Leiterplatte Blog - Nassverfahren und Oberflächenbehandlung der Leiterplatte

1. Schleifmittel Schleifmittel, Bürsten

Für die Vorreinigung der Leiterplatte Oberfläche und Bürsten der Kupferoberfläche, wie Polymer-Vliesstoffe, Vliesstoffe, gemischt mit Schmirgel, oder verschiedene Arten von sandfreien Materialien, and pumice powder (Pumice Slurry), etc. Es heißt Schleifmittel.. Allerdings, Die Kraft dieser Art von Bürstenmaterial gemischt mit Sand wird oft auf die Kupferoberfläche implantiert, dadurch Probleme der Haftung und Lötbarkeit der nachfolgenden Fotolackschicht oder Galvanikschicht entstehen. Die beigefügte Zeichnung ist eine schematische Ansicht der Bürstenmaterialfasern gemischt mit Sandpartikeln.

2. Luftmesser

Am Ausgang verschiedener Prozess-Online-Einheiten befindet sich oft eine Messerkante mit Hochtemperatur- und Hochdruckluft, um das Luftmesser auszublasen, die die Brettoberfläche schnell trocknen kann, um das Tragen zu erleichtern und die Wahrscheinlichkeit der Oxidation zu verringern.

3. Schaumschutzmittel

Während des Leiterplattenherstellungsprozesses, wie dem Waschprozess des Trockenfilmentwicklers, wird aufgrund der Auflösung einer großen Menge organischer Filmmaterialien eine große Menge Schaum erzeugt, und die Luft wird während der Extraktions- und Sprühaktion gemischt, was für den Prozess sehr unbequem ist. Es ist notwendig, Chemikalien hinzuzufügen, um die Oberflächenspannung im Bad zu reduzieren, wie Octylalkohol oder Silikon als Entschäumer, um die Probleme des Betriebs vor Ort zu reduzieren. Silikonharze, die kationische Grenzflächenaktive von Siliziumoxidverbindungen enthalten, sind jedoch nicht für die Metalloberflächenbehandlung geeignet. Weil es nach dem Kontakt mit der Kupferoberfläche nicht einfach zu reinigen ist, was zu Problemen wie schlechter Haftung nachfolgender Beschichtungen oder schlechter Lötbarkeit führt.

4. Bindungsschicht

Folgeschicht: bezieht sich auf die zu verklebende (oder zu verklebende) Oberfläche und muss eine gute Sauberkeit beibehalten, um eine gute Haftfestigkeit zu erreichen und aufrechtzuerhalten, die als "Verkleben" bezeichnet wird.

5. Bankagent

Es bezieht sich auf die organischen Additive, die in der Ätzlösung hinzugefügt werden, so dass sie eine Rolle bei der Filmhaftung auf beiden Seiten der Linie spielen können, wo der Wasserfluss schwach ist, um die vom Trank angegriffene Kraft zu schwächen und den Grad der seitlichen Erosion (Cmdercut) zu verringern. ist eine wichtige Bedingung für das feine Ätzen, und dieses Mittel ist meist das Geheimnis des Lieferanten.

6. Bright-Dip Glanztauchbehandlung

Es ist eine Art leichtes Beißen auf der Metalloberfläche, um es glatter und heller erscheinen zu lassen. Die Nassbehandlung des Bades wird genannt.

7. Chemische Mahlung

Es verwendet die chemische Nassbadmethode, um verschiedene Grade der Korrosionsverarbeitung auf Metallmaterialien durchzuführen, wie Oberflächenaufrauhen, tiefes Ätzen oder Anwenden von präzisen speziellen Widerständen und dann selektiv Ätzen durch, etc., um einige mechanische zu ersetzen. Der Stanzvorgang des Verarbeitungsverfahrens, auch bekannt als chemische Decke oder Foto chemische Bearbeitung (PCM)-Technologie, Spart nicht nur teure Werkzeugkosten und Vorbereitungszeit, sondern beseitigt auch die Probleme der Restspannung.

8. Beschichtung, Beschichtungsfilm, die Oberflächenschicht

Bezieht sich oft auf die Behandlungsschicht auf der Oberfläche der Platte. Im weiten Sinne bezieht es sich auf jede Oberflächenbehandlungsschicht.

