PCBA-Technologie - Stellen Sie die Komponenten des SMT Patches im Detail vor

SMT ist eine Oberflächenmontage-Technologie, Das ist der Prozess der Montage elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte. Also, wie viel wissen Sie über die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte? Schauen wir uns mal an.!

SMC: Surface Mounted Components (Surface Mounted Commponents)

umfassen hauptsächlich rechteckige Chipkomponenten, zylindrische Chipkomponenten, zusammengesetzte Chipkomponenten und speziell geformte Chipkomponenten.

SMD: Surface Mounted Devices (Surface Mounted Devices)

umfassen hauptsächlich Chiptransistoren und integrierte Schaltungen, und integrierte Schaltungen umfassen SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM, etc. Beispiele sind wie folgt:

1. Verbindung: Bietet mechanische und elektrische Verbindung/Trennung, bestehend aus Steckern und Steckdosen, Verbindungskabeln, Halterungen, Chassis oder anderen Leiterplatten mit Leiterplatten; Allerdings muss die tatsächliche Verbindung mit der Platine durch Oberflächenmontage Typ Kontakt erfolgen.

2. Aktive elektronische Komponenten (Aktiv): In analogen oder digitalen Schaltungen können Sie Spannung und Strom selbst steuern, um Verstärkung oder Schaltung zu erzeugen, das heißt, auf angewendete Signale zu reagieren und Ihre grundlegenden Eigenschaften zu ändern. Passive elektronische Komponenten (inaktiv): Wenn ein elektrisches Signal angewendet wird, ändert es seine Eigenschaften nicht, das heißt, es liefert eine einfache und wiederholbare Antwort.

3. Seltsame Form: Sein geometrischer Formfaktor ist eigenartig, aber nicht unbedingt einzigartig. Daher muss es von Hand montiert werden, und die Form der Schale (im Gegensatz zu ihrer Grundfunktion) ist nicht Standard.

Zum Beispiel: viele Transformatoren, Hybridstrukturen, Lüfter, mechanische Schaltblöcke usw.

Chip-Chipwiderstand, Kondensator, etc., Größenangaben: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, etc. Tantalkondensator, Größenangaben:

TANA,TANB,TANC,TANDSOT

Transistor, SOT23, SOT143, SOT89 usw.

Schmelzen zylindrisches Element, Diode, Widerstand, etc.

SOIC integrierte Schaltung, Größenangaben: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

Integrierter Schaltkreis QFP mit engem Fußabstand PLCC-Schaltkreis, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

BGA Ball Grid Array Paket integrierte Schaltung, Array Pitch Spezifikation: 1.27, 1.00, 0.80

CSP integrierte Schaltung, die Seitenlänge des Bauteils überschreitet nicht das 1,2-fache der Seitenlänge des Chips im Inneren, microBGA mit Array-Abstand <0.50

SMT Substantiv Erklärung

Brücke (Zinnbrücke): Löt, das zwei Leiter verbindet, die leitfähig angeschlossen werden sollten, wodurch ein Kurzschluss entsteht.

"Begraben" via (begraben via): Die leitfähige Verbindung zwischen zwei oder mehreren inneren Schichten der Leiterplatte (d.h. unsichtbar von der äußeren Schicht).

CAD/CAM-System (Computer-Aided Design and Manufacturing System): Computer-Aided Design ist die Verwendung von spezialisierten Software-Tools zur Konstruktion von Leiterplattenstrukturen; Die computergestützte Fertigung wandelt diese Konstruktion in reale Produkte um. Diese Systeme umfassen großen Speicher für die Datenverarbeitung und Speicherung, Eingabe für die Designerstellung und Ausgabegeräte, die gespeicherte Informationen in Grafiken und Berichte umwandeln

Kapillarwirkung (Kapillarwirkung): ein natürliches Phänomen, das dazu führt, dass das geschmolzene Lot auf festen Oberflächen, die nahe beieinander liegen, gegen die Schwerkraft fließt.

Chip on Board (COB Board Surface Chip): Eine Hybridtechnologie, bei der offene Chipkomponenten verwendet werden, die traditionell ausschließlich mit der Leiterplattensubstratschicht durch fliegende Leitungen verbunden sind.

Circuit tester (circuit tester): A method of Prüfung von Leiterplatten in der Massenproduktion. Inklusive: Nadelbett, Bauteil Pin Footprint, Führungssonde, interne Spur, Ladetafel, leeres Brett, und Bauteilprüfung.

Verkleidung (Deckschicht): Eine dünne Schicht Metallfolie wird auf die Platine geklebt, um Leiterplattenleitungen zu bilden.

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Temperaturausdehnungskoeffizient): Wenn die Oberflächentemperatur des Materials steigt, die gemessene Materialausdehnung pro Temperaturgrad (ppm)

Kaltreinigung (Kaltreinigung): ein organisches Auflösungsverfahren, Flüssigkeitskontakt zur vollständigen Entfernung von Rückständen nach dem Schweißen.

Kaltlötstelle (Kaltlötstelle): eine Lötstelle, die unzureichende Benetzung reflektiert, durch unzureichende Erwärmung oder unsachgemäße Reinigung gekennzeichnet ist und ihr Aussehen grau und porös ist.

Komponentendichte (Komponentendichte): Die Anzahl der Komponenten auf der Leiterplatte geteilt durch die Leiterplattenfläche. "Leitfähiges" Epoxid (leitfähiges Epoxid): Ein polymeres Material, das durch Hinzufügen von Metallpartikeln, in der Regel Silber, elektrischer Strom geleitet wird.

Leitfähige Tinte (leitfähige Tinte): Klebstoff, der auf Dickfilmmaterialien verwendet wird, um ein Leiterplattenleitungsdiagramm zu bilden.

Konforme Beschichtung (Konforme Beschichtung): Eine dünne Schutzschicht, die auf Leiterplatten aufgetragen wird, die der Baugruppenform entsprechen.

Copper foil (copper foil): a kind of cathode electrolytic material, eine dünne, Durchgängige Metallfolie, die auf der Basisschicht der Leiterplatte aufgebracht wird, Sie fungiert als Leiterplatte. Es haftet leicht an der Isolierschicht, akzeptiert die bedruckte Schutzschicht, und bildet nach Korrosion ein Schaltbild. Copper mirror test (copper mirror test): a flux corrosion test, Verwendung eines Vakuum-Abscheidefilms auf einer Glasplatte