Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Gründe für schlechte Beschichtung der Leiterplatte
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Gründe für schlechte Beschichtung der Leiterplatte

Gründe für schlechte Beschichtung der Leiterplatte

2021-12-29
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Author:pcb

1. Bohrloch von Leiterplatte. Das Loch wird durch Wasserstoff auf der Oberfläche des beschichteten Teils adsorbiert und verzögert freigesetzt. Die Beschichtungslösung kann die Oberfläche des beschichteten Teils nicht befeuchten, so dass die Beschichtungsschicht nicht elektrodepotiert werden kann. Mit der Zunahme der Schichtdicke um den Wasserstoffentwicklungspunkt, Am Wasserstoffentwicklungspunkt entsteht ein Nadelloch. Es zeichnet sich durch ein glänzendes rundes Loch und manchmal einen nach oben gerichteten kleinen Schwanz aus. Wenn kein Benetzungsmittel in der Beschichtungslösung vorhanden ist und die Stromdichte hoch ist, Nadellöcher sind leicht zu formen.


2. Pockmarks. Pitting entsteht durch die unreine plattierte Oberfläche, Adsorption fester Substanzen oder Suspension fester Substanzen in der Plattierungslösung. Wenn sie die Werkstückoberfläche unter Einwirkung eines elektrischen Feldes erreichen, werden sie darauf adsorbiert und beeinflussen die Elektrodenposition. Diese festen Substanzen sind in die galvanische Beschichtung der PCB-Mehrschichtplatte eingebettet, kleine Beulen (Gruben) werden gebildet. Sie zeichnen sich durch Konvexität, keine Helligkeit und keine feste Form aus. Kurz gesagt, sie werden durch schmutziges Werkstück und schmutzige Beschichtungslösung verursacht.


3. Luftstromstreifen. Der Gasstromstreifen reduziert die Kathodenstromeffizienz aufgrund von übermäßigen Additiven, zu hoher Kathodenstromdichte oder zu hohem Komplexbildner, was zu einer großen Menge an Wasserstoffentwicklung führt. Fließt das Bad langsam und bewegt sich die Kathode zu diesem Zeitpunkt langsam, wird die Anordnung der Elektrodenpositionierungskristalle beeinflusst, indem Wasserstoff gegen die Werkstückoberfläche aufsteigt und Gasströmungsstreifen von unten nach oben bildet.


4. Maskierung (Bodenbelichtung). Die Maskierung liegt daran, dass der weiche Überlauf am Stift auf der Werkstückoberfläche nicht entfernt wurde, so dass hier keine Elektrodepositionsbeschichtung durchgeführt werden kann. Das Substrat kann nach dem Galvanisieren der PCB-Mehrschichtplatte gesehen werden, so wird es Bodenbelichtung genannt (weil der weiche Überlauf transluzent oder transparentes Harz ist).


5. Die Beschichtung ist spröde. Nachdem die smdpcb-Mehrschichtplatte plattiert und geformt ist, kann man sehen, dass es Risse an der Biegung des Stifts gibt. Wenn die Nickelschicht zwischen der Nickelschicht und dem Substrat risst, wird festgestellt, dass die Nickelschicht spröde ist. Wenn es einen Riss zwischen der Zinnschicht und der Nickelschicht gibt, wird festgestellt, dass die Zinnschicht spröde ist. Brüchigkeit wird meist durch übermäßige Additive und Aufheller oder zu viele anorganische und organische Verunreinigungen in der Beschichtungslösung verursacht.


6. Airbag. Die Bildung von Airbag ist auf die Form von Werkstück- und Gasansammlungsbedingungen zurückzuführen. Wasserstoff sammelt sich im "Beutel" an und kann nicht auf den Flüssigkeitsstand der Beschichtungslösung abgegeben werden. Das Vorhandensein von Wasserstoff verhindert die Elektrodeposition der Beschichtung. Machen Sie den Teil, in dem sich Wasserstoff ansammelt, frei von Beschichtung. Beim Galvanisieren von Leiterplatten-Mehrschichtplatten können Lufteinschlüsse vermieden werden, indem auf die Hakenrichtung des Werkstücks geachtet wird. Wie in der Abbildung gezeigt, wird kein Airbag erzeugt, wenn die Werkstück-PCB-Mehrschichtplatte plattiert ist, wenn sie senkrecht zum Boden des Beschichtungsbades eingehängt wird. Wenn parallel zum Nutboden eingehakt wird, ist es einfach, Gasbeutel herzustellen.

