Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte Blog - Der Einfluss der Leiterplattendicke auf Produkte

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Der Einfluss der Leiterplattendicke auf Produkte

2024-01-26
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Author:iPCB

Die Dicke einer Leiterplatte hat einen wesentlichen Einfluss auf ihre Leistung, die sich in den folgenden Aspekten manifestiert:

  1. Elektrische Leistung: Die Dicke einer Leiterplatte kann ihre elektrische Leistung beeinflussen, wie Schlüsselleistungsindikatoren wie Kapazität, Induktivität, Rauschen und Gleichtaktstörungen. Verschiedene Anwendungsszenarien erfordern Leiterplatten unterschiedlicher Dicken, um spezifische elektrische Leistungsanforderungen zu erfüllen.


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2. Mechanische Festigkeit: Die Dicke der Leiterplatte kann auch ihre mechanische Festigkeit beeinflussen, besonders in Umgebungen mit hoher Vibration, hoher Spannung oder hoher Temperatur. Die Anpassung an die Dicke der Leiterplatte hilft, die Zuverlässigkeit und Stabilität der Leiterplatte aufrechtzuerhalten.


3. Wärmeableitungsleistung: Dickere Leiterplatten haben normalerweise bessere Wärmeableitungsleistung, die besonders für elektronische Hochleistungsgeräte geeignet ist, weil sie mehr Wärme erzeugen. Eine angemessene Dicke der Kupferschicht kann den Wärmeableitungsbereich erhöhen und die Wärmeableitungseffizienz verbessern.


4. Stromtragfähigkeit: Für elektronische Hochleistungsgeräte ist die Stromtragfähigkeit von Leiterplatten ein Schlüsselfaktor. Eine dickere Kupferschicht kann eine höhere Stromtragfähigkeit bieten und die Stabilität und Zuverlässigkeit der Ausrüstung gewährleisten.


5. Stabilität: Dickere Leiterplatten können bessere mechanische Unterstützung bieten, Vibrationen und Verformungen reduzieren und die Stabilität der Leiterplatte verbessern. Gleichzeitig kann es auch größeren mechanischen Belastungen standhalten, wodurch die Möglichkeit von Schäden durch äußere Stöße und Druck reduziert wird.


6. Signalübertragungsgeschwindigkeit: Eine dünnere Leiterplatte kann Signalübertragungsverzögerung und Verzerrung reduzieren, den Frequenzgang der Leiterplatte verbessern und das Produkt für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsszenarien geeigneter machen. Eine zu dünne Leiterplatte kann jedoch den Widerstand und die Induktivität erhöhen und die Qualität und Stabilität der Signalübertragung verringern. Daher ist es notwendig, ein Gleichgewicht zwischen Signalqualität und Übertragungsgeschwindigkeit zu finden.


Designfaktoren, die die Dicke von Leiterplatten beeinflussen


1. Größe, Gewicht und Flexibilität

Dünne Platten sind leichter und flexibler als dicke Platten, sind aber aufgrund ihrer Sprödigkeit anfälliger für Bruch. Obwohl flexible Leiterplatten sehr dünn sein müssen, um ihre Flexibilität zu erreichen, können Anwendungen, die keine Flexibilität erfordern, von etwas dickeren Leiterplatten für strukturelle Integrität profitieren. Obwohl dickere Leiterplatten stabiler sind, sind sie auch schwerer und nehmen mehr Platz in der Ausrüstung ein.


2. Dicke des Kupfers

Die Dicke von Kupfer spielt eine wichtige Rolle bei der Gesamtdicke von Leiterplatten. Die Dicke der Kupferschicht hängt normalerweise vom Strom ab, der benötigt wird, um die Leiterplatte zu passieren. Je dicker das Kupfer, desto dicker die Platte.


3. Material

Der Betrieb und die Lebensdauer einer Leiterplatte hängen von der Auswahl der Materialien ab, aber diese Entscheidungen können auch die Dicke der Leiterplatte beeinflussen. Typische Leiterplattenherstellung umfasst Substrate, Laminate, Lötmaskenplatten und Drahtgeflecht. Unter ihnen sind Laminate und Substrate die wichtigsten zu berücksichtigenden Materialien, da sie die Struktur der Platte liefern und die Gesamtdicke stark beeinflussen.


4. Anzahl der Leiterplattenschichten

Die Anzahl der Leiterplattenschichten beeinflusst die Dicke der Leiterplatte.


5. Signaltyp

PCB trägt eine breite Palette von Signaltypen, die die Leiterplatte und die erforderlichen Materialien bestimmen können.


Der Dickenstandard von Leiterplatten wird hauptsächlich basierend auf dem Anwendungsbereich, den Designanforderungen und dem Herstellungsprozess bestimmt. Die Wahl der geeigneten Dicke von Leiterplatten ist von großer Bedeutung für die Funktionalität, Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Produktdesign- und Fertigungsprozesse.