9. Umwandlungsbeschichtung

Es bezieht sich auf einige Metalloberflächen, die nur durch einfaches Einweichen in einem bestimmten Bad auf der Oberfläche zu einer Schutzschicht aus Verbindungen umgewandelt werden können. Zum Beispiel kann die Phosphatierungsbehandlung der Eisenoberfläche, die Chromatierungsbehandlung der Zinkoberfläche oder die Zinkbehandlung der Aluminiumoberfläche usw. als "Grundierung" (Striking) der nachfolgenden Oberflächenbehandlungsschicht verwendet werden. Es hat auch den Effekt, die Haftung zu erhöhen und die Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.

10. Entfettung

Traditionell bezieht es sich auf die Notwendigkeit, viele Ölflecken zu entfernen, die durch mechanische Bearbeitung hinterlassen wurden, bevor Metallgegenstände galvanisch beschichtet werden. Im Allgemeinen wird häufig das "Vapor Entfettungsverfahren" des organischen Lösungsmittels oder das Tauchentfettungsverfahren der emulgierten Lösung verwendet. Eine Entfettung im Leiterplattenprozess entfällt jedoch, da bei allen Verarbeitungsprozessen fast kein Öl berührt wurde, was nicht dem Metallüberzug entspricht. Es ist nur so, dass die Vorbehandlung der Platte noch eine "saubere" Behandlung verwenden muss, was im Konzept nicht genau das Gleiche ist wie Entfetten.

11. Ätzfaktor Ätzfaktor, Ätzfunktion

Neben dem frontalen Ätzen von Kupferätzungen greift die Ätzlösung auch die ungeschützten Kupferoberflächen auf beiden Seiten der Linie an, was als Undercut bezeichnet wird, und verursacht Ätzdefekte wie Pilze. Ätzfaktor ist Ätzen als Indikator für Qualität. Der Begriff Etch Factor wird in den Vereinigten Staaten (hauptsächlich IPC) verwendet, um das genaue Gegenteil der europäischen Interpretation zu sein. Amerikaner sagen, es ist "das Verhältnis von positiver Ätztiefe zum Seitenätzgrad", also sagen die Amerikaner, dass je größer der "Ätzfaktor", desto besser die Qualität; Die europäische Definition ist genau das Gegenteil, aber je kleiner der "Faktor", desto besser die Qualität. Es ist gut. Es ist leicht, es falsch zu machen. Im Laufe der Jahre haben die Leistungen von IPC in den akademischen Aktivitäten und Publikationen von Leiterplatten bereits eine führende Position in der weltweiten Industrie eingenommen, so dass die Definition von IPC als Standardkosten angesehen werden kann und niemand sie ersetzen kann.

12. Ätzen Ätzen, Ätzen

In der Leiterplattenindustrie bezieht es sich auf das chemische Bad, das zum Ätzen von Kupferschichten verwendet wird. Derzeit wurde saure Kupferchloridlösung für Innenschichtbretter oder einseitige Bretter verwendet, was die Vorteile hat, die Leiterplattenoberfläche sauber zu halten und das Management einfach zu automatisieren (einseitige Bretter haben auch den Vorteil, dass saures Eisenchlorid als Ätzmittel verwendet wird). Die äußere Schicht der doppelseitigen oder mehrschichtigen Platte verwendet Zinn und Blei als Korrosionsbeständigkeit, so dass die Kupferkorrosionsqualität auch stark verbessert wird.

13. Ätzundikator

Es handelt sich um ein spezielles keilförmiges Muster, das darauf achtet, ob die Ätzung überätzt oder unterätzt ist. Diese Art von spezifischem Zeiger kann an der Kante der zu ätzenden Platte hinzugefügt werden, oder mehrere speziell geätzte Proben können in der Operation Batch hinzugefügt werden, um den Ätzprozess zu verstehen und zu verbessern.

14. Ätzresistent

Bezieht sich auf den Teil des Kupferleiters, der vor Korrosion geschützt werden soll, und die Korrosionsschutzfilmschicht, die auf der Kupferoberfläche hergestellt wird, wie Bildübertragungs-Fotolack, trockener Film, Tintenmuster oder Zinn-Blei-Beschichtung, etc. sind alle Korrosionsschutzmittel.

