Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte Blog - Was sind die Vorsichtsmaßnahmen und Bedienfähigkeiten im PCB-Board-Design

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Leiterplatte Blog - Was sind die Vorsichtsmaßnahmen und Bedienfähigkeiten im PCB-Board-Design

Was sind die Vorsichtsmaßnahmen und Bedienfähigkeiten im PCB-Board-Design

2022-09-27
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Author:iPCB

Für erfahrene Ingenieure, die Leiterplatte Design ist sehr einfach, und alle Arten von Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit und Bedienfähigkeiten erfordern, sind alle an Ihren Fingerspitzen und sehr qualifiziert. Für neue Ingenieure, LeiterplattenDesign Fähigkeiten sind schwierig. Immerhin, Ihre Kenntnisse reichen nicht aus, und es wird Probleme im Design geben. Daher, Es ist sehr notwendig, das Leiterplattendesign zu verstehen. Also, Was sind die Fähigkeiten des Leiterplattendesigns?

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Was sind die Vorsichtsmaßnahmen und Bedienfähigkeiten im Leiterplattendesign

Skill 1: Die Definition der Verarbeitungsstufe sollte klar sein

Wenn es eine unklare Stelle in der Datei gibt, bitten Sie unbedingt einen Techniker, sie zu überprüfen, was die Wahrscheinlichkeit von Plattenfehlern verringern kann. Nicht nur das, achten Sie bei der Gestaltung einseitiger Leiterplatten auf spezielle Anweisungen. Wenn es keine speziellen Anweisungen wie Vorder- und Rückseite gibt, können die entworfenen Leiterplatten nicht verschweißt werden, also achten Sie darauf.


Tipp 2: Die Kupferfolie sollte nicht zu nah am äußeren Rahmen liegen

Nach der Erfahrung der Ingenieure sollte der Abstand zwischen der großflächigen Kupferfolie und dem äußeren Rahmen mindestens 0,2 mm gehalten werden, so dass besondere Aufmerksamkeit während des Betriebs geschenkt werden sollte. Wenn dieser Abstand kleiner als 0,2mm ist, besteht die Gefahr, dass sich der Lotwiderstand ablöst.


Tipp 3: Kann keine Polsterung zum Zeichnen von Pads verwenden

Viele Anfänger werden diese Technik ignorieren, da Zeichenpads mit Füllerblöcken im Leiterplattendesign möglich sind und DRC-Inspektionen bestehen können, aber es kann nicht während der Verarbeitung verwendet werden, da solche Pads nicht direkt Lotmasken erzeugen können. Wenn ein Lotlack aufgetragen wird, wird dieser Bereich vom Lotlack abgedeckt, was das Löten von Bauteilen sehr schwierig macht.


Tipp 4: Die elektrische Masse kann nicht mit Pads und Drähten koexistieren

Wenn einige Ingenieure Leiterplatten entwerfen, erscheint die elektrische Erdungsschicht wie ein Blumenpad und eine Verbindung. Diese Situation ist falsch. Da die Masseschicht nicht mit dem tatsächlichen Leiterplattenbild identisch ist, sind sie das Gegenteil, alle Verbindungen sind Barriereleitungen, und keine Lücken können hinterlassen werden, andernfalls führt es leicht zu einem Kurzschluss der Stromversorgung.


Tipp 5: Das Pad sollte nicht zu kurz sein

Sind die Pads der Oberflächenmontage-Komponenten zu kurz, können die Prüfstifte leicht verlegt werden. Da die Pads zu dicht sind, ist der Abstand zwischen den beiden Füßen sehr klein und die Pads sind auch sehr dünn. Bei der Installation der Prüfstifte muss sie auf und ab gestaffelt werden, sonst tritt diese Situation auf.


Tipp 6: Die Pads können sich nicht überlappen

Überlappende Pads können während des Bohrvorgangs leicht zu Schrott führen. Daher, die Pads dürfen sich nicht überlappen. Die oben genannten sind die sechs Fähigkeiten des Leiterplattendesigns, Fähigkeiten, die nur von qualifizierten Menschen beherrscht werden können. Der technische Inhalt dieser Techniken ist nicht zu hoch, aber es beeinflusst stark die Ergebnisse des Leiterplattendesigns. Daher, im Prozess der Leiterplatte design, Wir müssen auf diese Punkte achten, um Perfektion zu erreichen.