Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - SMT Patch Verarbeitung und Wartung Fähigkeiten

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PCBA-Technologie - SMT Patch Verarbeitung und Wartung Fähigkeiten

SMT Patch Verarbeitung und Wartung Fähigkeiten

2021-11-06
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Author:Downs

Obwohl smt Patch Verarbeitung ist jetzt automatisiert, es bedeutet nicht, dass keine manuelle Arbeit erforderlich ist. In der Tat, Manuelle Bedienung ist im Prozess der smt Patch Verarbeitung und Wartung. Daher, als Betreiber, Sie müssen manuelle Wartungsfähigkeiten beherrschen. Also, Was sind die manuellen Reparaturfähigkeiten in smt Patch Verarbeitung und Reparatur? Unten, Ich werde darüber im Detail für alle sprechen.

1. Werkzeuge und Werkstoffe

Im Allgemeinen gibt es zwei gängige manuelle Reparaturmethoden, eine ist Kontaktschweißreparatur, die andere ist Heizgasschweißreparatur. Die Kontaktschweißreparaturmethode besteht darin, die Lötstellen auf der erhitzten Lötkolbenspitze oder dem Lötkolbenring direkt zu berühren. Lötkolbenringe eignen sich besser zum Entfernen von verklebten Bauteilen. Sie sind wirksam für rechteckige oder zylindrische Bauteile und integrierte Schaltungen, haben aber wenig Einfluss auf vierseitige kunststoffgekapselte Bauteile.

Leiterplatte

Bei der manuellen Lötreparatur werden Flussmittel und Lotpaste benötigt. Ziel ist es, zu verhindern, dass Löt, Bauteilstifte, Pads usw. schnell oxidiert werden. Gleichzeitig wird das Lot auf dem Pad zum Löten verwendet, um die Komponenten zu reparieren und das Auftreten von Fehllöten und kontinuierlichen Lötfehlern zu reduzieren.

Zusätzlich zu den wichtigsten Werkzeugen und Materialien erfordert die manuelle Wartung auch einige Hilfswerkzeuge und Materialien, wie Pinzette, Saugstifte, Saugband zum Reinigen der Pads und eine Lupe zur Qualitätskontrolle.

Zwei, smt Patch Verarbeitung und Wartung Methoden

The first type: Under the premise of not having a hot air gun, Wählen Sie einen zangenförmigen Lötkolben, Klemmen Sie das Bauteil mit einem zangenförmigen Lötkolben auf der IC-Seite, um ein Verschieben zu verhindern. Die Hitze der Lötkolbenspitze wird auf jeden Stift übertragen, nachdem er geschmolzen ist. Daher, Es ist zu beachten, dass die durch dieses Verfahren entfernten SPCC-Komponenten nicht wiederverwendet werden können, und die hohe Temperatur des Schmelzens in einem großen Bereich kann leicht Schäden an der Leiterplatte verursachen. Darüber hinaus, Die niedrigen Kosten des Zangenförmigen Lötkolbens sind relativ hoch, und die Schwachen SMT-Chip Verarbeitende Hersteller haben es in der Regel nicht.

Die zweite Art: Blasschweißen mit einer Heißluftpistole. Nachdem alle Bleilöte geschmolzen sind, entfernen Sie den IC und reinigen Sie ihn dann mit einem Lötband.

In der SMT-Patchverarbeitung und -Wartung ist die manuelle Bedienung viel einfacher als die Zerlegung der Maschine, und diese Methode kann auch sicherstellen, dass der Verlust von Komponenten geringer ist. Nicht nur das, weil es sich um manuelle Wartung handelt, also basierend auf Erfahrung und Fachwissen, können wir die Wartungssituation besser beurteilen, geeignete Antworten entsprechend der spezifischen Situation treffen, Abhilfe schaffen und Verluste reduzieren.

Es ist erwähnenswert, dass die Leiterplatten der Spieleindustrie mit Schutzkleber beschichtet sind, um wasserdicht und stoßfest zu sein. Bei der manuellen Reparatur muss nach dem Schmelzen des Lots der Schutzkleber mit dem Werkzeug in der Hand entfernt und dann die Komponenten entfernt werden. Achten Sie außerdem bei der nächsten Operation auf den Kleber, sonst werden die Komponenten nicht fest fixiert.

Warme Erinnerung: Die smt Patch Verarbeitung und Wartung are performed manually, und Sie müssen genügend Geduld und operative Fähigkeiten haben. Anfänger müssen nur geübt sein, um zu arbeiten. Daher, bei der Auswahl eines SMT Patch Verarbeitung and repair factory, Sie müssen einen Fachmann wählen, formal, und leistungsfähiger Hersteller, um den Reparatureffekt sicherzustellen und die Qualität zukünftiger Produkte sicherzustellen.