15. Harteloxierung

Auch bekannt als "harte Anodenbehandlung", bezieht es sich auf das Platzieren von reinem Aluminium oder einigen Aluminiumlegierungen in einer Niedrigtemperatur-Anodenbehandlungslösung (Schwefelsäure 15%, Oxalsäure 5%, Temperatur unter 10 ℃, Bleiplatte für kalte Elektrode, Anodenstromdichte ist 15ASF), nach langfristiger Elektrolysebehandlung für mehr als eine Stunde kann ein eloxierter Film mit einer Dicke von 1-2 mil erhalten werden, Die hohe Härte hat (dh kristalline A12O3), und kann gefärbt und wieder versiegelt werden. Es ist ein Aluminiummaterial Eine gute Korrosionsschutz- und dekorative Behandlungsmethode.

16. Hartverchromung

Bezieht sich auf dicke Verchromung für verschleißfeste und schmierende industrielle Anwendungen. Gewöhnliche dekorative Verchromung kann nur für ca. fünf Minuten auf eine glänzende Nickeloberfläche aufgetragen werden, sonst verursacht zu lange Risse. Hartchrom kann mehrere Stunden lang betrieben werden. Die traditionelle Badzusammensetzung ist CrO3250 g/1+H2SO410%, aber es muss auf 60℃ erhitzt werden, und die Kathodeneffizienz beträgt nur 10%. Daher wird andere Elektrizität eine große Menge Wasserstoff erzeugen und eine große Menge schädlichen dichten Nebels hervorbringen, der aus Chromsäure und Schwefelsäure besteht, und auch eine große Menge gelb-brauner Abwasserverschmutzung beim Wasserwaschen verursachen. Obwohl das Abwasser streng behandelt werden muss und die Kosten steigen, aber Hartverchromung ist eine verschleißfeste Beschichtung auf vielen Wellen oder Trommeln, so dass sie nicht vollständig abgeschafft werden kann.

17. Masse Finishing Eine Menge der ganzen Oberfläche, viel Polieren

Für viele kleine Metallprodukte ist es notwendig, die Kanten und Ecken sorgfältig zu entfernen, Kratzer zu beseitigen und die Oberfläche vor dem Galvanisieren zu polieren, um eine perfekte Basis zu erreichen, und das Aussehen wird nur nach der Beschichtung schön und korrosionshemmend sein. Normalerweise können große Objekte manuell und mechanisch mit Stoffrädern poliert werden. Wer jedoch eine große Anzahl von kleinen Stücken hat, muss sich auf die Verarbeitung von automatischen Geräten verlassen. Im Allgemeinen werden die kleinen Stücke mit "Schleifmedien" (Schleifmedien) gemischt, die speziell aus Keramik verschiedener Formen hergestellt werden, und verschiedene Korrosionsschutzlösungen werden injiziert, um sich langsam in einer schrägen Position zu drehen. Durch gegenseitiges Reiben kann das Polieren und Veredeln aller Teile der Oberfläche innerhalb von zehn Minuten abgeschlossen werden. Nach dem Ausgießen und Trennen kann es in den Fassbeschichtungsbehälter (Fass) zum Walzen geladen werden.

18. Mikroätzungen

Es ist eine Station im Nassprozess der Leiterplatte. Ziel ist es, Fremdstoffe auf der Kupferoberfläche zu entfernen. Normalerweise sollte die Kupferschicht unter 100μ-in weggeätzt werden, was "Mikroätzen" genannt wird. Häufig verwendete Mikroätzmittel sind "Natriumpersulfat" (SPS) oder verdünnte Schwefelsäure plus Wasserstoffperoxid. Darüber hinaus ist es bei der Durchführung der mikroskopischen Beobachtung, um die Struktur jeder Metallschicht unter hoher Vergrößerung zu sehen, auch notwendig, den polierten Metallabschnitt zu mikroätzen, damit die Wahrheit enthüllt werden kann. Dieser Begriff wird manchmal auch als Softeting oder Microstripping bezeichnet.

