Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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PCB Design Technologie von PROTEL99SE
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PCB Design Technologie von PROTEL99SE

2022-08-03
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Author:pcb

PROTEL99SE PCB Design Technologie

1. Einrichten der Software Arbeitsumgebung

Softwareregeleinstellungen:

Geben Sie Designregeln ein und legen Sie die Elemente in den Optionen entsprechend den Designanforderungen fest:

1. Sicherheitsabstandseinstellung: Das Element Clearance Constraint von Routing in der PROTEL99SE Software gibt den Abstand an, der zwischen dem Routing, den Pads, den Durchkontaktierungen usw. verschiedener Netzwerke auf der Platine eingehalten werden muss. Im Entwurf der einzelnen Platte und der doppelten Platte ist der bevorzugte Wert 10-12mil; Der bevorzugte Wert von PCB mit vier oder mehr Schichten ist 6-8mil; Der maximale Sicherheitsabstand ist in der Regel unbegrenzt.

2.Verdrahtungsebene und Richtungseinstellung: Routing-Ebenen der Routing, Festlegen der verwendeten Routing-Ebene und der Routing-Richtung jeder Ebene (nur die oberste Ebene wird für Patch-einzelne Platte verwendet, und nur die untere Ebene wird für direkte Plug-in-einzelne Platte verwendet). Im Allgemeinen wird der Standardwert verwendet.

3. Einstellung der Durchgangsoptionen: Routing Via Style in der PROTEL99SE Software legt die minimalen, maximalen und bevorzugten Werte des Innen- und Außendurchmessers der Durchgangsleitungen fest. Der Außendurchmesser des Durchgangslochs der einzelnen Platte und der doppelten Platte wird zwischen 40 mil und 60 mil eingestellt; Der Innendurchmesser wird auf 20mil bis 30mil eingestellt. Der minimale Außendurchmesser der Leiterplatte mit vier oder mehr Schichten ist 20 mil, und der maximale Außendurchmesser ist 40 mil; Der minimale Innendurchmesser ist 10mil und der maximale Innendurchmesser ist 20mil.

4. Einstellung der Linienbreite: Breitenbeschränkung des Routings in der PROTEL99SE Software gibt die Breite der Verkabelung an. Die Verdrahtungsbreite der einzelnen Platte und der doppelten Platte wird zwischen 10-30mil eingestellt. Unter besonderen Umständen darf der Höchstwert 60mil nicht überschreiten und der Mindestwert darf nicht kleiner als 8mil sein; Der Mindestwert von vier oder mehr Leiterplattenschichten darf nicht kleiner als 5mil sein, und andere Einstellungen beziehen sich auf die Einstellungen von doppelseitigen Leiterplatten. Sie können auch Leitungsbreiteneinstellungen für einige Netzwerke hinzufügen, wie Erdungskabel,+5V Stromleitung, Taktleitung,+12V Stromleitung und+5V Stromleitung ist im Allgemeinen 60ml (der Maximalwert ist unbegrenzt, der Minimalwert ist 8 mil, und die Leitung ist so breit wie möglich, wenn sie angeschlossen werden kann), und der bevorzugte Wert verschiedener Stromleitungen ist im Allgemeinen 40ml (der Maximalwert ist unbegrenzt, der Minimalwert ist 8mil, und die Leitung muss so breit wie möglich sein, wenn sie angeschlossen werden kann). Bestimmen Sie die maximale Leitungsbreite entsprechend der Beziehung zwischen Leiterplattenbreite und Strom (ca. 500 mA Strom ist pro mm Leitungsbreite zulässig).

5. Einstellung der Verbindungsoption für Kupferbeschichtung: Das Element Polygon Connect Style der Herstellung in der Software PROTEL99SE spezifiziert die Verbindungsmethode für Kupferbeschichtung. Setzen Sie die Regelattribute auf den Relief Connect Modus, die Leiterbreite auf 25mil, die Leiter auf 4 und den Winkel auf 90 Grad.

6. Physische Blendeneinstellung: Das Element Lochgrößenbeschränkung der Herstellung in der PROTEL-Software gibt die Größe der physikalischen Blende an. Der Mindestwert ist auf 20mil eingestellt, und der Maximalwert ist unbegrenzt (Hinweis: physikalische Löcher beziehen sich im Allgemeinen auf Positionierlöcher, Einbaulöcher usw.). Andere Elemente können im Allgemeinen ihre Standardwerte verwenden.

