Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Häufig verwendete Flussmittelbeschichtungsmethoden für die Leiterplattenproduktion

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PCBA-Technologie - Häufig verwendete Flussmittelbeschichtungsmethoden für die Leiterplattenproduktion

Häufig verwendete Flussmittelbeschichtungsmethoden für die Leiterplattenproduktion

2021-10-04
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Author:Frank

Häufig verwendete Flussmittelbeschichtungsmethoden für PCBA production
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Häufig verwendete Flussbeschichtungsmethoden werden in Schaumwellenbeschichtungsverfahren unterteilt, Spritzbeschichtungsverfahren, Bürstenbeschichtungsverfahren, Tauchbeschichtungsverfahren und Strahlbeschichtungsverfahren. In der smt Patch Verarbeitungsanlage, Das Schaumbeschichtungsverfahren und das Sprühbeschichtungsverfahren werden hauptsächlich eingeführt.


1. Die Schaumbeschichtungseinrichtung besteht im Allgemeinen aus einem Flussmittelbehälter, einer Düse und einem porösen Schaumrohr, das in den Fluss eingetaucht ist.


Das Schaumrohr sollte in den Fluss eingetaucht werden, und der Abstand vom Flüssigkeitsstand beträgt ca. 50mm. Nachdem ein bestimmter Druck reiner Luft in das poröse Rohr eingespeist wird, bildet sich über der Düse ein stabiler Flussschaumstrom.

Leiterplatte

Die Leiterplatte durchläuft die Spitze der Schaumwelle, so dass eine Schicht aus gleichmäßiger und kontrollierbarer Flussschicht auf der Lötfläche der Leiterplatte beschichtet ist.


Bei diesem Gerät ist die Dichteregelung des Flusses sehr wichtig. Die Qualität der Flussspitzenbildung hängt zu einem großen Teil von der Flussdichte, dem Druck des Gases und dem Niveau des Flusses über dem Schaumrohr ab.


2.Die Spritzbeschichtungsmethode wird in direkte Sprühmethode, Rotationssprühmethode und Ultraschallsprühmethode unterteilt.


Direktes Sprühverfahren wird auch Sprühverfahren genannt, das nur für die Beschichtung von flüssigem Flussmittel mit niedrigem Feststoffgehalt geeignet ist. Direktes Sprühbeschichtungssystem besteht normalerweise aus Flussmittelspeicherbehälter, Sprühkopf, Luftstromregler und so weiter.


Die Rotationssprühmethode wird auch als Rotationssiebsprühmethode bezeichnet. Es verwendet hauptsächlich einen Teil eines Rotationssiebs aus Edelstahl oder anderen flüssigkeitsbeständigen Materialien, um in einen Flussmittelbehälter eingetaucht zu werden, und die Nettogrenze des eingetauchten Teils wird mit Flussmittel gefüllt. Diese Methode ist am besten geeignet, wenn die PCB nimmt die lange Einfügungsmethode an. Die Höhe des Bauteils führt aus dem PCB Brettoberfläche kann 5cm erreichen, und die Schaumwellen-Peakbeschichtungsmethode, die Höhe des auf der Leiterplatte surface is usually limited to 1.5cm oder weniger.


Rotationssprühsystem besteht normalerweise aus Flussmittel, rotierendem Schirm, geschlitztem Edelstahlrohr, Luftstromregler und so weiter Der Fluss, der in den Löchern des rotierenden Schirms steckt, trifft auf den Hochgeschwindigkeits-Luftstrom, der aus dem Schlitz auf der Oberseite des Edelstahlzylinders gesprüht wird, um eine Beschichtung auf der unteren Oberfläche der Leiterplatte und dem Komponentenbereich zu bilden.


Das Ultraschallsprühverfahren verwendet den Kavitationseffekt der Ultraschallenergie, um den flüssigen Fluss in einen zerstäubten Zustand zu verwandeln und auf die Lötfläche des PCB.
Das obige bezieht sich auf die Flussmethoden, die üblicherweise von PCBA verarbeitende Hersteller. Wenn Sie weitere Brancheninformationen benötigen, bitte aufpassen.