PCBA-Technologie - Erhebliche Kostenverluste und Schwierigkeiten bei SMT Patches und Lösungen

Signifikante Kostenverluste beim SMT Patch

Der Komponentenverbrauch ist in letzter Zeit gestiegen und die Kundenzufriedenheit hat sich entsprechend ausgewirkt. Deshalb sind wir besorgt über den erheblichen Kostenverlust von SMT heute. Jetzt, da wir das Problem gefunden haben, werden wir die Faktoren analysieren, die andere als den Mangel an Arbeitskräften in der Einstellung der Bedienung von Kunden sind. Ich hoffe, wenn Sie ähnliche Probleme auf der Produktionslinie haben, können wir Ihnen helfen!

1. Hohe Wurfgeschwindigkeit

1. Die Maschine fehlt Wartung und Reparatur. Da die Oberfläche der Düse fleckig ist, kann die Düse das Material nicht erkennen oder die Erkennung ist schlecht.

2. Unzureichender Luftkompressordruck oder unzureichende Speicherkapazität der Vakuumkompressionspumpe der Platzierungsmaschine, was zu Materialwerfen während des Platzierungsprozesses führt.

3. Das Geflecht des Feeders hat eine unzureichende Crimpkraft, die bewirkt, dass der Plastikbeutel während des Fütterungsprozesses nicht normal crimpt.

4. Bei der Bearbeitung des Platzierungsprogramms liegt ein Fehler vor, und die PCB-MARK-Koordinateneinstellung ist falsch, was dazu führt, dass die Zufuhrposition falsch ist.

5. Abweichung tritt während des Lotpastendrucks auf, die Druckposition der Lotpaste wird verschoben, und das Material kann nicht geschweißt werden.

6. Die Ebenheit der Werkbank und der Stützplattform ist nicht in der gleichen horizontalen Ebene oder Fehler in der Debugging-Ausrüstung.

Die hohen Ableitungen beweisen, dass der Patch-Verlust groß ist und der Verlust groß ist, und es muss nachgefüllt, nachgefüllt und nachgefüllt werden, wobei alle Kosten verbraucht werden müssen.

Vor allem der Kern BGA oder IC, da er zum A-Level-Material gehört, sollten Verlust und Ersatzteile streng kontrolliert werden oder es gibt nur wenige Ersatzteile. Ist dies auf eigene Gründe des Herstellers zurückzuführen, kann der Liefertermin des Kunden möglicherweise nicht mit der entsprechenden Entschädigung Schritt halten.

Schwierigkeiten und Lösungen in der SMT Patch Verarbeitung

Eine ist hohe Zuverlässigkeit und starke Antivibrationsfähigkeit

SMT-Verarbeitung nimmt Chipkomponenten an, die hohe Zuverlässigkeit, kleine Größe und geringes Gewicht haben, also hat es starke Antivibrationsfähigkeit. Es nimmt automatisierte Produktion an und hat eine hohe Zuverlässigkeit. Im Allgemeinen ist die Rate schlechter Lötstellen weniger als zehn und mehr als eine Million, die niedriger als die Wellenlöttechnologie ist. Um eine geringe Defektrate von Lötstellen elektronischer Produkte oder Bauteile zu gewährleisten, verwenden derzeit fast 90% der Elektronikprodukte SMT-Technologie.

Zweitens sind elektronische Produkte klein und hoch in der Montagedichte

Das Volumen der Patchkomponente beträgt nur etwa 1/10 der traditionellen Einsatzkomponente, und das Gewicht beträgt nur 10% der traditionellen Einsatzkomponente. Im Allgemeinen kann die Oberflächenmontagetechnologie das Volumen der elektronischen Produkte um 40% bis 60%, die Masse um 60% bis 80% reduzieren und die Fläche und das Gewicht werden stark reduziert. Das SMT-Verarbeitungsgitter der montierten Komponenten ist derzeit von 1.27mm bis 0.63mm Gitter, und das einzelne Gitter ist 0.5mm. Die Installation von Lochprozesskomponenten kann die Verpackungsdichte erhöhen.

Drittens, hochfrequente Eigenschaften, zuverlässige Leistung

Da die Chipkomponenten fest verbunden sind, haben die Geräte normalerweise keine Leitungen oder Kurzleitungen, was den Einfluss parasitärer Induktivität und parasitärer Kapazität reduziert, die Hochfrequenzeigenschaften der Schaltung verbessert und elektromagnetische Störungen und Hochfrequenzstörungen reduziert. Die Frequenz der Schaltung, die durch SMC und SMD entworfen wird, kann 3GHz erreichen, während die Schaltung, die durch den Chip entworfen wird, nur 500MHz ist, was die Übertragungsverzögerungszeit verkürzen kann. Es kann in Schaltungen mit einer Taktfrequenz über 16MHz verwendet werden. Unter Verwendung der MCM-Technologie kann die Taktfrequenz des Computerarbeitsplatzes 100MHz erreichen, und der zusätzliche Stromverbrauch, der durch parasitäre Reaktionen verursacht wird, kann um 2-3-mal reduziert werden.

Viertens: Steigerung der Produktivität und Realisierung einer automatisierten Produktion

Wenn die perforierte Leiterplatte vollautomatisch sein soll, ist es derzeit auch notwendig, die Fläche der ursprünglichen Leiterplatte um 40% zu erweitern, damit der Einführungskopf die Komponenten automatisch einsetzen kann, andernfalls reicht der Platzspalt nicht aus und die Teile werden beschädigt. Die automatische Bestückungsmaschine (SM421/SM411) verwendet eine Vakuumdüse, um Bauteile zu saugen und auszugeben. Die Vakuumdüse ist kleiner als das Bauteil, verbessert aber die Einbaudichte. Tatsächlich werden bei der Produktion von automatischen Bestückungsmaschinen Kleinteile und kleine QFP-Einheiten verwendet, um eine komplette Produktionsautomatisierung zu erreichen.

Die fünfte ist, Kosten zu senken und Kosten zu reduzieren

(1) Die Fläche der Leiterplatte wird reduziert, was 1/12 des Durchgangslochprozesses ist. Wenn CSP für die Installation verwendet wird, wird der Bereich auch stark reduziert;

(2) Verringern Sie die Anzahl der Bohrlöcher auf der Leiterplatte und sparen Sie Wartungskosten;

(3) Da die Frequenzeigenschaften der Schaltung verbessert werden, werden die Schaltungs-Debugging-Kosten reduziert;

(4) Aufgrund der geringen Größe und des geringen Gewichts der Chipkomponenten werden die Verpackungs-, Transport- und Lagerkosten reduziert;

Die Verwendung der SMT-Chipverarbeitungstechnologie kann Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskraft, Zeit usw. sparen und Kosten um bis zu 30% bis 50%.