Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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PCB Harz Stecker Loch Herstellungsprozess und PCB Schlitzen
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PCB Harz Stecker Loch Herstellungsprozess und PCB Schlitzen

2022-12-13
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Author:iPCB

Das Harzsteckenloch von Leiterplatte ist ein weit verbreitetes und bevorzugtes Verfahren in den letzten Jahren, especially for high-precision Mehrschichtige Leiterplatte boards und Produkte mit großer Dicke. Einige Probleme, die nicht durch Verwendung von grünem Ölstopfenloch und Pressharzfüllung gelöst werden können, werden hoffentlich durch Harzstopfenloch gelöst.. Wegen der Eigenschaften des Harzes selbst, Menschen müssen immer noch viele Schwierigkeiten bei der Herstellung der Leiterplatte überwinden, um die Qualität des Harzsteckenlochs besser zu machen.

Leiterplatte

1. Die Herstellung der äußeren Schicht muss die Anforderungen des negativen Films erfüllen, und das Dickendurchmesserverhältnis des Durchgangslochs muss â­6:1 sein.

Negativfilmanforderungen müssen folgende Bedingungen erfüllen:

1) Die Linienbreite/Linienspalt ist groß genug

2) Das maximale PTH-Loch ist kleiner als die maximale Dichtungskapazität des trockenen Films

3) Die Leiterplattendicke ist kleiner als die maximale Dicke, die durch den negativen Film erforderlich ist.

4) Plates without special requirements, wie: lokale galvanisierte Goldplatte, vernickelte Goldplatte, Halblochplatte, gedruckte Steckplatine, PTH-Bohrung ohne Ring, Platten mit PTH Nut, etc. Herstellung der inneren Schicht von Leiterplatte --Press-und Bräunungswerkzeug Laserbohrwerkzeug Bräunungsreduzierung Außenschichtbohrwerkzeug Kupfersinken-Werkzeug Vollplattformlochfüllendes Galvanisieren Oberflächenschnittanalysewerkzeug Außenschichtgrafiken Außenschicht Säure-Ätzen Außenschicht AOI – nachfolgender normaler Prozess.


2. Die Produktion der äußeren Schicht muss die Anforderungen des negativen Films erfüllen, und das Dickendurchmesserverhältnis des Durchgangslochs muss mehr als 6:1 sein.

Da das Dickendurchmesserverhältnis des Durchgangslochs größer als 6:1 ist, können die Anforderungen an die Durchgangskupferdicke nicht erfüllt werden, indem die gesamte Platte für die Lochfüllgalvanik verwendet wird. Nach der gesamten Platte für die Lochfüllgalvanik ist es notwendig, eine gewöhnliche Galvanikanlage zu verwenden, um das Durchgangsloch-Kupfer auf die erforderliche Dicke zu platten. Der spezifische Operationsprozess ist wie folgt: Herstellung von Innenschicht-zu-Bräunungs-Löcher-Laserbohrgerät-Bräunungs-Reduktions-Löcher-Außenschicht-Löcher-Löcher-Löcher-Löcher-Löcher-Löcher-Löcher-Löcher-Löcher-Löcher-Löcher-Analyse der Außenschicht-Grafiken des Außenschicht-Säure-Ätzes des nachfolgenden normalen Prozesses.


3. Die äußere Schicht erfüllt nicht die negativen Folienanforderungen, die Linienbreite/Linienlücke ist â­¥ a, und das Dickendurchmesserverhältnis des äußeren Schichtdurchgangslochs ist kleiner oder gleich 6:1. Herstellung der inneren Schicht des Leiterplatten --Press- und Bräunungswerkzeug Laserbohrwerkzeug Bräunungsreduzierung Außenschichtbohrwerkzeug Kupfersinkenloch Füllen Galvanik der gesamten Platine Freischeibenanalyse Außenschichtgrafiken Oberflächenmuster Galvanik Außenschicht Alkalisches Ätzen Außenschicht AOI – nachfolgender normaler Prozess.


