratschicht. Sein Entwurfs- und Herstellungsprozess ist relativ komplex und erfordert eine Anpassung basierend auf spezifischen IC-Chips. Das IC-Substrat spielt eine entscheidende Rolle bei der Verbindung von IC-Chips und anderen elektronischen Komponenten in elektronischen Geräten und ist ein entscheidender Bestandteil für den normalen Betrieb elektronischer Geräte.

PCB ist ein Schaltungsträger, der weit verbreitet in elektronischen Produkten verwendet wird. PCB wird verwendet, um elektronische Komponenten zu verbinden und zu unterstützen und ist ein wichtiger Bestandteil in elektronischen Geräten. Es nimmt einen Prozess der Druckschaltungen mit leitfähigen Materialien und Isolierschaltungen mit nicht leitfähigen Materialien an. Zu den häufig verwendeten Materialien für PCBs gehören Glasfaser, Epoxidharz und Kupferfolie. PCB hat hohe Festigkeit, gute Leitfähigkeit und Isolationsleistung. Sein Entwurfs- und Herstellungsprozess ist relativ einfach, und es kann massenproduziert werden.

Unterschied zwischen IC-Substrat und PCB

1. Definition

PCB ist der Trägerkörper von elektronischen Bauteilen und der Träger für die elektrische Verbindung von elektronischen Bauteilen.

IC-Substrat ist ein integrierter Schaltungs-Chipträger, der verwendet wird, um integrierte Schaltungs-Chips zu installieren und elektrische Verbindungen mit extrem hoher Dichte und Zuverlässigkeit bereitzustellen.

2. Materialien

PCB verwendet leitfähige und isolierende Materialien wie Kupferplatte, Glasfasermaterial und PTFE-Material.

Das IC-Substrat verwendet hauptsächlich Polymermaterialien und spröde Keramikmaterialien.

3. Struktur

Eine Leiterplatte wird durch das Stapeln mehrerer Schichten von Platten gebildet, die durch Löcher verbunden werden können.

Der Aufbau des IC-Substrats umfasst hauptsächlich die Schaltungsschicht und die Montageschicht.

4. Herstellungsprozess

Die PCB-Herstellung umfasst Schritte wie Design, Grafik-Layout, SMT, Löten und Testen.

Das IC-Substrat muss Prozesse wie Vorheizung, Bohrgrunnen und das Hinzufügen von Knöpfen durchlaufen.

5. Szenarioanwendung

PCB wird weit verbreitet auf dem Gebiet der Herstellung von elektronischen Produkten, wie z. B. Computermutterplatten, Handy-Leiterplatten usw.

IC-Substrate haben die Eigenschaften von kleiner Größe, hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit und werden in High-End-Elektronikbereichen wie Luft- und Raumfahrt, nationaler Verteidigung und Militärindustrie, Automobilelektronik usw. weit verbreitet.

Der Unterschied zwischen IC-Substraten und PCBs liegt in ihren unterschiedlichen Funktionen und Anwendungsbereichen. Das IC-Substrat wird hauptsächlich für die Verbindung und die temporäre Speicherung von integrierten Schaltungschips verwendet und eignet sich für einige elektronische Geräte, die hohe Leistung und Anpassung erfordern. PCB ist für die meisten elektronischen Geräte geeignet, verwendet, um verschiedene elektronische Komponenten zu verbinden und zu unterstützen, und ist der häufigste Schaltungsträger in elektronischen Geräten.

Obwohl IC-Substrate und PCBs unterschiedliche Funktionen und Anwendungsbereiche haben, haben sie auch viele Ähnlichkeiten. Erstens sind sie alle entscheidende Komponenten von elektronischen Geräten, und ohne sie könnten moderne elektronische Geräte nicht ordnungsgemäß funktionieren. Zweitens erfordern sie alle präzise Konstruktions- und Fertigungsprozesse, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Schaltungsanschlüsse zu gewährleisten. Darüber hinaus können sie auch maßgeschneidert und nach spezifischen Bedürfnissen in Serie gefertigt werden.