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7. Eine "Zinnblume" wird in der Mitte des kunststoffversiegelten Schwarzkörpers geöffnet. Auf dem schwarzen Körper befindet sich eine Zinnbeschichtung. Dies liegt daran, dass die Aufwärtsparabel des Golddrahtes zu hoch ist, wenn sich das Elektronenrohr in der Schweißlinie befindet. Während der Kunststoffverpackung wird der Golddraht auf der Schwarzkörperoberfläche freigelegt, und das Zinn wird auf dem Golddraht wie eine Blume plattiert. Es ist kein Plattierungsproblem.


8. "Kletterdose". An der Kreuzung (Wurzel) zwischen Blei und Schwarzkörper befindet sich eine Zinnschicht, die wie ein Wandgras zum Schwarzkörper hinaufsteigt. Die Zinnschicht ist eine dendritische lose Beschichtung. Dies liegt daran, dass bei der Vorbehandlung der SMD-Rahmen mit einer Kupferbürste gebürstet wird und das abgenutzte Kupferpulver, das in den Schwarzkörper eingebettet ist, nicht einfach weggewaschen werden kann und zu einer leitfähigen "Brücke" wird. Wenn PCB-Mehrschichtplatine galvanisiert wird, kriechen die Dendrimer-Ablagerungen, um sich mit anderen Kupferpulvern zu verbinden, und der Bereich des kriechenden Zinns wird größer und größer.


9. "Schnurrbart" ist an der Kreuzung des Bleis und des Schwarzkörpers, es gibt Schnurrbart wie Zinn auf beiden Seiten des Bleis, und es gibt Zinn-Koks-ähnlichen Zinn-Stapel an der Kreuzung der Vorderseite des Bleis und des Schwarzkörpers. Dies liegt daran, dass, wenn SMD-Rahmen mit Silber durch Maskierungsmethode beschichtet wird, die Maskierungsvorrichtung nicht fest ist und Silber auch dort plattiert wird, wo keine Versilberung erforderlich ist. Bei Kunststoffverpackungen werden einige Silberschichten außerhalb des Schwarzkörpers freigelegt. Während der Vorbehandlung wird die Silberschicht hochgezogen, und das Zinn auf dem Silber ist wie Schnurrhaare oder Zinnhaufen. Die Überwindung der Exposition der Silberschicht ist einer der Schlüssel der Silbermasken-Beschichtungstechnologie.


10. Orangenschalenbeschichtung. Wenn das Substrat sehr rau ist oder es während der Vorbehandlung Korrosion gibt oder wenn das ni42fe-Cu-Substrat vor der Beschichtung behandelt wird, wurden einige Kupferschichten entfernt, während die Kupferschichten in einigen Bereichen nicht entfernt wurden und die gesamte Oberfläche nicht glatt ist. Die oben genannten Bedingungen können den Orangenschalenzustand der Beschichtung verursachen.


11. Hohlraumbeschichtung. Es gibt unregelmäßige Gruben (anders als Nadellöcher) auf der Beschichtungsoberfläche, die eine "Deckenflächenbeschichtung" ist. Es gibt zwei Situationen, die eine "Deckenfläche" Beschichtung bilden können.

(1) Einige Geräte verwenden das Glasperlensprühverfahren, um den Überlauf zu entfernen. Wenn der Sprühluftdruck zu hoch ist, wird die kinetische Energieträgheit der Glasperle die beschichtete Oberfläche in kleine Gruben einwirken. Wenn die Beschichtung zu dünn ist und die Gruben nicht gefüllt sind, wird sie zu einer "Deckenfläche"-Beschichtung.

(2) Die Metallographie der Basismateriallegierung ist ungleichmäßig, und es gibt selektive Korrosion während der Vorbeschichtungsbehandlung. (das aktivere Metall wird zuerst geätzt, um Gruben zu bilden). Die "Deckenfläche"-Beschichtung wird gebildet, wenn die Gruben nach dem Galvanisieren der PCB-Mehrschichtplatte nicht gefüllt werden.