19. Mausbiss

Es bezieht sich auf unregelmäßige Lücken am Rand der Linie nach dem Ätzen, wie die Bissspuren nach dem Beißen von einer Maus. Dies ist ein informeller Begriff, der kürzlich in der US-PCB-Industrie populär geworden ist.

20. Überlauf

Der Flüssigkeitsstand der Flüssigkeit im Tank steigt über den oberen Rand der Tankwand und fließt heraus, was "Überlauf" genannt wird. In jeder Waschstation des Leiterplatten-Nassprozesses (Wet Process) wird ein Tank oft in mehrere Teile unterteilt, die durch Überlauf aus schmutzigem Wasser gewaschen werden und viele Male getaucht werden können, um Wasser zu sparen.

21. Galvanisierungsverfahren des Plattenverfahrens

Im orthodoxen Substraktivprozess der Leiterplatte ist dies die Praxis, den äußeren Schichtkreis durch direktes Ätzen zu erhalten. Der Prozess ist wie folgt: PTH-Vollplattformdicke Kupferplattierung zu 1 Mio auf der Lochwand-positiver Film-Trockenfilm, um das Loch-Ätzen abzudecken -Entfernen Sie den Film, um die äußere Schichtplatte der blanken Kupferschaltung zu erhalten. Der Prozess dieser Positivfolienmethode ist sehr kurz, und es besteht kein Bedarf für Sekundärkupfer, keine Blei-Zinn-Beschichtung und Zinn-Blei-Stripping, was in der Tat viel einfacher ist. Dünne Linien sind jedoch nicht einfach gut zu machen, und auch der Ätzprozess ist schwer zu kontrollieren.

22. Passivierung Passivierung, Passivierung Behandlung

Es ist ein Begriff für Metalloberflächenbehandlung, der sich oft auf das Eintauchen von Edelstahlobjekten in ein Gemisch aus Salpetersäure und Chromsäure bezieht, um die Bildung eines dünnen Oxidfilms zu erzwingen, um das Substrat weiter zu schützen. Darüber hinaus kann auf der Oberfläche des Halbleiters auch eine Isolierschicht gebildet werden, so dass die Oberfläche des Transistors elektrisch und chemisch isoliert werden kann, um seine Leistung zu verbessern. Die Bildung eines solchen Oberflächenfilms wird auch Passivierungsbehandlung genannt.

23. Galvanisierungsverfahren des Musterverfahrens

Es ist eine andere Möglichkeit, Leiterplatten durch Reduktionsverfahren herzustellen. Das Verfahren ist wie folgt: PTH——>Kupferplattierung€”—>Negative Bildübertragung ——>Sekundäre Kupferplattierung —— Dieser Musterprozess der sekundären Kupfer- und Zinn-Blei-Beschichtung durch die Negativfilmmethode ist immer noch der Mainstream verschiedener Leiterplattenherstellungsprozesse. Es gibt keinen anderen Grund, nur weil es eine sicherere Praxis und weniger anfällig für Probleme ist. Was den langen Prozess betrifft, sind die zusätzlichen Probleme wie Zinn-Blei-Beschichtung und Zinn-Stripping bereits sekundäre Überlegungen.

24. Pfützeneffekt

Es bedeutet, dass, wenn sich die Platte im horizontalen Transport befindet, wenn die Platte gesprüht und auf und ab geätzt wird, die aufwärts liegende Oberfläche der Platte Ätzlösung ansammelt, um eine Schicht Wasserfilm zu bilden, die die Wirkung der frischen Ätzlösung, die später gesprüht wird, behindert und den Sauerstoff in der Luft blockiert. Leistungssteigerung, die zu unzureichendem Ätzeffekt führt, und seine Korrosionsrate ist langsamer als die des Sprühens auf der unteren Oberfläche. Der negative Effekt dieses Wasserfilms wird Puddle Effect genannt.

