Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplatte Blog
Eine der High-Speed PCB Board Design Richtlinien
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Eine der High-Speed PCB Board Design Richtlinien

2022-08-15
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Author:pcb
p>In PCBEberd dDDDDesign, Verkabelung ist ein wichtiger Schritt, um Pro zu vervollständigdedProdukt design. Es keinn sai seind dass die vorhergehenden Vorbhieritungen alle deins dafür. In der gesamten PCBEberd, die dEntwurfsprozess der Verdrahtung ist in hohem Grade begrenztd, geschickt, eind Workload schwer. PCBEberd Verkabelung inkl.des single-sided Verkabelung, double-sided Verkabelung undd mehrschichtige Verdrahtung. Es gibt auch zwei Möglichkeiten des Routings: automatisches Routing undd interaktives Routing. Vor automatischem Routing, Sie können interaktives Pre-Routing für Linien mit strenghiern Anforderungen verwenden. Die edgen der Eingabe end eind die Ausgabe end should Avoid adJacent Parallelen zu avoid Reflexionsstörungen. Falls nötig, ground Drahtisolierungd eindded, eind die Verkabelung von zwei adJacent-Schichten solltend be perpendunthierineinder, eind Parasitenkopplung wird leicht parallel auftreten. Die Routingrate des automatischen Routings depends on a good Layout. Die Routingregeln können voreingestellt werden, inkl.ddie Zahl der bends der Spuren, die Anzahl der Durchkontaktierungen, eind Anzahl der Schritte. Allgemein, Explorative Verkabelung ist performed zuerst, eind kurze Leitungen sind schnell verbundend, eind deinn ist Labyrinthverdrahtung performed. And Versuchen Sie erneut Verdrahtung, um den Gesamteffekt zu verbessern. Das aktuelle Hoch-dEmpfindlichkeit PCBEberd dDesign hat den Eindruck, dass das Durchgeingsloch nicht geeignet ist. Es verschwendet viele wertvolle Verkabelungskeinäle. Es spart auch viele Verdrahtungskeinäle, um den Verdrahtungsprozess bequemer zu machen, glatter undd vollständiger. Die dEntwurfsprozess von PCBEberds ist ein Komplex eind einfacher Prozess. Technik dDDesigner können die wahre Bedeutung nur erfahren, wenn sie sie selbst erleben.

1. Beheindlung der Stromversorgungd ground Draht
Even if die wiring in der entire Leiterplatte ist gut vollständigd, die Störung verursachtd durch den Meingel ein nachdenklichen ConsidBetrieb der Stromversorgung undd der ground Draht wirdddie Leistung des ProdProdukt, eind meinchmal sogar die Erfolgsrate des Profis beeinflussendProdukt. Daher, die Verkabelung derd ground Drähte should ernst genommen werden, eind die Störgeräusche erzeugend durch die Macht eind ground Drähte should be re redFichted auf ein Minimum, um die Qualität des Pro zu gewährleistendProdukte. Jeder Ingenieur, der engagiert istd in die dEntwurf elektronischer ProdProdukte undErsteinds die Gründe für den Lärm zwischen dem Ground Draht eind das Stromkabel. Jetzt nur noch diedFichted Rauschunterdrückung wird ausgedrücktd:
1) It is well known to add dEntkopplung von Kondensatoren zwischen der Stromversorgung undd der ground Draht.
2) Try to widen die widh der Macht eind ground Drähte, vorzugsweise der Ground Draht ist widmehr als das Stromkabel. ~0.07mm, die Stromleitung ist 1.2~2.5mm, eind the PCBEberd der digitalschaltung keinn verwendet werdend um eine Schleife mit einem wi zu bildende ground Draht, das ist, ein Ground Netz keinn verwendet werdend (the ground der analogen Schaltung kann nicht verwendet werdend in this way).
3) Use a large-area copper layer als Ground Draht, and Verbinden Sie die ungenutzted Stellen auf dem DruckdEberd zum ground as a ground Draht. Oder machen Sie eine mehrschichtigeEberd, Stromversorgung, ground Drähte belegen jeweils eine Schicht.

2. Gänsehautd Verarbeitung von digitalschaltungen and analoge Schaltungen
Now there are many PCBEberds that are no longer a single function Schaltung (digital or analog Schaltung), aber komponierend einer Mischung aus digital and analog Schaltungen. Daher, es ist notwendig,der die gegenseitige Interferenz zwischen ihnen bei der Verdrahtung, insbesondere die Störgeräusche auf dem Ground Draht. Die Häufigkeit der dDer Igitalkreis ist hoch, and die Empfindlichkeit der analogen Schaltung ist stark. Für die Signalleitung, die Hochfrequenz-Signalleitung should von der empfindlichen analogen Schaltung ferngehalten werden dRäumungen so weit wie möglich. Für den Ground Linie, das ganze PCBEberd hat nur eine neinde nach außende Weltd. Daher, das Problem der digital and analog gemein ground muss dealt mit Inside die PCBEberd, and the dIgitalground and der analoge ground sind tatsächlich getrenntd inside dieEberd, and sie/Sie werden nicht verbindend zueinander, nur an der Schnittstelle zwischen PCBEberd and die outside Weltd ((wie Stecker)). Wait). Die dIgitalground ist ein wenig kurzd zum analogen ground, Beachten Sie, dass es nur einen Anschlusspunkt gibt. Es gibt auch keine gemeinsamen Ground über die PCBEberd, das ist dEtermind durch das System design.