Wenn Ni und Fe beispielsweise bei ni42fe-Basismaterial im metallurgischen Prozess nicht vollständig gleichmäßig gemischt werden, kann es nach dem Walzen zu einer ungleichmäßigen Legierungsmetallographie in einigen Bereichen der Materialoberfläche kommen. Während der Vorbeschichtung, da Fe aktiver als Ni ist, wird selektives Ätzen bevorzugt, um Gruben zu bilden. Wenn die Galvanikschicht der PCB-Mehrschichtplatte nicht nivelliert werden kann, wird sie zu einer "Deckenfläche"-Beschichtung. Ähnlich hat Zink Messing auch ein solches Phänomen. Wenn die Kupfer-Zink-Metallographie ungleichmäßig ist, wird Zink während der Vorbehandlung selektiv vor Kupfer korrodiert, so dass das Substrat konkav ist und die PCB-Mehrschichtplatte nach dem Galvanisieren konkav ist.


12. Lose dendritische Beschichtung. Wenn die Plattierungslösung schmutzig ist, ist die Konzentration der Hauptmetallionen hoch, das Komplexbildner niedrig, die Additive niedrig, die Anode und Kathode sind zu nah, die Stromdichte ist zu hoch, und es ist einfach, lose dendritische Beschichtung im Strombereich zu bilden. Die lose Beschichtung ist wie Schaumkunststoffe, und die Äste sind ungleichmäßig.


13. Doppelte Beschichtung. Die Bildung einer Doppelschichtbeschichtung tritt meist auf, wenn die Betriebstemperatur der Beschichtungslösung relativ hoch ist. Beim Prozess der PCB-Mehrschichtplatinengalvanik wird das Werkstück aus dem Beschichtungstank herausgenommen und wieder eingehängt. Wenn das Werkstück bei diesem Prozess über längere Zeit angehoben wird, fällt die Beschichtungslösung auf der Werkstückoberfläche durch Wasserverdampfung Salzfrost aus und wird am Werkstück befestigt. Wenn der Salzfrost nicht rechtzeitig aufgelöst wird, wird die Beschichtung auf der Salzfrostoberfläche plattiert, um eine Doppelschichtbeschichtung zu bilden, wie Huafu Keks. Zwischen den beiden Beschichtungen ist eine Schicht Salzfrost eingeklemmt.

Um eine zweischichtige Beschichtung zu vermeiden, kann das Werkstück vor der kontinuierlichen Beschichtung einige Sekunden in der Beschichtungslösung geschüttelt und dann für die kontinuierliche Beschichtung elektrifiziert werden, nachdem der Salzfrost aufgelöst ist.


14. Die Beschichtung ist geschwärzt. Der Hauptgrund für das Schwärzen der Beschichtung sind die hohen metallischen und organischen Verunreinigungen in der Plattierungslösung, insbesondere im Bereich der niedrigen Stromdichte; Bei unzureichenden Additiven erscheint die schwarze Beschichtung auch in der Mitte der großen plattierten Fläche; Wenn die Temperatur zu niedrig ist und die Ionenaktivität gering ist, wird eine grau schwarze Beschichtung gebildet, wenn der Strom zu hoch ist. Für die Behandlung von Metallverunreinigungen kann Wellblech als Kathode für die Elektrolyse bei 01-0.2a/dm2 verwendet werden. Organische Verschmutzung kann mit 3-5g-L-Aktivkohle behandelt werden. Verwenden Sie Granulat und waschen Sie zuerst mit reinem Wasser.


15. Stumpfes Schälen. Ni42fe Legierung lässt sich leicht stumpfen. Die Aktivierung vor der Beschichtung umfasst zwei chemische Prozesse, einer ist Oxidationsprozess und der andere ist Oxidationsprozess. Wenn der Oxidationsprozess nicht ausreicht oder das Oxid nicht rechtzeitig gelöst wird, gibt es immer noch Oxidrückstände auf der beschichteten Oberfläche, und die Beschichtung wird schälen oder rau.


16. Ersatzpeeling. Wenn sich zwei unterschiedliche Materialien auf demselben Werkstück befinden. Zum Beispiel ist die Oberfläche des Kupfersubstrats vernickelt, und Kupfer wird nach dem Schneiden und Umformen auf der Kerbe freigelegt. Wenn das Kupferion in der starken Ätznut auf einen Grenzwert ansteigt, kann die Ersatzkupferschicht leicht auf der Nickelschicht erzeugt werden. Bei Ersatzkupfer löst sich die Zinnschicht nach dem Verzinnen ab. In diesem Fall kann nur die starke Korrosionslösung häufig aktualisiert werden, um ein Austauschschälen zu vermeiden.


17. Ölverschmutzung Peeling. Wenn das Öl bei der Vorbehandlung nicht entfernt wird, gibt es keine Beschichtung im ölverschmutzten Bereich der PCB-Mehrschichtplatte während der Galvanik. Selbst wenn es eine Beschichtung gibt, ist es eine falsche Beschichtung. Die Beschichtung hat keine Bindungskraft an das Substrat, das sich nacheinander wie Röteln wölbt und beim Abwischen abfällt.