25. Rückstromreinigung Rückstromreinigung (elektrolytische) Reinigung

Es ist eine Anode, in der das Metallwerk in der Reinigungslösung aufgehängt wird, und die Edelstahlplatte wird als Kathode verwendet. Der in der Elektrolyse erzeugte Sauerstoff wird verwendet, um mit der Auflösung (Oxidationsreaktion) der Metallarbeit in der Tankflüssigkeit zusammenzuarbeiten, und die Oberfläche der Arbeit wird entfernt. Reinigung, dieser Prozess kann auch "Anodische Reinigung" anodische elektrolytische Reinigung genannt werden; Es ist eine allgemein verwendete Technologie für die Metalloberflächenbehandlung.

26. Spülen waschen, spülen

Um die gegenseitige Interferenz von Chemikalien in jedem Tank zu reduzieren, müssen im Nassprozess verschiedene Zwischenübergangsabschnitte gründlich gereinigt werden, um die Qualität der verschiedenen Behandlungen sicherzustellen. Die Wasserwaschmethode wird Spülen genannt.

27. Sandstrahl

Es nutzt starken Luftdruck, um verschiedene kleine Partikel, die mit hoher Geschwindigkeit ausgestoßen werden, zu tragen und sie als Oberflächenreinigungsmethode auf die Oberfläche des Objekts zu sprühen. Diese Methode kann für die Rostentfernung von Metall verwendet werden, oder um schwer zu verheddernden Schmutz usw. zu entfernen, was sehr bequem ist. In der Leiterplattenindustrie wird Bimssteinpulver mit Wasser gemischt und zur Reinigung auf die Kupferoberfläche der Platine gesprüht.

28. Satin Finish

Bezieht sich auf die Oberfläche des Objekts (insbesondere die Metalloberfläche) nach verschiedenen Behandlungen, um den Effekt des Glanzes zu erzielen. Nach dieser Behandlung ist es jedoch kein spiegelähnlicher Vollhelligkeitszustand, sondern ein halbglänzender Zustand.

29. Scheuerschleifer, Schleifer

Normalerweise bezieht es sich auf die Ausrüstung, die Bürstenaktion auf der Plattenoberfläche erzeugt, die Schleifen, Polieren, Reinigen usw. durchführen kann. Die verwendeten Bürsten oder Schleifscheiben sind aus verschiedenen Materialien und können auch vollautomatisch oder halbautomatisch durchgeführt werden.

30. Abdichtung

Nachdem das Aluminiummetall in verdünnter Schwefelsäure eloxiert ist, hat die "Zellschicht" des kristallinen Aluminiumoxids auf seiner Oberfläche Zellöffnungen, und jede Zellenöffnung kann Farbstoffe absorbieren und gefärbt werden. Danach muss es wieder in heißes Wasser getaucht werden, damit das Aluminiumoxid ein Kristallwasser absorbiert, um das Volumen größer zu machen, so dass die Zellenöffnung kleiner gepresst wird und die Farbe geschlossen wird, um es haltbarer zu machen, was als Versiegelung bezeichnet wird.

31. Sputtern

Kathodisches Sputtern ist die Abkürzung für Kathodisches Sputtern, was bedeutet, dass in einer Hochvakuumumgebung und unter Hochspannungsbedingungen die Metalloberflächenatome in der Kathode gezwungen sind, den Körper zu verlassen und Plasma in der Umgebung in Form von Ionen zu bilden und dann an die Oberfläche zu laufen. Auf dem Objekt, das an der Anode verarbeitet werden soll, und sich in einer Schicht aus Film ansammeln, gleichmäßig an der Oberfläche der Arbeit befestigt, genannt Kathodensputterbeschichtungsverfahren, ist eine Technologie der Metalloberflächenbehandlung.

32. Stripper Stripper, Stripper

Bezieht sich auf Abisolierflüssigkeiten für Metallplattierungen und organische Folien oder Abisoliermittel für emaillierte Drähte.

33. Oberflächenspannung

Es bezieht sich auf die molekulare innere Anziehung auf der Oberfläche der Flüssigkeit, das heißt, Teil der Kohäsionskraft. Diese Oberflächenspannungskraft (Schrumpfkraft) an der Grenzfläche zwischen der Flüssigkeit und dem Feststoff verhindert die Ausbreitung der Flüssigkeit. Was die Reinigungsbadflüssigkeit für die Vorbehandlung des Leiterplattennassprozesses betrifft, sollte zuerst die Oberflächenspannungskraft (Schrumpfkraft) reduziert werden, damit die Leiterplattenoberfläche und die Lochwand leicht den Benetzungseffekt erzielen können.

