Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Im Allgemeinen liegt der Löttemperaturbereich von Leiterplatten zwischen 180 und 220 â. Wenn die Temperatur zu hoch ist, kann es zu übermäßigem Schmelzen der Lötstellen und Schäden an den Komponenten führen; Wenn die Temperatur zu niedrig ist, kann dies zu schlechter Qualität der Lötstellen führen, wodurch die Leistung der Leiterplatte beeinträchtigt wird. Die Löttemperatur der Leiterplatte sollte innerhalb eines bestimmten Bereichs gehalten werden, um die Qualität der Lötstellen zu vermeiden.
Die Löttemperatur von Leiterplatten ist ein sehr wichtiges Glied im elektronischen Herstellungsprozess. Die Höhe des Schweißens beeinflusst direkt die Qualität und Leistung von Leiterplatten. Daher ist es beim Schweißen von Leiterplatten notwendig, die Löttemperatur streng zu kontrollieren, um die Qualität und Leistung von Leiterplatten sicherzustellen.
Platinenlöten ist der Prozess des Schmelzens von Lot mit Wärme, um es mit den Lötstellen auf der Platine zu verbinden. Die hohe oder niedrige Löttemperatur beeinflusst direkt den Schmelzgrad und die Schweißqualität des Lots. Wenn die Löttemperatur zu hoch ist, kann dies dazu führen, dass das Lot brennt oder oxidiert, wodurch die Lötqualität beeinträchtigt wird. Ist die Löttemperatur zu niedrig, kann das Lot nicht vollständig schmelzen, und auch die Konnektivität der Schweißpunkte wird beeinträchtigt.
Die üblichen Löttemperaturen für Leiterplatten umfassen manuelles Löten und Maschinenlöten. Manuelles Löten verwendet normalerweise einen elektrischen Lötkolben zum Schweißen, und die Löttemperatur beträgt im Allgemeinen um 250 Grad Celsius; Maschinenschweißen verwendet normalerweise eine Wellenlötmaschine zum Schweißen, und die Löttemperatur beträgt im Allgemeinen etwa 260 Grad. Verschiedene Schweißmethoden und Temperaturen haben unterschiedliche Auswirkungen auf die Schweißqualität.
Während des Leiterplattenlötens ist es notwendig, die Löttemperatur streng zu kontrollieren, um die Schweißqualität sicherzustellen. Die spezifischen Kontrollmethoden umfassen: Auswahl der geeigneten Löttemperatur und -methode; Verwendung geeigneter Schweißwerkzeuge und -materialien; Kontrolle der Schweißzeit und -geschwindigkeit; Halten Sie die Schweißumgebung trocken und sauber.
Die Löttemperatur der Leiterplatte muss im Regelbereich liegen. Normalerweise liegt die Löttemperatur zwischen 200 und 300 Grad.
Für das Durchlöten von lochartigen Bauteilen empfiehlt es sich in der Regel, eine Temperatur von 260 Grad zu verwenden. Eine Temperatur von 260 Grad hat sich als die am besten geeignete Temperatur zum Löten von Leiterplatten erwiesen. Bei dieser Temperatur kann das Lot in kurzer Zeit schmelzen und die Qualität der Lötstellen kann gewährleistet werden. Es sollte jedoch beachtet werden, dass verschiedene Arten von Löt- und Leiterplatten unterschiedliche Löttemperaturempfehlungen haben, die an spezifische Situationen angepasst werden müssen.
Die übermäßige Löttemperatur von Leiterplatten kann leicht zu folgenden Problemen führen:
1. Lötpunkt Ausfall
Übermäßige Schweißtemperatur kann Schmelzen oder instabile Verbindungen an den Schweißpunkten sowie Kurzschlüsse an den Schweißpunkten verursachen
2. Leitungsbruch
Die Drähte oder Schaltungen auf der Leiterplatte können aufgrund hoher Löttemperaturen brechen, was zu unterbrochenen Verbindungen oder Stromausfällen führt
3. Linienverformung
Übermäßige Löttemperatur verursacht Ausdehnung des Leiterplattenmaterials, was zu einer Verformung der Leiterplatte führt und die Installation und Verbindung von Komponenten beeinträchtigt
4. Beschädigte Bauteile
Übermäßige Löttemperatur kann elektronische Komponenten beschädigen, da die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte temperaturempfindlich sind
5. Oxidation und Korrosion
Übermäßige Temperaturen können Metalloxidation oder Korrosion verursachen, was zu schlechten Verbindungen oder Stromausfällen führt
6. Thermische Belastung
Schnelles Erwärmen oder Abkühlen kann zu thermischen Belastungen auf Leiterplatten und Komponenten führen, die zu Rissen, Ausfällen oder Schäden führen
Die Notwendigkeit der Temperaturregelung für Leiterplattenlöten
1. Schäden an Bauteilen vermeiden
Die Steuerung der Löttemperatur kann Schäden an den Komponenten in der Leiterplatte verhindern, da bei zu hoher Temperatur die Komponenten schmelzen oder beschädigt werden können, was eng mit der Steuerung der Löttemperatur verbunden ist.
2. Verbessern Sie die Qualität der Lötstellen
Die Steuerung der Löttemperatur und -zeit beeinflusst direkt die Qualität der Lötstellen. Wenn die Temperatur nicht stimmt oder die Zeit zu lang ist, beeinträchtigt dies nicht nur die Qualität der Lötstellen, sondern führt auch zu Problemen wie Leiterplattenricken.
3. Stellen Sie die Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicher
Leiterplatten werden während des Gebrauchs von verschiedenen Temperaturen beeinflusst, so dass es notwendig ist, die Löttemperatur während des Herstellungsprozesses zu steuern, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte unter verschiedenen Bedingungen normal arbeiten kann und ihre Zuverlässigkeit verbessert.
Die Steuerung der Löttemperatur kann Qualitätsprobleme vermeiden, die durch hohe oder niedrige Temperaturen auf der Leiterplatte verursacht werden, und Schweißqualität und Zuverlässigkeit verbessern.