3. Signalleitungen sind Routed über die electrical (ground) layer
In the wiring of multi-layer printedEberds, da es nicht mehr viele Leitungen in der Signalleitungsschicht gibt, addmehr Schichten verursachen Abfall undd Erhöhung des ProdProduktionsarbeitsload, and werden die Kosten entsprechend erhöhendder. Um diese Gegenleistung zu lösendIktion, wir können consider wiring on the electrical (ground) layer. Das Kraftflugzeug sollted be considered zuerst, followed von der ground Flugzeug. Denn das Beste ist, die Integrität der Formation zu bewahren.

4. Han.dLänge der Verbindungsbeine in großer Fläche conductors
In einem large area of grounding (electricity), die Beine der üblichen Verwendungd Komponenten sind verbundend zu ihm, and der handLänge der Verbindungsbeineds umfassend zu seindered. Es gibt ein paar hidden dÄrger in der WeldMontage von Bauteilen, such as: 1) WeldDer Betrieb erfordert Hochleistungsheizungen. 2) It is easy to cause virtual solder Gelenke. Daher, unter Berücksichtigung der elektrischen Leistungd Prozess needs, Querformd pads sind made, die aufgerufen werdend Wärmeisolierung undd allgemein bekannt als thermische pads. Auf diese Weise, die Möglichkeit der virtuellen soldGelenke verursachend durch übermäßige Hitze dErstellung des Querschnitts durring welsdDiedFichted. Die electrical (ground) leg of a multilayerEberd wird behandeltd auf die gleiche Weise.

5. The role of the network system in wiring
In many CAD systems, Verkabelung ist dEtermind durch das Netzsystem. Wenn die grid ist auch dense, obwohl die Anzahl der Kanäle steigtd, der Schritt ist zu klein, and die Menge der data im Bildfeldd ist zu groß, die höhere Anforderungen an den Lagerraum der Ausrüstung haben müssen, and auch die Rechenspezie beeinflussend von computer electronic prodProdukte. großer Einfluss. And einige Vias sind ungültigd, wie died von pads von Bauteilbeinen oder -besetzungend durch Befestigungslöcher, Posderierlöcher, etc. Zu spärliches Grids and zu wenige Kanäle haben einen großen Einfluss auf die dVerteilungsrate. Daher, Es muss ein Gri gebend System mit vernünftigen dEmpfindlichkeit zur Unterstützung der Verkabelung. The dAbstand zwischen den Beinen von Standard Komponenten ist 0.1 Zoll (2.54mm), so die Grundlage des grid System ist in der Regel auf 0 eingestellt.1 inches (2.54mm) or less than an integral multiple of 0.1 inches, wie: 0.05 Zoll, 0.025 Zoll, 0.02 Zoll usw..

6. Design Rule Checking (DRC)
After the wiring dDesign abgeschlossend, Es ist notwendig, sorgfältig zu überprüfen, ob die Verkabelung dDesign hält sich an die Regelnd durch die designer, and Es ist auch notwendig zu bestätigen, ob die Regeln formulieren,d die Anforderungen der Drucke erfüllendEberd prodAbsaugungsprozess. Allgemein, Folgende Aspekte werden geprüftd:
1) Whether the dAbstand zwischen Draht undd wire, Draht and Komponente pad, Draht and Durchgangsloch, Komponente pad and Durchgangsloch, and durch Loch and Durchgangsloch ist vernünftig, and ob es dem Pro entsprichtdProduktionsanforderungen.
2) Are die widths der Macht and ground geeignete Drähte, and sind die Macht eind ground Drähte fest koppelnd (low wave impedance)? Gibt es einen Platz in der PCB wo der Ground Draht kann wi seindend?
3) Whether the best measures have been taken for the key signal lines, wie kurze Längen, Schutzleinen, and die Eingabezeilen and Ausgangsleitungen sind klar getrenntd.
4) Whether the analog circuit and the digitale Schaltungsteile haben ihre eigenen independent ground Drähte.
5) Whether the graphics (such as icons, labels) added zum PCBEberd verursacht einen Kurzschluss des Signals.
6) Modeinige unbefriedigende Linienformen.
7) Is there a process line on the PCBEberd? Ob die solder Maske erfüllt die Anforderungen des ProfisdAbsaugungsprozess, ob das solder Maskengröße ist angemessen, and ob das Zeichen-Logo gedrückt wirdd on the device pad, um die elektrische Qualität nicht zu beeinträchtigen.
8) Whether the edge des äußeren Rahmens der Kraftgrupped Ebene in der MehrschichtEberd ist re redFichted, wie die Kupferfolie des Powerground Ebene belichtend outside theEberd, es ist leicht, einen Kurzschluss zu verursachen.

High Speed circuit dDesign ist eine sehr komplexe dEntwurfsprozess. Die Methoded dschreibend in diesem Papier istd bei der Lösung dieser High Speed circuit dDesignprobleme. In addition, Es gibt mehrere Faktoren, died to be considered wenn dEntwurf von High Speed circuits, and Diese Faktoren stehen manchmal im Widerspruch zueinander. Bei hoher Speziesd dRäumungen sind Ortd dicht beieinander, dElays könnendFichted, aber Übersprechend Es können erhebliche thermische Effekte auftreten. Daher, in der design, Es ist notwendig, verschiedene Faktoren abzuwägen undd einen umfassenden KompromissdErzeugung; es trifft nicht nur auf die dDesignanforderungen, aber auchddie dDesign Komplexität. Die Verwendung von High Speed Leiterplatte dEntwurfsmethodeds stellt die Kontrollierbarkeit der dEntwurfsprozess. Nur kontrollierbare sind zuverlässig undd erfolgreich.