Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Anwendungsanalyse von SMT Patches in der Elektronikindustrie

PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Anwendungsanalyse von SMT Patches in der Elektronikindustrie

Anwendungsanalyse von SMT Patches in der Elektronikindustrie

2021-11-09
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Author:Downs

In diesem Artikel geht es hauptsächlich um die Analyse der Gründe, warum SMT-Chip Verarbeitung ist in der Elektronikindustrie weit verbreitet

Patchverarbeitung wird auch SMT Patch Processing oder Surface Mount Technologie genannt. Fast 90% der elektronischen Produkte verwenden jetzt SMT-Chipverarbeitungstechnologie, also warum kann die Chipverarbeitung in der Elektronikindustrie weit verbreitet sein?

1. SMT Chipverarbeitung reduziert das Volumen der elektronischen Produkte. Im Leben können wir alle spüren, dass die Größe aktueller elektronischer Produkte immer kleiner wird, von den großen Brüdern, die in der Vergangenheit verwendet wurden, bis zu den kleinen Smartphones, die heute verwendet wurden, von den sperrigen Desktop-Computern, die in der Vergangenheit verwendet wurden, bis hin zum Super-Notebook. Dies ist hauptsächlich auf die Verwendung von SMT-Chipverarbeitungstechnologie zurückzuführen, um das Volumen elektronischer Produkte um 60%, zu reduzieren, die die Montagedichte von Computer-Motherboards oder Mobiltelefonchips erheblich verbessert und dadurch die Leistung elektronischer Produkte verbessert, und das Volumen ist auch reduziert werden kann, im Einklang mit den aktuellen Gewohnheiten der Menschen.

Leiterplatte

2. SMT-Chip Verarbeitung macht elektronische Produkte einfach, die Produktion zu automatisieren. Um die automatisierte Produktion elektronischer Produkte zu realisieren, Es ist notwendig zu prüfen, ob die Fläche der Leiterplatte hat genügend Platz für den Einsteckkopf des automatischen Steckers zum Einstecken der Komponenten, um die automatisierte Produktion zu realisieren. Der erste große Vorteil der SMT-Verarbeitung ist die hohe Montagedichte, während auch die Größe der Leiterplatte reduziert wird, die Realisierung einer vollautomatischen Produktion.

3. Die elektronischen Komponenten, die durch SMT-Patches verarbeitet werden, sind fest montiert. Die Geräte sind normalerweise bleifreie oder kurze Leitungen, was den Einfluss der parasitären Induktivität und parasitären Kapazität reduziert und die Hochfrequenzeigenschaften der Schaltung verbessert.

4. SMT Chipverarbeitung macht die elektronischen Komponenten starke Stoßfestigkeit und hohe Zuverlässigkeit haben. Laut Statistik ist die Rate schlechter Lötstellen im Prozess der Patchverarbeitung im Allgemeinen weniger als 10-Teile pro Million, was eine Größenordnung niedriger ist als die Wellenlöttechnologie von PCB-Durchgangsloch-Steckkomponenten. Es macht auch die elektronischen Komponenten haben eine starke Stoßfestigkeit. Durch Oszillation fallen die Stifte auf der Baugruppe ab.

5. SMT-Chip Verarbeitung senkt die Produktionskosten. Produktionskosten sind ein Problem, das jeder Hersteller berücksichtigen muss. Kombination der vier oben genannten Vorteile, the use of patch Verarbeitungstechnik can reduce the area of the printed board and reduce the cost of materials, und aufgrund der Verbesserung der Frequenzcharakteristik, Senkung der Kosten für die Fehlersuche von Schaltungen, und gleichzeitig SMT automatisierte Produktion verbessert auch die Produktionseffizienz, bis zu einem gewissen Grad spart auch eine Menge Kosten. Darüber hinaus, weil die verarbeiteten elektronischen Komponenten klein und leicht sind, Verpackung, Transport- und Lagerkosten werden reduziert.

Das obige ist eine Analyse der Gründe, warum SMT-Chipverarbeitung in der Elektronikindustrie weit verbreitet ist