34. Tensid Oberflächenbenetzungsmittel

Chemikalien, die zur Verringerung der Oberflächenspannung verwendet werden, werden verschiedenen Badelösungen im Nassprozess zugesetzt, um die Benetzung der Porenwände der Durchgangslöcher zu unterstützen, so wird es auch "Benetzungsmittel" genannt.

35. Ultraschallreinigung

Die Energie der Ultraschallschwingung wird in einer bestimmten Reinigungslösung angewendet, um Halbvakuumblasen (Kavitation) zu erzeugen, und die Reibkraft und Mikrorührkraft dieses Schaums werden verwendet, um die toten Ecken der zu reinigenden Objekte auch mechanische Eigenschaften zur gleichen Zeit erzeugen zu lassen. Reinigungswirkung.

36. Unterdurchschnitt

Die ursprüngliche Bedeutung des Wortes bedeutet, dass in den frühen Tagen des künstlichen Holzeinschlags die Axt verwendet wurde, um den großen Baum allmählich von beiden Seiten der Wurzel zu fällen, und es wurde als Unterschnitt bezeichnet. In der Leiterplatte wird es für den Ätzprozess verwendet. Wenn der Oberflächenleiter unter der Abdeckung des Resists gesprüht wird, greift die Ätzlösung theoretisch vertikal nach unten oder oben an, aber da die Wirkung des Tranks keine Richtung hat, tritt auch seitliche Korrosion auf, wodurch die Leiterleitung nach Korrosion Eindrücke auf beiden Seiten auf dem Querschnitt zeigt, der Undercut genannt wird. Aber es sollte beachtet werden, dass nur unter der Abdeckung von Tinte oder trockenem Film die Seitenätzung, die durch direktes Ätzen der Kupferoberfläche verursacht wird, der echte Undercut ist. Im Allgemeinen, nachdem das Sekundärkupfer und Zinn-Blei im Musterprozess plattiert sind, wenn der Resist entfernt und dann geätzt wird, können Sekundärkupfer und Zinn-Blei von beiden Seiten nach außen wachsen. Der Verlust der inneren Erosion kann entsprechend der Linienbreite des Negativs berechnet werden, und der nach außen verbreiternde Teil der Beschichtung kann nicht einbezogen werden. Neben diesem Defekt bei der Kupferoberflächenätzung im Leiterplattenherstellungsprozess gibt es auch eine ähnliche Seitenätzsituation während der Entwicklung des Trockenfilms.

37. Water Break

Wenn der Ölfleck auf der Plattenoberfläche gereinigt wird, wird nach Eintauchen in Wasser ein gleichmäßiger Wasserfilm auf der Oberfläche gebildet, der eine gute Haftung mit der Platte oder Kupferoberfläche aufrechterhalten kann (dh, der Kontaktwinkel ist klein). Normalerweise kann es einen vollständigen Wasserfilm für etwa 5~10 Sekunden aufrechterhalten, wenn es aufrecht steht. Die saubere Kupferoberfläche kann 10 bis 30 Sekunden lang erhalten werden, ohne zu brechen, wenn der Wasserfilm flach gelegt wird. Was das unreine Brett betrifft, selbst wenn es flach gelegt wird, wird es bald "Wasser brechen" und ein "Entwässerungs"-Phänomen zeigen, das diskontinuierlich und aggregiert ist. Denn die Haftung zwischen der unreinen Oberfläche und dem Wasserkörper reicht nicht aus, um dem Zusammenhalt des Wasserkörpers selbst entgegenzuwirken. Diese einfache Methode zur Überprüfung der Sauberkeit des Boards wird die Water Break-Methode genannt.

38. Nassstrahlen

Es ist eine physikalische Reinigungsmethode für Metalloberflächen, durch Hochdruckgas angetrieben, forcing wet mud-like abrasives (Abrasive) to spray on the surface to be cleaned to remove dirt. The wet spray pumice powder (Pumice) technology that has been used in the Leiterplatte Herstellungsverfahren gehört zu dieser Kategorie.