4. Die äußere Schicht erfüllt nicht die negativen Filmanforderungen, und die Linienbreite/Linienspalt ist kleiner als a; Oder Linienbreite/Linienspalt ⥠a, Dickendurchmesserverhältnis des Durchgangslochs mehr als 6:1. Herstellung von Innenschicht Pressspitze Bräunungswerkzeug Laserbohrung Bräunungswerkzeug Kupfer Senkung Löcher Füllen Galvanik der ganzen Platte Trennen Analyse Kupfer Reduktionswerkzeug Außenschicht Bohren von Kupfersinken Füllen von Löchern Galvanik der ganzen Platte Graphik Grafik Galvanik Außenschicht alkalisches Ätzen Außenschicht AOI nachfolgend normal Prozess. Der Herstellungsprozess des Harzsteckenlochs der Leiterplatte: zuerst Löcher bohren, dann die Löcher plattieren, dann das Harzsteckenloch backen und schließlich schleifen (schleifen). Das Harz nach dem Polieren enthält kein Kupfer, so dass es auf einer Kupferschicht in PAD umgewandelt werden muss. Dieser Schritt wurde vor dem ursprünglichen PCB-Bohrprozess durchgeführt. Zunächst wurden die zu stopfenden Löcher behandelt und dann weitere Löcher nach dem ursprünglichen normalen Verfahren gebohrt. Wenn das Steckloch nicht richtig verstopft ist und es Blasen im Loch gibt, platzen die Blasen wahrscheinlich, wenn die Leiterplatte durch den Zinnofen geht, weil sie leicht Feuchtigkeit aufnehmen können. Wenn sich Blasen im Loch befinden, werden diese Blasen während des Backens vom Harz entladen, was die Situation verursacht, dass eine Seite konkav und die andere Seite konvex ist. Solche defekten Produkte können wir direkt erkennen. Natürlich, wenn die neu gelieferte Leiterplatte während des Ladens gebacken wurde, wird es im Allgemeinen keine Leiterplattenexplosion geben.


5. Was bedeutet Leiterplatte Schlitzmittel?

Der Schlitz kann auf der mechanischen Schicht gezeichnet werden. Die Breite des Schlitzes ist die Linienbreite und die Form des Schlitzes ist linear. Wenn Sie einen Ring benötigen, verwenden Sie die mechanische Schicht, um mehrere Bögen zu zeichnen. Geben Sie beim Zeichnen einfach an, dass die mechanische Schicht eine gerillte Schicht ist. Zwischen dem starken und schwachen Strom auf der Leiterplatte kann das Leiterplattenmaterial auch einer bestimmten Spannung standhalten, aber nach einer langen Nutzungsdauer wird die Leiterplatte mit Staub und Feuchtigkeit befleckt, was zu einer Verringerung der Spannungsbeständigkeit führt, was bedeutet, dass der Kriechabstand reduziert wird. Hinweis: Kriechabstand bezieht sich auf das Phänomen, dass der Isolationswiderstand abnimmt, nachdem die Isolatoroberfläche kontaminiert und gedämpft ist und Strom (sogar Lichtbogen) unter Hochspannung erzeugt wird. Zwischen den hohen Spannungen von Komponenten kann PCB-Schlitz nur verwendet werden, um unzureichenden Kriechabstand und erhöhten Leckstrom der Leiterplatte zu verhindern, wenn sie nass ist. Nachdem die Leiterplatte gerillt ist, wird eine direkte Luftisolierung für kurze Distanz verwendet, und die Widerstandsspannung des elektrischen Spalts wird bis zu einem gewissen Grad garantiert. Das Einschlitzen unter dem Transformator soll eine bessere Wärmeableitung des Transformators ermöglichen und die durch verteilte Kapazität verursachte EMV-Strahlung reduzieren. Die dielektrische Festigkeit ist die beste in Feststoff oder Flüssigkeit, wie Diode PN-Übergang, MOS-Rohrisolierungsgitter, Transformatoröl. Zum Beispiel ist die Buchse des Leistungstransformators nicht groß im Durchmesser und der Abstand zwischen der Kernsäule und der Transformatorschale ist nicht groß, aber weil es sich im Transformatoröl und in der Keramik befindet, kann es sehr hoher Spannung standhalten (die Buchse ist ziemlich lang, und die Oberfläche besteht aus Wellen und Nuten, um den Abstand entlang der Oberfläche zu erhöhen). Dann kommt die normale Temperatur und Druck oder Hochdruckgas. Die schlechteste dielektrische Festigkeit ist der Feststoff, da die feste Oberfläche mit Staub und Feuchtigkeit kontaminiert wird.


Wir hoffen, dass einige Kenntnisse über die Leiterplatte Harzsteckenlochherstellungsprozess und PCB-Schlitzen können Ihnen helfen!