18. Dunkle runde Fleckenbeschichtung. Wenn das Werkstück eine große plattierte Fläche hat, wie der Kühlkörper des Rohres. Wenn es viele Verunreinigungen in der Plattierungslösung oder unzureichende Additive gibt, wird in der Mitte des Kühlkörpers eine graue schwarze dunkle runde Fleckenbeschichtung gebildet, wie ein Putz. Da das Zentrum einer großen Fläche ein Niedrigstrombereich ist, konzentrieren sich hier Verunreinigungen. Oder wenn das Additiv unzureichend ist, nimmt die Tiefenfähigkeit der Beschichtungslösung ab.


19. Der Glanz der Beschichtung ist ungleichmäßig, und die Dicke ist offensichtlich (optisch) ungleichmäßig. Dies liegt daran, dass die Additive nur hinzugefügt werden und die Additive nicht vollständig dispergiert sind, was zu inkonsistenten Badeigenschaften führt. Nachdem die Additive gleichmäßig verteilt sind, verschwindet der Fehler natürlich.


20. Die Beschichtungslösung wird durch chemische Fasern verschmutzt, und es kann gesehen werden, dass die Beschichtung mit einer Spur von chemischen Fasern eingebettet ist. Dieser Fehler kann überwunden werden, indem PP-Tuch aus Anodenbeutel mit Lötkolben-Bügelmethode hergestellt wird.


21. Schimmelkontamination in der Plattierungslösung (meist im Vernickelbad, weil ph4-5 Umgebung für Schimmelwachstum geeignet ist). Es kann gesehen werden, dass es viele Schimmelbakterien gibt, die in der galvanischen Schicht der PCB-Mehrschichtplatte eingebettet sind. In diesem Fall sollten Desinfektions- und Sterilisationsmaßnahmen ergriffen werden. Um Schimmelkontamination zu vermeiden, muss auf die Umsetzung des Zylinderöffnungsverfahrens der Produktionslinie geachtet werden.


22. Moos belastet die Wasserqualität. Das Werkstück wird in Wasser mit Bryophyten gespült, die am Werkstück haften und nach dem Trocknen fest am Werkstück haften, was die Produktqualität beeinträchtigt. Jedes Frühjahr sollten wir auf die Möglichkeit der Moosverschmutzung achten und ein Gefühl der Vorbeugung schaffen. Verunreinigt das Moos das Bad, wird das Moos in die Beschichtung eingebettet.


23. Die Porosität der Beschichtung ist hoch. Die hohe Porosität der Beschichtung beeinflusst das Aussehen der Beschichtung, die Schutzeigenschaften der Beschichtung, verkürzt die Lagerdauer, beeinflusst die Schweißbarkeit, und die Sprödigkeit der Beschichtung ist groß. Die meisten Gründe sind schmutzige Beschichtungslösung, mehr Metallverunreinigungen und mehr organische Verunreinigungen. Die Methode zur Identifizierung der Porosität der Beschichtung besteht darin, die Eigenschaften der Beschichtungslösung direkt zu identifizieren. Hängen Sie das polierte entfettete Edelstahlblech für ca. 0,5-1h in die PCB-Multilayer-Platine auf. Wenn die Beschichtung das Edelstahlblech vollständig verkapselt und die Beschichtung mit einem Messer von der Kante abgekratzt werden kann, kann die gesamte Beschichtung mit guter Zähigkeit abgerissen werden, um ein ganzes beschichtetes Blatt zu bilden. Richten Sie das beschichtete Blatt genau auf das Sonnenlicht. Wenn Sie die Poren nicht sehen können, beweist dies, dass die Eigenschaften der Plattierungslösung sehr gut sind. Wenn Sie die transparente Elektrizität (Poren) Stück für Stück sehen können, beweist dies, dass die Eigenschaften der Plattierungslösung schlecht sind. Wenn Sie die Beschichtung vom Edelstahlblech nicht abreißen können und die Beschichtung sich wie eine Fischschuppe nach oben neigt, beweist dies, dass die Eigenschaften der Beschichtungslösung sehr schlecht sind und die Beschichtungslösung stark behandelt werden muss.