PROTEL99SE PCB Design

PROTEL99SE PCB Software Parametereinstellung:

Geben Sie Entwurfsoptionen und Werkzeugeinstellungen ein und legen Sie die Elemente in den Optionen entsprechend den Entwurfsanforderungen fest:

1. Optionseinstellung für visuelles Raster: Wählen Sie aus Design Options Layer in der PROTEL Software: Top Solver in Masken; obere Überlagerung im Siebdruck; Keepout und Multi Layer in Other; Wählen Sie alle Elemente unterhalb des Systems aus. Das Element Sichtbares Raster gibt die Größe des sichtbaren Rasters an, welches auf 10mil (oben) bzw. 100mil (unten) gesetzt ist.

2. Optionseinstellung für Aufnahme- und Gerätebewegungsgitter: Das Element Designoptionen in der PROTEL-Software gibt die Größe des Erfassungs- und Gerätebewegungsgitters an, und das Erfassungs- und Gerätebewegungsgitter sind beide auf 10mil eingestellt. Wählen Sie Electrical Grid und setzen Sie Bereich auf 8mil, Sichtbare Art als Linien und Measurement Uint als Imperial.


DRC-Verifizierungseinstellungen:

1.Geben Sie Werkzeuge Entwurfsregeln ein Überprüfen und legen Sie die Optionen entsprechend den Entwurfsanforderungen fest: Einschränkungen löschen, maximale/minimale Breitenbeschränkungen, Kurzschlussbeschränkungen und ungeroutete Netzbeschränkungen der Berichtsroutenregeln sind alle ausgewählt; Wählen Sie Max/Min Lochgröße der Report Manufacturing Rules aus; Wählen Sie alle Optionen der Berichtsoptionen aus; Online Routing Rules Restraints löschen ist ausgewählt; Wählen Sie Ebenenpaare von Online-Fertigungsregeln aus; Online-Platzierungsregeln wählen Sie ComponentClearance aus.

2. Gerätebibliothek hinzufügen

Dieser Schritt besteht hauptsächlich darin, die im Schaltplan der Leiterplatte gezeigten Komponenten aus der entsprechenden Komponentenbibliothek aufzurufen

3. Netzwerktabelle importieren

Beim Import der Netzwerktabelle muss sichergestellt werden, dass keine Fehler vorliegen. Es ist strengstens verboten, zu entwerfen, wenn Fehler beim Import der Netzwerktabelle vorliegen. (Achtung muss auf diesen Vorgang geachtet werden) Bestimmen Sie die Leiterplattengröße und die Lage und Größe des Positionierlochs und sperren Sie die zugehörigen Komponenten

4. Anordnung der Bauteile

Das Prinzip des PCB-Layouts ist schön und großzügig, mit der richtigen Dichte, im Einklang mit den elektrischen Eigenschaften, förderlich für die Verdrahtung und so weit wie möglich in Module unterteilt. Wenn möglich, platzieren Sie die Komponenten in Ordnung und versuchen Sie, die Symmetrie zwischen den Hauptkomponenten und den Modulen sicherzustellen.


Anforderungen: Das gesamte PCB-Layout sollte großzügig und richtig angeordnet sein und an einigen Stellen nicht zu eng oder locker sein. Der Siebrahmen muss minimiert und die Module hervorgehoben werden. Die chinesischen oder englischen Zeichen von Modulen sollen möglichst symmetrisch und parallel angeordnet sein und können den Namen und das ästhetische Gefühl von Modulen widerspiegeln.

Nachdem das Layout abgeschlossen ist, sollte das PCB-Layout überprüft werden. Generell sollten folgende Aspekte geprüft werden:

(1) Die Größe der Leiterplatte muss mit der Größe der Verarbeitungszeichnung mit Positionsmarkierungen und Bezugspunkten übereinstimmen;

(2) Bauteile dürfen keinen Konflikt im zweidimensionalen und dreidimensionalen Raum gewährleisten;

(3) Die Anordnung der Bauteile muss dicht und geordnet sein;

(4) Bauteile, die häufig ausgetauscht werden müssen, müssen leicht ausgetauscht werden;

(5) Zwischen dem Wärmeelement und dem Heizelement ist ein angemessener Abstand einzuhalten. Ist eine Wärmeableitung erforderlich, ist ein Heizkörper zu installieren, um einen gleichmäßigen Luftstrom zu gewährleisten;

(6) Einstellbare Komponenten müssen leicht einzustellen sein;

(7) Der Signalfluss muss reibungslos und die Zusammenschaltung am kürzesten sein;

(8) so weit wie möglich eine Mindestanzahl von Durchgängen sicherstellen;

(9) Es ist verboten, Strg+X oder Strg+Y zu verwenden, um das Gerät zu drehen;

(10) The inner diameter of holes on a PCB cannot exceed 9 types;

(11) Bauteile, die das Aussehen beeinflussen, wie TO-220 verpackte drei Klemmenspannungsregler und Elektrolytkondensator des Chips, müssen so weit wie möglich auf der Rückseite verschweißt werden; Potentiometer, Mittelumfang und einstellbare Kondensatoren, die nicht eingestellt werden müssen, müssen so weit wie möglich auf der Rückseite geschweißt und nicht durch Leiterplatte geschweißt werden und sind in der Produktspezifikation ausdrücklich anzugeben; Andere Bauteile, die das Gesamtbild besonders beeinflussen, wie große Elektrolytkondensatoren und Relais, sind auf der Rückseite zu verschweißen.


