Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Vorbereitung von Inspektions- und Reparaturgeräten in der SMT Patch Verarbeitung

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PCBA-Technologie - Vorbereitung von Inspektions- und Reparaturgeräten in der SMT Patch Verarbeitung

Vorbereitung von Inspektions- und Reparaturgeräten in der SMT Patch Verarbeitung

2021-10-04
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Author:Frank

Preparation of inspection and repair equipment in SMT patch processing
The Internet era has broken the traditional marketing model, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, die auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexibel beschleunigt hat Leiterplatten, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor ihm. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.
SMT-Fabriken müssen eine Vielzahl von Testgeräten im Prozess der Patchverarbeitung verwenden, Arbeiten in Form von online oder offline, um die Anforderungen der Produktherstellung und -inspektion zu erfüllen. Um die Qualität des Herstellungsprozesses des Produkts zu gewährleisten, der Vorbereitungsgrad der Prüfmittel ist sehr wichtig.

(1) Prüfmittel.

Vorbereitungsinhalt 1. AOI: Überprüfen Sie den Betriebszustand, Prozessdokumente, Prüfverfahren, SMT-Techniker setzen Prozessparameter, Lichtquellen, Betriebsaufzeichnungen, etc.

Inhalt der IKT-Vorbereitung: Überprüfen Sie den Betriebszustand, Prozessdokumente, Inspektionsverfahren, gesetzte Prozessparameter, Betriebsaufzeichnungen, Nadelbettbefestigungen usw.

3.AM Vorbereitungsinhalt: Überprüfen Sie den Betriebszustand, Prozessdokumente, Prüfverfahren, gesetzte Prozessparameter, Strahlenschutz, Betriebsaufzeichnungen, etc.

(2) Reparaturausrüstung.

Leiterplatte

1. Der Vorbereitungsinhalt der Nacharbeitsstation: Überprüfen Sie den Betriebszustand, Prozessdateien, Schweißverfahren, gesetzte Prozessparameter und Temperaturkurvenbetriebsaufzeichnungen, etc.

2. Der Vorbereitungsinhalt der Heißluftreparaturstation: Überprüfen Sie den Betriebszustand, Prozessdokumente, eingestellte Temperatur, Düsen, etc.

3. Der Vorbereitungsinhalt der antistatischen Schweißstation: Überprüfen Sie den Betriebszustand, Prozessdokumente, eingestellte Temperatur, Lötkolbenspitze, etc.

Grundsätzlich, Die Vorbereitungen der SMT-Fabrik für die Prüfung und Reparatur von Geräten in der Patchverarbeitung sind die gleichen wie der oben genannte Prozess. Insbesondere, Einige Prozessänderungen können entsprechend den tatsächlichen Kundenbedürfnissen vorgenommen werden.
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