Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Balanced PCB Board Stack-up Design Methode
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2022-07-11
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Author:pcb

Designer können eine ungerade Ebene entwerfen Leiterplatte. Wenn das Routing keine zusätzliche Ebene erfordert, Warum es verwenden? Würde die Verkleinerung der Schichten das Board nicht dünner machen? Wären die Kosten nicht niedriger, wenn es eine Platine weniger gäbe?? Allerdings, in einigen Fällen, Das Hinzufügen einer Ebene kann tatsächlich die Kosten senken. Es gibt zwei verschiedene Strukturen von Leiterplatten: Kernstruktur und Folienstruktur. In der Kernstruktur, Alle leitenden Schichten in der Leiterplatte sind auf dem Kernmaterial beschichtet; während in der folienbeschichteten Struktur, Nur die innere leitfähige Schicht der Leiterplatte ist auf dem Kernmaterial beschichtet, und die äußere leitfähige Schicht ist mit einer folienbeschichteten dielektrischen Platte beschichtet. Alle leitfähigen Schichten werden durch ein Dielektrikum mittels eines mehrschichtigen Laminierungsverfahrens miteinander verbunden. Das Kernmaterial ist die beidseitige Folie in der Fabrik. Weil jeder Kern zwei Seiten hat, bei vollständiger Nutzung, Die Anzahl der leitfähigen Schichten auf der Leiterplatte ist gleich. Warum nicht Folie auf einer Seite und Kernstruktur auf der anderen Seite verwenden? Die Hauptgründe sind die Kosten der Leiterplatte und die Krümmung der Leiterplatte.

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Der Kostenvorteil von ebenen Platten

Da es eine Schicht weniger Dielektrikum und Folie gibt, sind die Rohstoffkosten für ungerade Leiterplatten etwas niedriger als die für gerade nummerierte Leiterplatten. Die Verarbeitungskosten von ungeraden Leiterplatten sind jedoch deutlich höher als die von geraden Leiterplatten. Die Verarbeitungskosten der inneren Schicht sind die gleichen; Die Folien-/Kernstruktur erhöht jedoch deutlich die Verarbeitungskosten der Außenschicht. Ungerade Leiterplatten müssen auf der Grundlage des Kernstrukturprozesses einen nicht standardmäßigen laminierten Kernschichtverklebungsprozess hinzufügen. Fabriken, die Folie außerhalb der Kernstruktur hinzufügen, verlieren die Produktivität im Vergleich zur Kernstruktur. Der äußere Kern erfordert eine zusätzliche Bearbeitung vor dem Laminieren, was das Risiko von Kratzern und Ätzfehlern auf der Außenschicht erhöht.


Eine ausgewogene Struktur vermeidet Biegen

Der Grund, eine Leiterplatte nicht mit ungeraden Schichten zu entwerfen, ist, dass ungerade Leiterplatten anfällig für Biegungen sind. Wenn die Leiterplatte nach dem mehrschichtigen Leiterplattenverbindungsprozess gekühlt wird, können die verschiedenen Laminierungsspannungen der Kernstruktur und der folienbeschichteten Struktur dazu führen, dass die Leiterplatte knickt. Mit zunehmender Dicke der Platine steigt das Risiko, eine Verbundplatine mit zwei verschiedenen Strukturen zu biegen. Der Schlüssel zur Beseitigung von Board Flex ist ein ausgewogener Stack Up. Obwohl eine Leiterplatte mit einem bestimmten Krümmungsgrad die Spezifikationsanforderungen erfüllt, wird die nachfolgende Verarbeitungseffizienz reduziert, was zu erhöhten Kosten führt. Da spezielle Ausrüstung und Prozesse für die Montage erforderlich sind, wird die Genauigkeit der Bauteilplatzierung reduziert, so dass die Qualität beeinträchtigt wird.


Verwenden Sie eine gleichmäßige Leiterplatte

Wenn eine ungerade Leiterplatte im Design erscheint, können die folgenden Methoden verwendet werden, um ein ausgewogenes Stapeln zu erzielen, die Leiterplattenherstellungskosten zu senken und das Biegen der Leiterplatte zu vermeiden. Die folgenden Methoden sind in der Reihenfolge der Präferenz aufgeführt.

1) Eine Schicht der Signalschicht und des Gebrauchs. Diese Methode kann verwendet werden, wenn die Stromversorgungsschicht der Design-Leiterplatte gerade ist und die Signalschicht ungerade ist. Die hinzugefügten Schichten erhöhen die Kosten nicht, können aber die Vorlaufzeit verkürzen und die Qualität der Leiterplatte verbessern.

2) Fügen Sie eine zusätzliche Leistungsschicht hinzu. Diese Methode kann verwendet werden, wenn die Leistungsebene der Design-Leiterplatte ungerade und die Signalebene gerade ist. Eine einfache Möglichkeit, dies zu tun, ist, eine Formation in der Mitte des Stapels hinzuzufügen, ohne andere Einstellungen zu ändern. Zuerst leiten Sie die Leiterplatte gemäß den ungeraden Ebenen, kopieren Sie dann die Grundschicht in der Mitte und markieren Sie die verbleibenden Schichten. Dies entspricht den elektrischen Eigenschaften der verdickten Schichtfolie.

3) Fügen Sie eine leere Signalschicht nahe der Mitte des Leiterplattenstapels hinzu. Diese Methode beseitigt Stapelungleichgewichte und verbessert die Qualität der Leiterplatte. Führen Sie zuerst die ungeraden Ebenen durch, fügen Sie dann eine leere Signalebene hinzu und markieren Sie die verbleibenden Ebenen. Es wird in Mikrowellenschaltungen und Mischmittelschaltungen (Medium mit unterschiedlichen dielektrischen Konstanten) verwendet.

Vorteile von Balanced Laminat LeiterplatteNiedrige Kosten, nicht leicht zu biegen, verkürzte Lieferzeit, und garantierte Qualität.