Leiterplattenverdrahtung

Generell wird empfohlen, die Methode der automatischen Routing+manuellen Anpassung zu verwenden. Automatisches Routing erfordert Routing in der Reihenfolge von Erdungskabel, Stromleitung, Taktleitung usw. Legen Sie die Routingpriorität in den Routingregeln fest. 0 ist die niedrigste Ebene, 100 ist die höchste Ebene, und es gibt 101 Fälle insgesamt. Bei den komplexeren Leiterplatten verwenden wir unter Berücksichtigung der Anforderungen an elektrische Eigenschaften, Störungen und andere Faktoren alle manuelle Verdrahtung. Es ist verboten, Durchkontaktierungen auf den Pins von Komponenten zu platzieren, und die bereits verlegten Drähte sollten vor der automatischen Verdrahtung verriegelt werden. Bei der Verlegung sind sowohl ästhetische als auch elektrische Eigenschaften zu berücksichtigen. Wenn das Routing einen besonderen Einfluss auf das Aussehen hat, versuchen Sie, auf die Rückseite zu gehen. Grundsätzlich dürfen Sie nicht auf der Vorderseite des Produktnamens, des Modells und des Logos verlegen (außer bei besonderen Umständen) und nicht auf der Vorderseite zwischen der Siebdruckbox und der Keepout Box (außer bei besonderen Umständen).


Platzierung von Siebdruck und chinesischen Schriftzeichen

(1) Platzierung von Produktname, Modell und öffentlichem Logo

(2) Platzierung des Siebdrucks der Bauteil-Engineering-Nummer

(3) Platzierung chinesischer Schriftzeichen mit Modulen

(4) Platzierung der Prüfhaken- und Prüflochidentifikation

(5) Anforderungen an die Platzierung von Schriftarten


Großflächige Pflasterung

Geben Sie Polygonebene platzieren ein, stellen Sie Connect to Net as Connect to GND in der Option Netzoptionen ein, wählen Sie Gießen über Gleiche und Entfernen tote Oberseite, setzen Sie die Gittergröße auf 18mil in der Einstellung Ebene, stellen Sie die Spurbreite auf 20mil und wählen Sie die entsprechende Ebene in der Ebene; Wählen Sie im Hatching-Stil Vertikale Hatch aus; Andere verwenden Standardwerte.

Vor großflächiger Pflasterung sollte auch der Sicherheitsfreiheitswert auf 25mil eingestellt werden. Nach großflächiger Pflasterung sollte der Sicherheitsfreiheitswert wiederhergestellt werden. Platzieren Sie FILL-Füllschicht in dem Bereich, in dem keine Verdrahtung gewünscht wird (wie Kühler und horizontaler Zweibein-Kristalloszillator, HC49S-Kristalloszillator, Vorderseite des Multi-Turn-Potentiometers, TO220 verpackter drei Endspannungsregler usw.) und platzieren Sie FILL an der entsprechenden Position der oberen Löt- oder unteren Lötschicht, wo Zinn erforderlich ist, wenn andere Netzwerkleitungen von hier hindurchgehen.

Tränentropfen können ihre Festigkeit erhöhen, aber lassen die Linien auf dem Board hässlich aussehen. Für Patches und einzelne Panels müssen sie hinzugefügt werden. Andere Tränentropfen können entsprechend der tatsächlichen Situation ausgewählt werden.


DRK-Kontrolle wiederholen

Geben Sie Tools Design Rules Check ein und legen Sie die Elemente in den Optionen entsprechend den Design-Anforderungen fest. Siehe die vorherigen Einstellungen. Nach der DRC-Prüfung korrigieren Sie die bei der Prüfung gefundenen Fehler. Nach der DRC-Prüfung sind keine Fehler zulässig.


PROTEL99SE PCB Wichtigste Fragen

The operation of the whole process needs to be careful, vor allem die PCB Verkabelung must be guaranteed to be error free

Um eine technische Offenlegung zu verhindern, sind Verpackung und Name der Bauteile während der Plattenherstellung oder Archivierung vollständig zu löschen. Eine Anleitung zur Herstellung von Brettern muss ebenfalls beigefügt werden. Zum Beispiel Dicke: wenn allgemeine Leiterplatte hergestellt wird, ist die Dicke 1.6mm, 2mm für große Leiterplatte und 0.8-1mm für RF-Leiterplatte; Material und Farbe, etc