Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Was ist der Schlüssel zur Qualitätskontrolle der PCBA Patch Verarbeitung

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PCBA-Technologie - Was ist der Schlüssel zur Qualitätskontrolle der PCBA Patch Verarbeitung

Was ist der Schlüssel zur Qualitätskontrolle der PCBA Patch Verarbeitung

2021-11-07
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Author:Downs

Der Produktionsprozess von PCBA umfasst eine Reihe von Prozessen wie Leiterplattenherstellung, Beschaffung und Inspektion elektronischer Komponenten durch PCBA, Herstellung und Verarbeitung von SMT-Chips, Plug-in Produktion und Verarbeitung, Programmablauf, Prüfung, und Alterung. Die Lieferkette und Fertigungskette sind lang. Fehler in der anderen Phase führen dazu, dass die Leiterplatte in Massenqualität versagt und schwerwiegende Folgen hat. Für eine solche Situation, die Qualitätskontrolle von PCBA Patch Verarbeitung ist eine sehr wichtige Qualitätssicherung in der elektronischen Verarbeitung, Was sind also der Schlüssel zur Qualitätskontrolle der PCBA-Verarbeitung??

Es ist sehr wichtig, nach Erhalt der PCBA-Produktion und Bearbeitungsauftrag. It is mainly to analyze the PCBGerber file process and submit the manufacturability report (DFM) according to the different needs of customers. Viele kleine Hersteller achten nicht darauf., aber eher hier. Es ist nicht nur anfällig für schlechte Qualitätsprobleme, die durch schlechtes PCB-Design verursacht werden, aber auch viele Nacharbeiten und Reparaturarbeiten.

2. Kauf und Inspektion von elektronischen Komponenten, die von PCBA geliefert werden

Leiterplatte

Es ist notwendig, die Beschaffungskanäle elektronischer Komponenten streng zu kontrollieren und Waren von großen Händlern und Originalherstellern zu beziehen, um die Verwendung von gebrauchten Materialien und gefälschten Materialien zu vermeiden. Darüber hinaus ist es notwendig, eine spezielle PCBA-Eingangsmaterialinspektionsstelle einzurichten, um die folgenden Elemente streng zu überprüfen, um sicherzustellen, dass die Komponenten fehlerfrei sind.

PCB: Überprüfen Sie den Temperaturtest des Reflow-Ofens, ob die Fly-Line Vias blockiert oder undicht sind, ob die Leiterplattenoberfläche gebogen ist usw.

IC: Prüfen Sie, ob der Siebdruck exakt mit der Stückliste übereinstimmt und lagern Sie ihn bei konstanter Temperatur und Feuchtigkeit.

Andere häufig verwendete Materialien: Überprüfen Sie Siebdruck, Aussehen, Leistungsmessung, etc.

3. SMT-Baugruppe

Lötpastendruck und Reflow-Ofen-Temperaturregelungssystem sind die Schlüsselpunkte der Montage, und Laserschablonen, die höhere Qualitätsanforderungen haben und die Anforderungen der Produktion und Verarbeitung besser erfüllen können, sind erforderlich. Entsprechend den Anforderungen der Leiterplatte müssen einige Stahlgitterlöcher oder U-förmige Löcher hinzugefügt oder reduziert werden, und Stahlgitter kann entsprechend den Prozessanforderungen hergestellt werden. Unter ihnen ist die Temperaturregelung des Reflow-Ofens sehr wichtig für die Benetzung der Lötpaste und die Festigkeit des Stahlnetzes und kann entsprechend der normalen SOP-Betriebsführung eingestellt werden.

Darüber hinaus kann die strenge Implementierung des AOI-Tests die durch menschliche Faktoren verursachten Fehler erheblich reduzieren.

4. Plug-in Produktion und Verarbeitung

Im Plug-in-Prozess ist das Formdesign für Wellenlöten der Schlüssel. Wie man die Form verwendet, um die Ausbeute zu maximieren, ist ein Prozess, den PE-Ingenieure weiterhin üben und zusammenfassen müssen.

5. PCBA Produktion und Verarbeitung Board Test

Für Aufträge mit PCBA-Testanforderungen umfasst der Schlüsseltestinhalt IKT (Schaltungstest), FCT (Funktionstest), Brenntest (Alterungstest), Temperatur- und Feuchtigkeitstest, Tropfentest usw.

Das obige ist eine Einführung darüber, welche Aspekte in der PCBA Patch Verarbeitung Verfahren zur Gewährleistung der Produktqualität