24. Es gibt regelmäßige Unterschiede in der Schichtdicke auf demselben Kleiderbügel. Dies liegt daran, dass die Projektion der Yin- und Yang-Muster nicht genau ist (die relative Position von Anode und Kathode ist nicht geeignet), und die Stromleitungen ungleichmäßig verteilt sind. Es gibt regelmäßige Unterschiede in der Beschichtungsdicke auf demselben Kleiderbügel. Denn der elastische Kontaktwiderstand des Hakens, an dem sich jedes Werkstück befindet, ist unterschiedlich. Die Beschichtungsdicke des Kontakts ist gut und umgekehrt. Es ist ein Qualitätsproblem des Kleiderbügels. Wenn sich zwei Kleiderbügel in demselben Schlitz befinden, von denen einer dick und der andere dünn ist, liegt dies an dem Alterungsgrad der beiden Kleiderbügel Unterschiedlich, der neuere Kleiderbügel hat einen niedrigen Kontaktwiderstand und eine dicke Beschichtung und umgekehrt. Wenn die Projektion von Anode und Kathode korrekt ist, ist der Alterungsgrad der beiden Aufhänger derselbe, aber die Beschichtungsdicke ist auf der einen Seite dick und auf der anderen Seite dünn, was sich regelmäßig ändert. Dies ist einerseits auf Korrosion oder Salzfrost an der Kathode zurückzuführen, was zu einem schlechten elektrischen Kontakt führt. Um Strom auf beiden Seiten des Beschichtungsbades gut zu leiten und den Fehler des großen Spannungsabfalls zu beseitigen, wenn eine Seite eingeschaltet wird, wenn die Länge des Beschichtungsbades größer als 1m ist, müssen beide Enden eingeschaltet werden, und es sollte regelmäßig gereinigt werden, um einen guten elektrischen Kontakt aufrechtzuerhalten.


25. Es gibt schwarze Flecken auf der Werkstückoberfläche einiger Leiterplatten. Dafür kann es zwei Gründe geben:

(1) Die Aufhängerhülle ist gealtert und rissig, und das Säure-Basensalz, das aus dem Riss ausgestoßen wird, wird durch komprimiertes Gas gesprüht und auf das Werkstück gespritzt, wodurch die Beschichtung verschmutzt wird.

(2) Der Wasserstand des Spülwassers ist zu niedrig, und das Werkstück auf der oberen Schicht des Aufhängers kann nicht gespült werden. Das Werkstück, das nicht gespült werden kann, und das Hängegetriebe kreuzen sich gegenseitig. Daher muss der Spülmittelstand höher sein als das Werkstück auf der obersten Schicht des Aufhängers.

(3) Kreuzkontamination durch Tropfen.

(4) Es ist Öl im Gas.

(5) Verschmutzung durch manuelle Entladung.


26. Es gibt zwei mögliche Bedingungen, damit das Werkstück nach dem Überziehen und Trocknen Farbe ändert (gelb wird) oder Farbe nach einer kurzen Lagerzeit ändert:

(1) Die Konzentration der Neutralisationslösung ist zu dünn und die Temperatur ist zu niedrig, um den Film zu entfernen.

(2) Der Kristall der Beschichtung ist rau, was die Schwierigkeit erhöht, den Film zu spülen und zu entfernen.


27. Auf der Beschichtungsoberfläche befinden sich Zinnknollen. Dies liegt daran, dass der Anodenschlamm die Plattierungslösung verschmutzt und der PP-Beutel gebrochen ist. Wenn die Anode aufgelöst wird, wird sie einerseits in Form von Ionen in die Beschichtungslösung übertragen, und einige werden in Form von Atomen und Atomgruppen in die Beschichtungslösung versetzt, um die Beschichtungslösung zu verschmutzen. Wenn Atomcluster das Werkstück berühren, werden sie in die Beschichtung eingebettet und bilden Zinnknollen.

28. Schwarzkörperfarbunterschied von Leiterplatte. Das ist, der schwarze Kunststoffkörper wird grau schwarz. Dies liegt daran, dass der Rahmen im Vorbehandlungs- oder Neutralisationstank der PCB-Mehrschichtplatinengalvanik zu lange in der alkalischen Lösung verbleibt, und der Schwarzkörper wurde alkalisch korrodiert. Zu den Bestandteilen des Schwarzkörpers gehören Epoxid, Nivellierungsmittel, Härtungsmittel, Anti-Aging-Mittel, weißer Füllstoff, Melanin und so weiter. Wenn der Schwarzkörper durch Alkali korrodiert wird, es enthüllt den Füller. White + black is a gray (heterochromatic) phenomenon.