Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Häufige Probleme beim Design flexibler FPC-Leiterplatten
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Häufige Probleme beim Design flexibler FPC-Leiterplatten

Häufige Probleme beim Design flexibler FPC-Leiterplatten

2021-12-30
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Author:pcb

1. Überlappung von FPC Pads

1.1. Überlappen der Klebepads (mit Ausnahme der Oberflächenklebepads) bedeutet überlappende Löcher, die zu Bruch des Bohrers und Beschädigung der Löcher während des Bohrvorgangs durch wiederholtes Bohren an einer Stelle führen können.

1.2. Zwei Löcher in der Mehrschichtplatte überlappen sich, zum Beispiel, ein Loch ist die Trennscheibe und das andere Loch ist die Verbindungsscheibe (Blumenklebescheibe). Als Ergebnis wird das Negativ als Trennscheibe gezeichnet, was zu Schrott führt.


2. Missbrauch der Grafikebene

2.1. Einige nutzlose Verbindungen wurden auf einigen Grafikebenen hergestellt, aber Linien mit mehr als fünf Ebenen wurden anstelle von vier Ebenen entworfen, was zu Fehlinterpretationen führt.

2.2. Entwurfszeitdiagramme sind mühelos. Nehmen Sie die Protel-Software als Beispiel, um Linien mit der Board-Ebene für jede Ebene zu zeichnen und Linien mit der Board-Ebene zu markieren. Wenn in Lichtzeichnungsdaten die Boardebene nicht ausgewählt ist, gehen Linien verloren und getrennt oder Linien werden kurzgeschlossen, weil die Beschriftungslinie der Boardebene ausgewählt ist, sodass die Integrität und Klarheit der Grafikebene während des Entwurfs beibehalten werden.

2.3. Es ist unbequem, das herkömmliche Design zu verletzen, wie das Design der Bauteiloberfläche in der unteren Schicht und das Design der Schweißoberfläche in der Oberseite.


3. Störung der Zeichen

3.1. Character Cap SMD Lötpads, die Unannehmlichkeiten zum Test des Bruchs von Leiterplatten und des Schweißens von Komponenten bringen.

3.2. Das Zeichendesign ist zu klein, um den Siebdruck schwierig zu machen und zu groß, um Zeichen zu überlappen, was es schwierig macht, zu unterscheiden.

4. Einrichten der einseitigen Schweißpolsteröffnung

4.1. Einseitige Klebepads bohren im Allgemeinen keine Löcher. Wenn die Löcher markiert werden müssen, sollte die Lochgröße Null sein. Wenn ein numerischer Wert entworfen wird, erscheint an dieser Stelle die Koordinate des Bohrlochs und das Problem tritt auf, wenn die Bohrdaten generiert werden.

4.2. Spezielle Beschriftung sollte für einseitige Klebepads wie Bohrlöcher gemacht werden.

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5. Zeichnen Sie Klebepads mit Füllerblöcken

Zeichenpads mit Füllblöcken können DRC-Inspektion in der Auslegung des Schaltkreises bestehen, sind aber für die Verarbeitung nicht machbar. Daher können solche Pads keine Widerstandsdaten direkt generieren. Bei Verwendung des oberen Widerstands wird der Füllblockbereich durch das Lot abgedeckt, was die Montage des Geräts erschwert.


6. Elektrische Schicht ist Blume Bonding Pad und Verbindung

Da die Stromquelle als gemustertes Pad ausgelegt ist, ist die Schicht gegenüber dem Bild auf der tatsächlich gedruckten Platine, und alle Anschlüsse sind Isolationsleitungen, über die der Designer sehr klar sein sollte. Übrigens sollte beim Zeichnen von Stromversorgungs- oder Isolationsleitungen an mehreren Stellen Vorsicht geboten werden. Es sollten keine Lücken gelassen werden, um die beiden Sätze von Netzteilen zu kurzschließen oder den angeschlossenen Bereich zu blockieren (so dass ein Satz von Netzteilen getrennt ist).


7. Zweideutige Definition der Verarbeitungsstufe

7.1. Die einzelne Platte wird auf der TOP-Schicht entworfen. Wenn die Rück- und Vorwärtsrichtung nicht angegeben sind, kann die Platte mit Komponenten hergestellt und nicht gut verschweißt sein.

7.2. Zum Beispiel ist eine vierlagige Platine mit vier Lagen TOP mid1 und mid2 Boden entworfen, aber sie wird während der Verarbeitung nicht in dieser Reihenfolge platziert, was Anweisungen erfordert.


8. Zu viele Füllblöcke im Design oder sehr dünne Linien füllen die Füllblöcke

8.1. Es gibt einen Verlust von Lichtzeichnungsdaten und die Lichtzeichnungsdaten sind unvollständig.

8.2. Da Füllblöcke in der Lichtzeichnungsdatenverarbeitung einzeln gezeichnet werden, ist die Menge der erzeugten Lichtzeichnungsdaten ziemlich groß, was die Datenverarbeitung erschwert.


9. Das Klebepad der Oberflächenmontagevorrichtung ist zu kurz

Das ist für den Ein-Aus-Test. Bei zu dichten Aufputzgeräten ist der Abstand zwischen den Füßen recht klein und das Pad sehr dünn. Um den Prüfstift zu installieren, muss er sich in einer nach oben (links-rechts) versetzten Position befinden, da das Pad-Design zu kurz ist, was die Geräteinstallation nicht beeinflusst, aber nicht dazu führt, dass der Prüfstift falsch platziert wird.


10. Der Abstand zwischen großen Gittern ist zu klein

Die Kanten zwischen den Linien, die eine große Fläche von Gittern bilden, sind zu klein (weniger als 0,3mm). Bei der Herstellung von Leiterplatten ist der Grafikkonvertierungsprozess einfach, viele gebrochene Membranen zu produzieren, die nach der Entwicklung an den Leiterplatten befestigt sind, was zu einem Leitungsbruch führt.


11. Große Fläche der Kupferfolie ist zu nah am äußeren Rahmen

Eine große Fläche der Kupferfolie sollte mindestens 0,2mm vom äußeren Rahmen entfernt sein, da beim Fräsen der Form, wie Kupferfolie, es leicht ist, die Kupferfolie zu verziehen und das Problem des Flussablaufes zu verursachen.


12. Ambigue Form Border Design

Einige Kunden haben Profile in der Keep-Ebene entworfen, Brettschicht, Oben über Ebene, etc. und diese Profile sind nicht übereinstimmend, was es schwierig macht für FPC Flexible Circuit Board Hersteller to determine which profile line to use.


13. Ungleichmäßiges Grafikdesign

Die ungleichmäßige Beschichtung durch grafische Galvanik beeinflusst die Qualität.

Verwenden Sie Rasterlinien, wenn der 14-lagige Kupferbereich zu groß ist, um Blasenbildung während der SMT-Patch-Verarbeitung zu vermeiden.